Modulo di memoria riflessiva GE IC695CMX128 da 128MB per PACSystems RX3i

Modulo di memoria riflettente GE IC695CMX128 PACSystems RX3i

Il modulo GE IC695CMX128, catalogato anche come modulo di memoria riflettente IC695CMX128, è un componente hardware dedicato alla replica deterministica dei dati nella memoria condivisa all’interno delle piattaforme PACSystems RX3i. Il modulo offre 128 MB di memoria riflettente integrata, collegata tramite due connessioni in fibra ottica LC con velocità fino a 2,12 Gbaud. Trasferendo dati tra un massimo di 256 nodi con una latenza tra nodi inferiore a 1,2 microsecondi, la scheda evita il sovraccarico dei protocolli di rete standard per eseguire scritture in tempo reale nella memoria locale attraverso i rack con backplane RX3i distribuiti.

Specifiche hardware

Velocità di comunicazione del bus del backplane e determinismo del sistema

Il modulo GE IC695CMX128 mappa direttamente le variazioni dei dati nel proprio array di RAM locale da 128 MB, mantenendo al contempo un'elevata velocità di comunicazione sul bus del backplane attraverso la struttura del rack PACSystems RX3i. Il motore ottico dedicato gestisce automaticamente l'instradamento dei pacchetti e la sincronizzazione tra i nodi senza gravare sul ciclo di scansione della CPU host. La compatibilità con la memoria flash del firmware garantisce il ridimensionamento sincronizzato dei parametri e modelli stabili di allocazione della memoria nelle reti con elevata densità di I/O.

Domande frequenti

D: In che modo il modulo gestisce il consumo energetico del backplane e la distribuzione dei segnali?

R: Il modulo riceve l'alimentazione direttamente dal backplane del rack con piastra base RX3i, utilizzando linee interne regolate per alimentare i ricetrasmettitori ottici e i circuiti di gestione della memoria.

D: È possibile installare o sostituire a caldo il modulo mentre il backplane è alimentato?

R: L'inserimento e la rimozione a caldo dipendono dal tipo specifico di rack PACSystems RX3i; sebbene i backplane universali consentano la sostituzione a caldo, i tecnici devono assicurarsi che la topologia ad anello ottico venga temporaneamente bypassata per evitare l'interruzione dell'anello durante la sostituzione della scheda sotto tensione.

D: In che modo l'hardware mantiene uno scambio dati deterministico nei loop con più nodi?

R: Qualsiasi operazione di scrittura nella RAM locale da 128 MB viene convertita automaticamente in frame ottici e propagata lungo l'anello in fibra, aggiornando le posizioni RAM corrispondenti su tutti i nodi collegati in meno di 1,2 microsecondi per nodo.

Linee guida per l'installazione sul campo

Seguire queste procedure standard durante l'integrazione del modulo di memoria riflettente nei quadri elettrici:

1. Disalimentazione dello chassis: Spegnere l'alimentatore del rack RX3i prima di inserire il modulo nello slot assegnato della piastra base, per evitare danni da arco elettrico ai connettori edge.
2. Allineamento meccanico e inserimento: Allineare la scheda alle guide superiore e inferiore dello slot RX3i. Spingere il modulo verso l'interno finché i connettori posteriori non si innestano completamente nel backplane, fissando i fermi di ritenzione superiore e inferiore.
3. Precauzioni ESD: Indossare un braccialetto antistatico ESD collegato a terra durante la manipolazione, per proteggere i circuiti ottici ad alta velocità e i chip RAM dalle scariche elettrostatiche.
4. Instradamento dei cavi in fibra ottica: Collegare i cavi in fibra LC alle porte dei ricetrasmettitori. Mantenere un raggio di curvatura minimo di 30 mm per i cavi patch ottici standard, così da prevenire l'attenuazione del segnale e il guasto del collegamento ottico.
5. Gestione termica: Mantenere liberi i percorsi verticali del flusso d'aria attorno al cestello delle schede per consentire la convezione naturale, assicurando che la temperatura ambiente di esercizio rimanga compresa tra -40 e +70 °C.