Modulo terminale ad alta densità RX3i | IC694TBB032C GE Fanuc

GE Fanuc IC694TBB032C PACSystems RX3i Morsettiera a Scatola ad Alta Densità

La IC694TBB032C (Numero di Parte: IC694TBB032C) è una morsettiera a scatola ad alta densità progettata specificamente per la piattaforma GE Fanuc (Emerson) PACSystems RX3i. Questa interfaccia a 36 morsetti fornisce il punto di collegamento fondamentale tra sensori o attuatori sul campo e i moduli I/O ad alta densità RX3i. Progettata per precisione e facilità di manutenzione, la IC694TBB032C presenta un design rimovibile che consente il pre-cablaggio degli armadi di controllo e la rapida sostituzione del modulo senza la necessità di scollegare i singoli fili di campo. I suoi robusti morsetti a vite garantiscono una stabilità di contatto elettrico a lungo termine in ambienti industriali soggetti a forti vibrazioni.

Specifiche Tecniche Dettagliate

I parametri hardware per la IC694TBB032C (Numero di Parte: IC694TBB032C) sono ottimizzati per l’instradamento di segnali ad alta densità e la durabilità meccanica.

• Produttore: GE Fanuc (Emerson)

• Numero di Modello: IC694TBB032C

• Linea di Prodotto: PACSystems RX3i

• Tipo di Morsetto: Stile Scatola (Morsetti a vite)

• Numero Totale di Morsetti: 36 Punti

• Compatibilità di Sistema: PACSystems RX3i e moduli ad alta densità Serie 90-30

• Moduli Compatibili: Moduli isolati a 16 canali e moduli non isolati a 32 canali

• Supporto per Sezione del Filo: #14 a #26 AWG (Solido o Intrecciato)

• Lunghezza di Spellatura del Filo: 0,310 pollici (7,87 mm)

• Coppia di Serraggio: 7 libbre-pollice (Massima)

• Tipo di Montaggio: Montaggio su telaio/modulo (Rimovibile)

• Profondità Interna: 0,5 pollici

• Temperatura di Funzionamento: 0°C a +60°C

• Temperatura di Conservazione: –40°C a +85°C

• Peso: 0,14 kg (0,31 libbre)