IC693CPU313V GE Fanuc Turbo CPU | Nuovo e Originale in Stock
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC693CPU313V
Condition：New with Original Package
Product Type: Processori CPU
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modulo Baseplate Turbo CPU GE Fanuc IC693CPU313V Serie 90-30
Il GE Fanuc IC693CPU313V, anche catalogato come IC693CPU313 Turbo CPU Module, opera come componente hardware dedicato per l'esecuzione di logica booleana all'interno delle piattaforme PLC Serie 90-30. L'unità integra un core di elaborazione a 10 MHz direttamente in un assembly baseplate a 5 slot, servendo come fondamento hardware localizzato per la scansione delle applicazioni, l'allocazione della memoria e il routing seriale del backplane. Esegue la scansione dei registri di memoria e il trasporto seriale dei dati attraverso loop I/O locali e remoti senza ponti di elaborazione esterni.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC693CPU313V |
| Marca | GE Fanuc |
| Origine | Stati Uniti |
| Peso | 0,82 kg (1,8 lbs) |
| Dimensioni | Fattore di forma baseplate a 5 slot |
| Temperatura di Funzionamento | 0 a 60 °C |
| Consumo Energetico | 430 mA a +5 VDC (carico backplane) |
| Architettura CPU | Processore Turbo basato su Intel 80188 / 80186 |
| Frequenza di Clock | 10 MHz |
| Velocità di Esecuzione | 0,6 ms per 1K istruzioni Boolean |
| Memoria Programma Utente | 12 KB |
| Memoria Registro (%R) | 1024 a 2048 parole |
| Capacità Slot I/O Locale | 5 slot totali (1 dedicato all'Alimentazione, 4 per moduli I/O e opzione) |
| Capacità I/O Discreti | Fino a 160 punti (limite base) / Fino a 512 ingressi e 512 uscite tramite espansione |
| Interfaccia Seriale | 1 porta slave SNP/SNP-X tramite connettore di alimentazione |
| Tipo di Memoria di Archiviazione | RAM (supporta EPROM/EEPROM opzionale) |
Comunicazione Bus Backplane PLC e Scalabilità della Memoria
L'IC693CPU313V si basa su canali di comunicazione bus backplane specializzati mappati attraverso i suoi 4 slot I/O disponibili per ottenere una sincronizzazione deterministica della scansione. L'architettura integrata gestisce vincoli di compatibilità del firmware flash strutturato mentre gestisce la scalabilità della densità I/O nativa fino a un totale di 4 rack (1 rack base + 3 rack di espansione/remoti). La mappa di memoria interna assegna registri designati per memoria globale discreta (%G, 1280 bit), bobine interne (%M, 1024 bit), uscite temporanee (%T, 256 bit), ingressi analogici (%AI, 64 parole) e uscite analogiche (%AQ, 32 parole) per mantenere confini fissi di indirizzamento della memoria su reti deterministiche Profinet / EtherNet/IP tramite moduli opzione.
Domande Frequenti
D: La baseplate assembly IC693CPU313V supporta lo hot-swapping dei moduli I/O o opzione adiacenti?
A: No. L'architettura della piastra di base della Serie 90-30 manca dei gate logici isolati necessari per l'inserimento a caldo. L'alimentazione al modulo di alimentazione principale deve essere completamente disconnessa prima di rimuovere o inserire qualsiasi modulo nei 4 slot disponibili della piastra di base per evitare guasti fisici al circuito del backplane.
Q: Come si accede all'interfaccia seriale fisica su questo modello di CPU embedded?
A: L'IC693CPU313V non contiene una porta seriale fisica sulla scheda circuito della piastra di base stessa. L'interfaccia seriale utilizza un collegamento interno instradato direttamente attraverso la traccia della piastra di base al connettore a D presente sul modulo di alimentazione companion della Serie 90-30, supportando i protocolli slave SNP e SNP-X.
Q: Quali sono i limiti dell'applicazione riguardo alla matematica in virgola mobile e alle interruzioni hardware?
A: Questo processore embedded esegue istruzioni intere di base e registri a scorrimento standard. Non fornisce supporto hardware per istruzioni matematiche in virgola mobile, né supporta blocchi di interruzione hardware o temporizzati all'interno della scansione dell'applicazione.
Linee guida per l'installazione in campo
- Rigidità del montaggio della piastra di base: Fissare l'assemblaggio integrato della piastra di base a 5 slot direttamente a un pannello posteriore in acciaio zincato o anodizzato all'interno dell'involucro utilizzando viti standard M4 per garantire stabilità del montaggio su guida DIN e un collegamento elettrico a bassa impedenza.
- Integrazione dell'alimentatore: Installare un modulo di alimentazione compatibile della Serie 90-30 nello slot non numerato più a sinistra della piastra di base. Verificare che i ganci di bloccaggio superiore e inferiore si inseriscano completamente per stabilire una corretta connessione di tensione al backplane.
- Infrastruttura di messa a terra della schermatura: Collegare il terminale centrale di messa a terra del telaio della piastra di base direttamente al busbar principale di terra protettiva (PE) utilizzando un filo di rame non spelato, minimo 12 AWG, per mitigare il rumore elettrico ad alta frequenza.
- Distanze di raffreddamento per convezione: Assicurarsi che venga mantenuto uno spazio minimo di 50 mm (2 pollici) su tutti i lati dell'alloggiamento della piastra di base. Instradare i condotti dei cavi di campo lontano dalle fessure di ventilazione per mantenere una temperatura ambiente operativa inferiore a 60 °C.