Morsettiera per termocoppie GE Fanuc VersaMax IC200CHS014G
Morsettiera per termocoppie GE Fanuc VersaMax IC200CHS014G
Morsettiera per termocoppie GE Fanuc VersaMax IC200CHS014G
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Morsettiera per termocoppie GE Fanuc VersaMax IC200CHS014G

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC200CHS014G

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Morsettiere

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Blocco morsetti GE IC200CHS014G VersaMax per la compensazione delle termocoppie

Il GE IC200CHS014G, catalogato anche come IC200CHS014 Blocco morsetti I/O interposto per la compensazione delle termocoppie, funziona come componente hardware dedicato alla compensazione della giunzione fredda e all’instradamento fisico dei segnali nelle reti del sistema I/O VersaMax.

Specifiche hardware

Parametro Specifiche
Modello IC200CHS014G
Marca GE Fanuc / Emerson
Origine USA
Peso 0.23 kg (0.51 lbs)
Dimensioni 110 mm L x 50 mm P x 66.8 mm H
Temperatura operativa Da -40 a 60 °C
Temperatura di stoccaggio Da -40 a 85 °C
Consumo energetico Passivo (alimentato tramite l’interfaccia del backplane/modulo)
Numero di morsetti 36 morsetti a vite a scatola
Sezione del conduttore singolo Da 0.36 a 2.1 mm2
Sezione del doppio conduttore Fino a 0.86 mm2
Altitudine operativa Fino a 1000 m
Umidità relativa Dal 5 al 95% (senza condensa)
Isolamento della tensione 250 VAC continuo, 1500 VAC per 1 minuto
Indicatore di stato LED Modulo OK
Montaggio Guida DIN standard da 35 mm o montaggio su pannello
Conformità Certificato CE, UL, CSA

Comunicazione sul bus del backplane e architettura di rete

L’unità portante IC200CHS014G interfaccia direttamente i sensori a termocoppia di campo con l’hardware di ingresso analogico VersaMax, mantenendo un’elevata velocità di comunicazione sul bus del backplane lungo la guida del rack I/O. I termistori interni per la compensazione della giunzione fredda (CJC) stabilizzano la conversione della tensione in millivolt prima di trasferire i dati di telemetria sulla struttura del bus locale. Le linee guida di progettazione hardware garantiscono la piena compatibilità del firmware flash con le CPU di base, ampliando al contempo le opzioni di scalabilità della densità I/O tra i banchi di interfaccia del processo.

Domande frequenti

Q: Il blocco morsetti IC200CHS014G dispone di elaborazione interna dei segnali o di uscite digitali attive?

A: No, questa unità funziona esclusivamente come supporto fisico passivo interposto e interfaccia di compensazione della giunzione fredda. Deve essere abbinata a un modulo I/O analogico VersaMax attivo per elaborare i dati dei segnali di campo.

Q: Quali sono i limiti relativi alla sezione dei cavi e al serraggio per le 36 connessioni dei morsetti?

A: I morsetti a vite accettano conduttori singoli da 0.36 a 2.1 mm2 oppure conduttori doppi fino a 0.86 mm2 per punto di connessione.

Linee guida per l’installazione sul campo

Montare il blocco interposto su una guida DIN standard da 35 mm oppure fissarlo a un pannello posteriore utilizzando viti di montaggio. Spellare i cavi delle termocoppie di campo alle lunghezze consigliate prima di inserirli nei 36 morsetti a vite, serrando i morsetti alla coppia standard. Tenere i conduttori delle termocoppie a bassa tensione separati dalle canaline di alimentazione ad alta tensione per limitare l’accoppiamento incrociato EMI. Collegare la schermatura del cavo al punto di messa a terra dedicato dell’armadio per preservare la precisione della misura della giunzione fredda.

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