IC693CHS397L GE Fanuc Baseplate a 9 slot | Nuovo e originale in stock

GE Fanuc IC693CHS397L Serie 90-30 PLC

Il GE Fanuc IC693CHS397L, anche catalogato come IC693CHS397 Baseplate a 9 slot, funziona come componente hardware dedicato per l’alloggiamento dei moduli e l’esecuzione della comunicazione sul backplane all’interno delle piattaforme PLC Serie 90-30.

Specifiche Hardware

Velocità di comunicazione sul bus backplane e vincoli di sistema

L’IC693CHS397L utilizza un bus backplane parallelo integrato ad alta velocità per eseguire trasferimenti dati deterministici attraverso l’infrastruttura fisica I/O. La compatibilità del firmware flash tra i moduli collegati dipende interamente dalle prestazioni della CPU inserita nello slot 1. Le linee elettriche del bus gestiscono una densità elevata di I/O fino a 7 moduli opzione distinti, prevenendo disadattamenti di impedenza tramite terminazioni strutturate delle piste all’interno del telaio. La distribuzione dell’alimentazione è localizzata, garantendo una solida velocità di comunicazione sul bus senza cavi di collegamento esterni all’interno di un singolo rack.

Domande frequenti

D: La baseplate IC693CHS397L può essere montata verticalmente in armadi ad alta densità?

R: No. L’architettura del telaio si basa sul raffreddamento a convezione naturale e deve essere montata orizzontalmente. Il montaggio verticale modifica il profilo di dissipazione termica, creando punti di accumulo di calore che invalidano le specifiche operative da 0 a 60 °C.

D: Questo telaio supporta lo hot-swapping di moduli I/O o CPU durante il funzionamento attivo del backplane?

R: No. L’architettura del backplane Serie 90-30 non prevede l’inserimento o la rimozione elettronica a caldo. L’alimentazione del sistema deve essere completamente spenta prima di inserire o rimuovere qualsiasi modulo per evitare danni al bus backplane o corruzione dei dati.

D: Come viene distribuito il carico di corrente tra gli slot del backplane?

R: Il backplane fisico distribuisce le linee di tensione direttamente dal modulo di alimentazione situato nello slot più a sinistra. Il consumo totale di corrente della CPU e di tutti i 7 moduli opzione non deve superare i valori massimi di corrente specificati per il modulo di alimentazione installato.

Linee guida per l’installazione in campo

• Messa a terra del telaio: Fissare la baseplate a un sottopannello metallico messo a terra utilizzando rondelle a stella interne sulle viti di montaggio per garantire un contatto elettrico a bassa impedenza. Una fascetta di rame dedicata deve collegare il terminale di messa a terra del telaio al bus di terra principale dell’involucro.
• Spaziatura: Mantenere una distanza minima di 50 mm (2 pollici) su tutti i lati del telaio della baseplate per assicurare un flusso d’aria a convezione naturale senza ostacoli.
• Inserimento moduli: Allineare i connettori a bordo circuito stampato con le guide in plastica del telaio prima di applicare pressione strutturale. Assicurarsi che i meccanismi di bloccaggio del modulo siano completamente innestati nel telaio della baseplate per evitare interruzioni intermittenti della connessione del bus in condizioni di vibrazioni elevate.
• Separazione dei cablaggi: Instradare tutti i cavi di campo ad alta tensione AC e ad alta corrente DC attraverso canaline separate dalle linee a bassa tensione del bus parallelo backplane e dai cavi di comunicazione adiacenti per ridurre le interferenze elettromagnetiche.