IC670MDL640J Modulo di uscita discreta per controllo di campo GE
IC670MDL640J Modulo di uscita discreta per controllo di campo GE
IC670MDL640J Modulo di uscita discreta per controllo di campo GE
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IC670MDL640J Modulo di uscita discreta per controllo di campo GE

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC670MDL640J

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Moduli di uscita digitali

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Modulo di uscita digitale GE Fanuc IC670MDL640J per il controllo di campo

Il GE Fanuc IC670MDL640J, catalogato anche come IC670MDL640, è un componente hardware dedicato all'attuazione di segnali a 24 V CC nei sistemi I/O distribuiti Field Control. Converte i comandi logici interni dell'unità di interfaccia bus in stati di uscita fisici per azionare i dispositivi esterni di campo.

Analisi del suffisso e matrice dei modelli

Codice componente / Identificativo Revisione hardware e descrizione dello stato
IC670MDL640 Architettura base del modulo di uscita digitale Field Control a 32 punti
IC670MDL640J Identificativo della variante hardware specifica con revisione J

Specifiche hardware

Parametro Specifiche
Modello IC670MDL640J (modello base: IC670MDL640)
Marca GE Fanuc
Origine USA
Peso 0,23 kg (0,50 lb)
Dimensioni 10,2 cm x 7,6 cm x 10,2 cm (4,0 pollici x 3,0 pollici x 4,0 pollici)
Temperatura di esercizio Da 0 °C a +60 °C (stoccaggio: da -40 °C a +85 °C)
Consumo energetico Assorbimento di 200 mA dall'alimentatore dell'unità di interfaccia bus
Tensione di uscita nominale 24 V CC a logica positiva (intervallo operativo: 10-30 V CC)
Canali di uscita 32 punti di uscita digitali
Tensione nello stato ON Da 18 V CC a 30 V CC
Tensione nello stato OFF Da 0 V CC a 2 V CC
Corrente di uscita per punto 0,5 A massimo
Corrente totale del modulo Corrente aggregata massima di 16 A
Tempo di risposta 1 ms tipico
Isolamento galvanico 250 V continui (1500 V per 1 min tra gruppi/logica/terra del telaio)

Velocità di comunicazione del bus di backplane e scalabilità della densità I/O

Il modello IC670MDL640J aumenta la capacità complessiva del layout del pannello integrando 32 canali di uscita in un unico spazio modulo e migliorando la scalabilità della densità I/O nelle configurazioni dei nodi distribuiti. L'isolamento ottico integrato protegge la logica dell'unità di interfaccia bus sottostante dalle tensioni transitorie distruttive di campo durante la commutazione delle uscite ad alta corrente. Questa struttura circuitale isolata garantisce una velocità di comunicazione continua sul bus di backplane e cicli di scansione stabili quando il modulo è collegato a piattaforme host PACSystems RX3i o Series 90, mantenendo al contempo la compatibilità del firmware flash tra le interfacce di rete del backplane.

Domande frequenti

D: Quanta corrente può erogare simultaneamente l'IC670MDL640J su tutti i canali?

R: Il modulo fornisce fino a 0,5 A su ciascun punto, con una soglia cumulativa massima di 16 A su tutti i 32 canali di uscita.

D: Qual è il requisito di alimentazione assorbito direttamente dall'interfaccia locale del backplane?

R: L'IC670MDL640J assorbe circa 200 mA dall'alimentazione logica a 5 V CC fornita dall'unità di interfaccia bus.

D: Quali confini di isolamento galvanico stabilisce l'IC670MDL640J tra il cablaggio di campo e quello logico?

R: Gli optoisolatori interni mantengono una tensione nominale di 250 V continui (1500 V per una durata di prova di 1 minuto) tra i terminali di campo dell'utente, i circuiti logici locali e la terra del telaio.

Linee guida per l'installazione sul campo

  • Togliere tensione all'alimentazione primaria del backplane e alle sorgenti esterne di alimentazione a 24 V CC di campo prima di inserire o cablare il modulo.
  • Installare fusibili esterni rapidi in linea sulle linee di alimentazione positive per proteggere i circuiti di uscita del modulo da condizioni di sovracorrente sul campo.
  • Rispettare la corretta polarità della tensione CC durante il collegamento dei cavi alla morsettiera rimovibile a vite o a barriera.
  • Mantenere separati i percorsi dei cavi di uscita di campo a 24 V CC e dei cavi logici/di comunicazione a bassa tensione per evitare interferenze incrociate.
  • Verificare che la circolazione dell'aria nel pannello mantenga una temperatura ambiente di esercizio compresa tra 0 °C e +60 °C intorno al telaio del modulo.
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