Moduli di uscita digitali GE PACSystems RX3i IC694MDL740
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC694MDL740-A
Condition：New with Original Package
Product Type: Moduli di uscita digitali
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modulo di uscite digitali GE PACSystems RX3i IC694MDL740
Il GE PACSystems RX3i IC694MDL740, catalogato anche come IC694MDL740 Modulo di uscite digitali, è un componente hardware dedicato alla commutazione di segnali discreti con alimentazione in uscita nelle reti PACSystems RX3i.
Specifiche hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC694MDL740 |
| Marchio | GE / GE PACSystems |
| Origine | USA |
| Peso | 0,48 kg (1,06 lb) |
| Dimensioni | Dimensioni del telaio di un modulo RX3i a slot singolo |
| Temperatura di esercizio | Da 0 a 60 °C |
| Consumo energetico | 110 mA dal bus di alimentazione del backplane a +5 VDC (tutte le uscite attive) |
| Tipo di uscita | Logica positiva (sourcing) |
| Numero di canali | 16 uscite (2 gruppi da 8 canali ciascuno) |
| Tensione nominale di uscita | 12/24 VDC (intervallo operativo da 12 a 24 VDC +20%, -15%) |
| Corrente nominale di uscita | Massimo 0,5 A per punto (massimo 2,0 A per modulo/comune) |
| Corrente di spunto massima | 4,78 A per 10 ms |
| Caduta di tensione interna | Massimo 0,5 VDC alla corrente nominale |
| Tempo di risposta alla commutazione | Massimo 2 ms per l'accensione / massimo 2 ms per lo spegnimento |
| Isolamento | 250 VAC continuo / 1500 VAC per 1 minuto (tra campo e backplane e tra i gruppi) |
Esecuzione deterministica sul backplane e commutazione logica
Il modulo elabora l'attuazione dei dispositivi di campo scambiando i dati dei canali digitali tramite comunicazioni ad alta velocità sul bus del backplane Licences. Operando con logica positiva ad alimentazione in uscita, l'unità controlla 16 carichi singoli da 12/24 VDC, come solenoidi, relè e indicatori di stato, fornendo alimentazione da una sorgente di campo esterna. La compatibilità del firmware flash integrato mantiene la sincronizzazione continua del ciclo di scansione con le CPU RX3i centrali, garantendo transizioni di stato deterministiche entro limiti di ritardo inferiori a 2 ms. L'isolamento galvanico ottico, con tensione nominale di 1500 VAC, protegge la logica interna del backplane dai picchi di tensione sul lato campo e dai disturbi dovuti ai loop di massa.
Domande frequenti
D: Il modulo IC694MDL740 include fusibili interni integrati per i canali di uscita di campo?
R: Il modulo non dispone di fusibili interni nel circuito; il progetto del cablaggio di campo richiede l'installazione di fusibili esterni ad azione rapida per evitare danni ai canali causati da cortocircuiti.
D: Quale budget per la linea di alimentazione deve essere previsto per questo modulo sul backplane RX3i?
R: La progettazione dell'alimentazione del sistema richiede la previsione di un carico di corrente di 110 mA direttamente dalla linea di alimentazione del backplane a +5 VDC quando tutti i 16 canali di uscita sono continuamente attivi.
D: È possibile installare questo modulo in qualsiasi slot I/O disponibile all'interno di una piastra base RX3i?
R: Sì, l'unità può essere installata in qualsiasi slot I/O standard di una piastra base universale RX3i o di espansione RX3i, ricevendo dalla CPU principale la configurazione automatica dello slot.
Linee guida per l'installazione sul campo
- Isolamento dell'alimentazione e protezione ESD: Disalimentare tutti gli alimentatori del rack principale e le alimentazioni esterne dei circuiti di campo a 12/24 VDC prima di installare il modulo. Collegare un braccialetto antistatico ESD con messa a terra all'involucro metallico del quadro.
- Montaggio fisico nello slot: Inserire la scheda del modulo nei canali guida dello slot I/O selezionato sulla piastra base RX3i, premendo con decisione finché i fermi di ritenzione superiore e inferiore non si bloccano in posizione.
- Cablaggio dei morsetti di campo: Collegare i conduttori positivi di alimentazione esterna a 12/24 VDC ai morsetti comuni del gruppo designati sul morsetto rimovibile, collegando i singoli carichi ai morsetti di uscita da 1 a 16.
- Separazione e instradamento dei cavi: Instradare tutti i conduttori CC a bassa tensione di campo in canaline dedicate del quadro, mantenendo una distanza minima di 30 cm dalle linee di alimentazione CA ad alta tensione.
- Protezione dei carichi induttivi: Installare diodi esterni di soppressione del ritorno di corrente ai capi di tutti i solenoidi CC induttivi e delle bobine dei relè installati sul campo, per eliminare i transitori di tensione dovuti alla forza controelettromotrice durante la commutazione.