{"product_id":"ic693chs397l-ge-fanuc-9-slot-baseplate-new-original-stock","title":"IC693CHS397L GE Fanuc Baseplate a 9 slot | Nuovo e originale in stock","description":"\u003ch2\u003eGE Fanuc IC693CHS397L Serie 90-30 PLC\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eIl \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC693CHS397L\u003c\/strong\u003e, anche catalogato come \u003cstrong\u003eIC693CHS397\u003c\/strong\u003e Baseplate a 9 slot, funziona come componente hardware dedicato per l’alloggiamento dei moduli e l’esecuzione della comunicazione sul backplane all’interno delle piattaforme PLC Serie 90-30.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpecifiche Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifiche\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModello\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIC693CHS397L (Modello base: IC693CHS397)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Fanuc\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStati Uniti\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1,1 kg (2,5 lbs)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e445 mm x 140 mm x 20 mm (17,5 in x 5,5 in x 0,8 in)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 a 60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo energetico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDerivato dal modulo di alimentazione Serie 90-30 installato\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo di baseplate\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBaseplate a 9 slot (1 slot dedicato all’alimentatore, 1 slot dedicato alla CPU, 7 slot per I\/O e opzioni)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrientamento di montaggio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSolo montaggio orizzontale su pannello\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRaffreddamento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eConvezione naturale\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCodice tariffario\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e8537109070\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eVelocità di comunicazione sul bus backplane e vincoli di sistema\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eL’IC693CHS397L utilizza un bus backplane parallelo integrato ad alta velocità per eseguire trasferimenti dati deterministici attraverso l’infrastruttura fisica I\/O. La compatibilità del firmware flash tra i moduli collegati dipende interamente dalle prestazioni della CPU inserita nello slot 1. Le linee elettriche del bus gestiscono una densità elevata di I\/O fino a 7 moduli opzione distinti, prevenendo disadattamenti di impedenza tramite terminazioni strutturate delle piste all’interno del telaio. La distribuzione dell’alimentazione è localizzata, garantendo una solida velocità di comunicazione sul bus senza cavi di collegamento esterni all’interno di un singolo rack.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDomande frequenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eD: La baseplate IC693CHS397L può essere montata verticalmente in armadi ad alta densità?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: No. L’architettura del telaio si basa sul raffreddamento a convezione naturale e deve essere montata orizzontalmente. Il montaggio verticale modifica il profilo di dissipazione termica, creando punti di accumulo di calore che invalidano le specifiche operative da 0 a 60 °C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: Questo telaio supporta lo hot-swapping di moduli I\/O o CPU durante il funzionamento attivo del backplane?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: No. L’architettura del backplane Serie 90-30 non prevede l’inserimento o la rimozione elettronica a caldo. L’alimentazione del sistema deve essere completamente spenta prima di inserire o rimuovere qualsiasi modulo per evitare danni al bus backplane o corruzione dei dati.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: Come viene distribuito il carico di corrente tra gli slot del backplane?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Il backplane fisico distribuisce le linee di tensione direttamente dal modulo di alimentazione situato nello slot più a sinistra. Il consumo totale di corrente della CPU e di tutti i 7 moduli opzione non deve superare i valori massimi di corrente specificati per il modulo di alimentazione installato.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eLinee guida per l’installazione in campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMessa a terra del telaio:\u003c\/strong\u003e Fissare la baseplate a un sottopannello metallico messo a terra utilizzando rondelle a stella interne sulle viti di montaggio per garantire un contatto elettrico a bassa impedenza. Una fascetta di rame dedicata deve collegare il terminale di messa a terra del telaio al bus di terra principale dell’involucro.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSpaziatura:\u003c\/strong\u003e Mantenere una distanza minima di 50 mm (2 pollici) su tutti i lati del telaio della baseplate per assicurare un flusso d’aria a convezione naturale senza ostacoli.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInserimento moduli:\u003c\/strong\u003e Allineare i connettori a bordo circuito stampato con le guide in plastica del telaio prima di applicare pressione strutturale. Assicurarsi che i meccanismi di bloccaggio del modulo siano completamente innestati nel telaio della baseplate per evitare interruzioni intermittenti della connessione del bus in condizioni di vibrazioni elevate.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSeparazione dei cablaggi:\u003c\/strong\u003e Instradare tutti i cavi di campo ad alta tensione AC e ad alta corrente DC attraverso canaline separate dalle linee a bassa tensione del bus parallelo backplane e dai cavi di comunicazione adiacenti per ridurre le interferenze elettromagnetiche.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44242431344739,"sku":"IC693CHS397L","price":420.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/44._433f3865-ce2a-4bb4-96da-9f4c39cdb739.jpg?v=1780988585","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/it\/products\/ic693chs397l-ge-fanuc-9-slot-baseplate-new-original-stock","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}