Modulo portante I/O a barriera GE Fanuc VersaMax IC200CHS001A
Modulo portante I/O a barriera GE Fanuc VersaMax IC200CHS001A
Modulo portante I/O a barriera GE Fanuc VersaMax IC200CHS001A
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Modulo portante I/O a barriera GE Fanuc VersaMax IC200CHS001A

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC200CHS001A

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Unità base I/O

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC200CHS001A Portamoduli I/O VersaMax

Il GE Fanuc IC200CHS001A, catalogato anche come portamoduli I/O IC200CHS001, è un componente hardware dedicato all’alloggiamento meccanico e al instradamento dei segnali elettrici all’interno delle piattaforme PLC VersaMax. Il portamoduli distribuisce l’alimentazione del backplane e fornisce terminazioni fisiche per il cablaggio di campo tramite morsettiere a barriera per i moduli I/O VersaMax installati.

Specifiche hardware

Parametro Specifiche
Modello IC200CHS001A
Marca GE Fanuc / Emerson
Origine Stati Uniti
Peso 0,30 kg (0,66 lb)
Dimensioni 10,2 cm x 12,7 cm x 12,7 cm (4,0 pollici x 5,0 pollici x 5,0 pollici)
Temperatura di esercizio Da 0 °C a +60 °C
Consumo energetico 5 VCC dal backplane
Tipo di terminazione del cablaggio A barriera (36 morsetti)
Corrente nominale per punto 2 A massimo
Corrente nominale per collegamento di alimentazione 8 A massimo
Tensione nominale 264 VCA massimo
Transitori di tensione massimi 300 VCA massimo
Sezione del filo Filo di rame pieno o intrecciato da 22 AWG
Coppia di serraggio dei morsetti Da 0,37 a 0,5 ft-lb (da 0,5 a 0,68 Nm)
Tipo di montaggio Guida DIN da 7,5 mm x 35 mm o montaggio su pannello

Velocità di comunicazione del bus backplane e integrazione del firmware flash

La struttura del portamoduli instrada direttamente i segnali ad alta velocità del backplane tra i moduli VersaMax adiacenti, mantenendo la velocità di comunicazione del bus backplane nelle configurazioni rack ampliate. I connettori del bus interno instradano l’alimentazione logica e i segnali di controllo senza attenuazione del segnale, mantenendo la compatibilità con il firmware flash tra i moduli digitali, analogici e speciali installati.

Domande frequenti

D: Quali limiti di sezione del filo e di coppia di serraggio si applicano ai morsetti a barriera?

R: Il portamoduli supporta conduttori di rame pieni o intrecciati da 22 AWG, che richiedono una coppia di serraggio dei morsetti compresa tra 0,37 e 0,5 ft-lb.

D: Qual è la corrente nominale massima per i morsetti del cablaggio di campo?

R: I singoli punti I/O supportano un massimo di 2 A, mentre i collegamenti comuni di distribuzione dell’alimentazione supportano un massimo di 8 A.

D: Il portamoduli richiede alimentatori separati per il backplane?

R: L’alimentazione logica per l’instradamento del bus interno viene prelevata direttamente dalla linea primaria del backplane a 5 VCC, fornita dal modulo di alimentazione locale.

Linee guida per l’installazione sul campo

  • Fissare orizzontalmente il portamoduli su una guida DIN standard da 7,5 mm x 35 mm oppure direttamente su una piastra di supporto del pannello utilizzando viti di montaggio.
  • Spellare i fili di campo in rame da 22 AWG e fissarli saldamente sotto i morsetti a vite a barriera, serrando ogni vite con una coppia compresa tra 0,37 e 0,5 ft-lb.
  • Instradare separatamente i conduttori CA ad alta tensione dalle linee CC a bassa tensione per evitare diafonia e interferenze elettromagnetiche.
  • Collegare l’involucro del portamoduli e la guida DIN a una barra collettrice di terra centrale prima di applicare l’alimentazione di campo operativa.
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