Chassis rack base a 7 slot GE IC695CHS007-BA PACSystems RX3i
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695CHS007-BA
Condition：New with Original Package
Product Type: Rack per chassis PLC
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE IC695CHS007-BA PACSystems RX3i rack base a 7 slot
Configurato per il montaggio strutturale e la distribuzione del bus del backplane nei sistemi di controllo PACSystems RX3i, il GE IC695CHS007-BA (IC695CHS007 rack base a 7 slot) fornisce il collegamento fisico ed elettrico diretto.
Specifiche hardware
| Parametro | Specifica |
|---|---|
| Modello | IC695CHS007-BA |
| Marca | GE Fanuc |
| Origine | USA |
| Peso | 2,50 kg |
| Dimensioni | 304,8 x 304,8 x 177,8 mm |
| Temperatura di esercizio | Da 0 a 60 °C |
| Consumo energetico | Struttura del backplane passiva |
| Slot totali | 7 slot per moduli |
| Tipo di bus del backplane | Backplane universale RX3i ad alta velocità |
| Slot dell'alimentatore | Slot dedicato all'estrema sinistra |
| Posizione della CPU | Slot 1 |
| Opzioni di montaggio | Montaggio su pannello o in custodia standard |
| Umidità di esercizio | Dal 5 al 95% di umidità relativa, senza condensa |
| Conformità | UL, CE, CSA |
Velocità di comunicazione del bus del backplane e compatibilità del firmware
Il routing interno del circuito stampato all'interno del telaio garantisce un'elevata velocità di comunicazione del bus del backplane sia per i canali PCI ad alta velocità sia per quelli di comunicazione seriale su tutti e sette gli slot. Il layout dedicato delle piste impedisce l'attenuazione del segnale durante le scansioni I/O intensive. Il design del backplane assicura la compatibilità universale del firmware flash tra generazioni diverse di processori centrali RX3i, moduli di alimentazione e unità di espansione digitali o analogiche installate nel telaio.
Domande frequenti
D: È possibile inserire qualsiasi modulo RX3i standard in uno qualsiasi degli slot disponibili?
R: Il modulo di alimentazione deve occupare lo slot dedicato all'estrema sinistra, mentre l'unità centrale di elaborazione si trova nello Slot 1. I cinque slot rimanenti accettano moduli I/O standard discreti, analogici e speciali senza restrizioni relative al tipo di slot.
D: Come viene realizzata la messa a terra del telaio per mantenere l'immunità ai disturbi del backplane?
R: Le clip di messa a terra sul telaio posteriore stabiliscono un contatto meccanico diretto con la piastra posteriore metallica del pannello. I terminali dedicati di messa a terra di protezione (PE) devono essere collegati al bus di terra centrale mediante conduttori in rame di sezione elevata.
D: Quali precauzioni fisiche sono necessarie durante la sostituzione a caldo o la rimozione dei moduli?
R: Sganciare sempre le clip di ritenzione superiore e inferiore prima di estrarre il modulo mantenendolo diritto dallo slot, per evitare sollecitazioni meccaniche irregolari sui connettori a pin del backplane.
Linee guida per l'installazione sul campo
Montare il rack verticalmente all'interno di una custodia industriale utilizzando elementi di fissaggio per impieghi gravosi attraverso i fori di montaggio designati. Assicurarsi che vi sia uno spazio libero minimo di 100 mm sopra e sotto il telaio per favorire la convezione termica passiva e l'estrazione agevole dei moduli. Posare i cavi di campo ad alta tensione in canaline separate, lontano dal backplane, per prevenire le interferenze elettromagnetiche. Serrare saldamente tutti i bulloni di montaggio del pannello per garantire una continuità elettrica permanente tra il telaio e la piastra posteriore.