Scheda tecnica e manuale IC694ACC310A GE Fanuc PACSystems RX3i
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC694ACC310A
Condition：New with Original Package
Product Type: Accessori per rack PLC
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modulo Riempitivo Slot Vuoto GE Fanuc IC694ACC310A
Il GE Fanuc IC694ACC310A, noto anche come IC694ACC310 Modulo Riempitivo Slot Vuoto, funziona come componente hardware dedicato all’isolamento degli slot e alla stabilizzazione meccanica all’interno degli assemblaggi della base PACSystems RX3i.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC694ACC310A / IC694ACC310 |
| Marca | GE Fanuc (Emerson Automation) |
| Origine | USA |
| Peso | 0,11 kg (0,25 lbs) |
| Dimensioni | 135,0 mm x 38,0 mm x 127,0 mm (5,3 in x 1,5 in x 5,0 in) |
| Temperatura di esercizio | 0 a 60 °C |
| Consumo energetico | Nessuno (assorbimento corrente 0,0 A sul backplane) |
| Tipo di modulo | Modulo riempitivo slot vuoto / Copertura slot |
| Linea di sistema | PACSystems RX3i |
| Baseplate compatibili | Baseplate standard da 7, 12 e 16 slot |
| Espansione compatibile | Baseplate di espansione/remoto da 5 e 10 slot |
| Numero I/O | Nessuno |
| Porte di comunicazione | Nessuna |
| Indicatori LED di stato | Nessuno |
| Funzione Hot-Swap | Rimozione e inserimento consentiti con alimentazione attiva |
| Protezione strutturale | Prevenzione delle vibrazioni e protezione contro detriti ambientali |
Velocità di comunicazione sul bus backplane e protezione ambientale
Il GE Fanuc IC694ACC310A non richiede risorse di elaborazione attive e non altera la velocità di comunicazione sul bus backplane dei moduli adiacenti. L’involucro fisico si installa in qualsiasi apertura singola inutilizzata per mantenere la continuità strutturale del telaio PACSystems RX3i. Bloccando le tracce esposte del connettore backplane, il modulo funge da schermo ambientale che impedisce l’ingresso di particelle conduttive e riduce i rischi di infiltrazione di liquidi. Questa configurazione passiva supporta una scalabilità illimitata della densità I/O su rack multi-slot remoti o principali senza necessità di aggiornamenti firmware interni o allocazioni di programmazione.
Domande Frequenti
D: Sono necessarie configurazioni firmware specifiche o passaggi di indirizzamento software quando si aggiunge questo modulo a una baseplate attiva? R: Non è richiesta alcuna programmazione software o configurazione hardware. Il modulo non contiene componenti elettronici né interfacce di comunicazione fisiche, quindi non viene registrato nella mappa I/O del sistema RX3i e rimane trasparente al controller CPU host.
D: È possibile inserire o estrarre fisicamente questo modulo mentre l’alimentazione del telaio locale è accesa? R: Sì. Il modulo è completamente certificato per l’inserimento e la rimozione con alimentazione attiva. Poiché non assorbe corrente dalle linee +5 VDC o +24 VDC del backplane, l’inserimento o la rimozione non causano archi elettrici, picchi di corrente o interruzioni dati sul bus parallelo attivo.
Linee guida per l’installazione in campo
- Inserimento nello slot della baseplate: Allineare le linguette strutturali superiore e inferiore del modulo riempitivo con le guide in plastica dello slot vuoto scelto sulla baseplate RX3i. Spingere il modulo con decisione fino a quando la chiusura meccanica si aggancia saldamente al telaio.
- Mitigazione dell’ingresso meccanico: Installare questi moduli riempitivi in tutti gli slot non occupati all’interno dell’assemblaggio rack. Questa pratica garantisce che i flussi d’aria interni rimangano ottimizzati per la dissipazione termica dei moduli di elaborazione o alimentazione vicini e impedisce l’accumulo di polvere sulle spine aperte del backplane.
- Procedure di stabilizzazione dalle vibrazioni: Verificare che le viti captive o le clip in plastica integrate siano completamente fissate alla guida metallica. Un corretto aggancio previene che le vibrazioni meccaniche generino rumori risonanti all’interno degli armadi di controllo ad alta densità.