Rack a 9 slot GE Fanuc IC697CHS790 | Nuovo e originale in stock
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: Ic697chs790
Condition：New with Original Package
Product Type: Rack PLC
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Rack PLC Serie 90-70 GE Fanuc IC697CHS790
Il GE Fanuc IC697CHS790B, noto anche come IC697CHS790 Rack a 9 slot, funziona come componente hardware dedicato per l’alloggiamento dei moduli e l’interconnessione elettrica del backplane all’interno delle piattaforme PLC Serie 90-70 basate su VME.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC697CHS790B / IC697CHS790 (44A724845-G01) |
| Marca | GE Fanuc (Emerson Automation) |
| Origine | USA |
| Peso | 5,16 kg (11,38 lbs) |
| Dimensioni | 283,2 mm x 482,6 mm x 190,5 mm (11,15 in x 19,0 in x 7,5 in) |
| Temperatura di esercizio | 0 a 60 °C |
| Consumo energetico | 2,5 W (0,5 A @ 5 VDC richiesti dal bus I/O) |
| Tipo di rack | Rack di montaggio per controller programmabile a 9 slot |
| Architettura bus | Backplane ad alta velocità standard VME C.1 |
| Configurazione slot | 9 slot I/O più 1 slot dedicato all’alimentatore |
| Corrente massima a 5V | 20 A (alimentatore 100 W), 11 A (alimentatore 55 W), 18 A (alimentatore 24/48 VDC) |
| Tipo di montaggio | Montaggio su pannello (supportato montaggio anteriore e posteriore) |
| Profondità minima del contenitore | Minimo 254 mm (10,0 in) |
| Identificazione rack | 4 jumper hardware posizionati dietro l’alimentatore del rack |
| Materiale componenti | Acciaio zincato pesante con rivestimento anticorrosione |
Velocità di comunicazione del bus backplane e scalabilità della densità I/O
Il GE Fanuc IC697CHS790 utilizza un’architettura backplane standard VME C.1 per definire la velocità totale di comunicazione del bus su tutti i moduli installati. Il layout multilayer del circuito stampato stabilisce un percorso dati parallelo deterministico, gestendo cicli di esecuzione logica ad alta velocità mantenendo l’integrità del segnale elettrico durante la scalabilità completa della densità I/O. La struttura del bus non richiede DIP switch hardware o jumper di allocazione slot per l’indirizzamento dei moduli; gli utenti configurano i riferimenti I/O esclusivamente tramite software di programmazione, permettendo al backplane di eseguire il rilevamento automatico degli slot su tutte le 9 interfacce disponibili.
Domande Frequenti
D: Cosa determina la soglia massima di corrente sul bus backplane +5 VDC?
R: La capacità di corrente è limitata dal modulo di alimentazione installato. I conduttori del backplane supportano un limite massimo di distribuzione di 20 A se alimentati da un alimentatore AC/DC da 100 W, 18 A con alimentazione a 24 VDC o 48 VDC, e scendono a 11 A se abbinati a un alimentatore standard da 55 W.
D: Come differenzia il sistema più rack in una rete di espansione multi-chassis?
R: L’identificazione fisica del rack deriva da un set di quattro jumper hardware di configurazione situati direttamente dietro lo slot del modulo di alimentazione. Gli ingegneri di campo devono configurare manualmente questi jumper per stabilire indirizzi binari unici prima di collegare i cavi di espansione.
Linee guida per l’installazione in campo
- Alloggiamento e spazi liberi: Fissare l’assemblaggio all’interno di un pannello che garantisca almeno 254 mm di profondità libera. Assicurarsi che i componenti adiacenti mantengano le distanze standard industriali per supportare la dissipazione naturale del calore.
- Protocolli di collegamento a terra: Collegare una fascia di rame a bassa impedenza dal telaio in acciaio zincato pesante direttamente alla barra di terra principale del quadro. Questo percorso scarica il rumore strutturale ad alta frequenza lontano dalle tracce del bus VME.
- Obbligo di rilascio della tensione sui cavi: Quando si integra un sistema di espansione multi-rack tramite il cavo di estensione alimentatore IC697CBL700, ancorare tutti i cablaggi a staffe esterne per evitare che lo stress strutturale si trasferisca ai delicati connettori posteriori del backplane.