Scheda termocoppia GE IS200VTCCH1CBD Mark VI Speedtronic
Scheda termocoppia GE IS200VTCCH1CBD Mark VI Speedtronic
Scheda termocoppia GE IS200VTCCH1CBD Mark VI Speedtronic
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Scheda termocoppia GE IS200VTCCH1CBD Mark VI Speedtronic

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IS200VTCCH1CBD

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Schede terminali per ingressi analogici

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Scheda processore per termocoppie GE IS200VTCCH1CBD Mark VI

La GE IS200VTCCH1CBD, catalogata anche come scheda processore per termocoppie IS200VTCC, è un componente hardware dedicato al condizionamento dei segnali dei sensori di temperatura e all’elaborazione dei dati analogici multiplexati nelle piattaforme di controllo delle turbine GE Mark VI. La scheda VME 6U supporta fino a 24 canali di ingresso per termocoppie, compatibili con i tipi di sensore E, J, K, S e T, su un ampio intervallo di monitoraggio della temperatura. Grazie al filtraggio analogico attivo, al supporto della compensazione del giunto freddo e all’isolamento galvanico canale-bus da 1500 VCC, l’hardware digitalizza i dati di temperatura ad alta densità prima di trasmettere i parametri diagnostici e operativi attraverso il backplane del sistema.

Specifiche hardware

Parametro Specifiche
Modello IS200VTCCH1CBD
Marca GE
Origine USA
Peso 0,9 kg
Dimensioni 233 mm x 167 mm (profilo VME standard 6U)
Temperatura di esercizio Da 0 °C a +60 °C
Consumo energetico +5 VCC tramite il bus del backplane
Numero di canali 24 canali di ingresso per termocoppie
Sensori supportati Termocoppie di tipo E, J, K, S e T
Isolamento galvanico Isolamento canale-bus da 1500 VCC
Diagnostica Indicatori LED integrati per lo stato dei canali e i circuiti aperti
Terminazione Morsetti a vite con protezioni per i cavi

Velocità di comunicazione sul bus del backplane e throughput deterministico della rete

La GE IS200VTCCH1CBD si collega direttamente ai processori I/O del sistema tramite il bus VME locale del backplane, garantendo una rapida trasmissione dei parametri digitalizzati senza introdurre latenze di comunicazione nei circuiti di controllo della temperatura. I circuiti di condizionamento dei segnali ad alta velocità eseguono il filtraggio continuo integrato e la linearizzazione del giunto freddo, sincronizzando gli ingressi campionati in millivolt con i frame di scansione del controllore centrale. La compatibilità del firmware flash nell’architettura Mark VI preserva il throughput del bus in tempo reale, consentendo un’esecuzione prevedibile delle funzioni di monitoraggio e protezione termica nelle reti di controllo deterministiche.

Domande frequenti

D: Come gestisce la scheda un guasto da circuito aperto su un singolo canale della termocoppia?

R: L’hardware diagnostico integrato rileva immediatamente l’elevata resistenza o la rottura dei fili della termocoppia, portando a livello alto il registro diagnostico del canale interessato, mentre l’elaborazione dei canali adiacenti rimane invariata.

D: Quale procedura di messa a terra impedisce il degrado del segnale in millivolt attraverso il cablaggio di campo?

R: I tecnici devono terminare direttamente le singole calze di drenaggio dei cavi schermati sulla barra di messa a terra dell’armadio, garantendo un collegamento a terra a punto singolo per preservare l’isolamento galvanico canale-bus da 1500 VCC.

D: La scheda supporta la compensazione del giunto freddo (CJC) per garantire l’accuratezza del riferimento di temperatura?

R: Sì, i circuiti di condizionamento integrati elaborano gli ingressi di compensazione della temperatura del giunto freddo forniti dai termistori del blocco terminale, mantenendo una linearizzazione accurata su tutti i 24 canali delle termocoppie.

Linee guida per l’installazione in campo

Durante l’installazione dell’hardware, seguire queste regole principali per l’assemblaggio fisico e il cablaggio:

  1. Montaggio della scheda portante: inserire la scheda 6U nella fessura dell’alloggiamento rack, serrando le viti prigioniere superiori e inferiori per garantire un solido contatto del telaio ai fini della messa a terra.
  2. Terminazione dei cavi di campo: spellare le estremità dei cavi di prolunga delle termocoppie e fissarle saldamente nei morsetti a vite, assicurandosi che le protezioni integrate impediscano il tranciamento dei conduttori sottili.
  3. Separazione dei cavi schermati: mantenere una rigorosa separazione tra i cavi dei sensori in millivolt e i conduttori di distribuzione CA ad alta tensione all’interno delle canaline dell’armadio, per prevenire le interferenze elettromagnetiche.
  4. Collegamento dei cavi di interfaccia: collegare i cavi a nastro multipolari dell’interfaccia del backplane ai connettori della scheda, verificando che i fermi di blocco siano completamente inseriti per evitare disconnessioni causate dalle vibrazioni.
  5. Configurazione del tipo di sensore: verificare che la selezione software del sensore corrisponda al tipo fisico di termocoppia (E, J, K, S o T) collegato a ciascun morsetto del canale prima di applicare l’alimentazione al bus.
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