{"product_id":"ic694acc310a-ge-fanuc-pacsystems-rx3i-datasheet-manual","title":"Scheda tecnica e manuale IC694ACC310A GE Fanuc PACSystems RX3i","description":"\u003ch2\u003eModulo Riempitivo Slot Vuoto GE Fanuc IC694ACC310A\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eIl \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC694ACC310A\u003c\/strong\u003e, noto anche come \u003cstrong\u003eIC694ACC310\u003c\/strong\u003e Modulo Riempitivo Slot Vuoto, funziona come componente hardware dedicato all’isolamento degli slot e alla stabilizzazione meccanica all’interno degli assemblaggi della base PACSystems RX3i.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpecifiche Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifiche\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModello\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIC694ACC310A \/ IC694ACC310\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Fanuc (Emerson Automation)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,11 kg (0,25 lbs)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e135,0 mm x 38,0 mm x 127,0 mm (5,3 in x 1,5 in x 5,0 in)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 a 60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo energetico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNessuno (assorbimento corrente 0,0 A sul backplane)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo di modulo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModulo riempitivo slot vuoto \/ Copertura slot\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLinea di sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePACSystems RX3i\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBaseplate compatibili\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBaseplate standard da 7, 12 e 16 slot\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEspansione compatibile\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBaseplate di espansione\/remoto da 5 e 10 slot\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNumero I\/O\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNessuno\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePorte di comunicazione\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNessuna\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIndicatori LED di stato\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNessuno\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFunzione Hot-Swap\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRimozione e inserimento consentiti con alimentazione attiva\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProtezione strutturale\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePrevenzione delle vibrazioni e protezione contro detriti ambientali\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eVelocità di comunicazione sul bus backplane e protezione ambientale\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIl \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC694ACC310A\u003c\/strong\u003e non richiede risorse di elaborazione attive e non altera la velocità di comunicazione sul bus backplane dei moduli adiacenti. L’involucro fisico si installa in qualsiasi apertura singola inutilizzata per mantenere la continuità strutturale del telaio PACSystems RX3i. Bloccando le tracce esposte del connettore backplane, il modulo funge da schermo ambientale che impedisce l’ingresso di particelle conduttive e riduce i rischi di infiltrazione di liquidi. Questa configurazione passiva supporta una scalabilità illimitata della densità I\/O su rack multi-slot remoti o principali senza necessità di aggiornamenti firmware interni o allocazioni di programmazione.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDomande Frequenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eD: Sono necessarie configurazioni firmware specifiche o passaggi di indirizzamento software quando si aggiunge questo modulo a una baseplate attiva?\u003c\/strong\u003e R: Non è richiesta alcuna programmazione software o configurazione hardware. Il modulo non contiene componenti elettronici né interfacce di comunicazione fisiche, quindi non viene registrato nella mappa I\/O del sistema RX3i e rimane trasparente al controller CPU host.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eD: È possibile inserire o estrarre fisicamente questo modulo mentre l’alimentazione del telaio locale è accesa?\u003c\/strong\u003e R: Sì. Il modulo è completamente certificato per l’inserimento e la rimozione con alimentazione attiva. Poiché non assorbe corrente dalle linee +5 VDC o +24 VDC del backplane, l’inserimento o la rimozione non causano archi elettrici, picchi di corrente o interruzioni dati sul bus parallelo attivo.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eLinee guida per l’installazione in campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInserimento nello slot della baseplate:\u003c\/strong\u003e Allineare le linguette strutturali superiore e inferiore del modulo riempitivo con le guide in plastica dello slot vuoto scelto sulla baseplate RX3i. Spingere il modulo con decisione fino a quando la chiusura meccanica si aggancia saldamente al telaio.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMitigazione dell’ingresso meccanico:\u003c\/strong\u003e Installare questi moduli riempitivi in tutti gli slot non occupati all’interno dell’assemblaggio rack. Questa pratica garantisce che i flussi d’aria interni rimangano ottimizzati per la dissipazione termica dei moduli di elaborazione o alimentazione vicini e impedisce l’accumulo di polvere sulle spine aperte del backplane.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eProcedure di stabilizzazione dalle vibrazioni:\u003c\/strong\u003e Verificare che le viti captive o le clip in plastica integrate siano completamente fissate alla guida metallica. Un corretto aggancio previene che le vibrazioni meccaniche generino rumori risonanti all’interno degli armadi di controllo ad alta densità.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44258824814691,"sku":"IC694ACC310A","price":420.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/68_704970a5-c7d1-4d00-85e4-49bda32802e7.jpg?v=1781487221","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/it\/products\/ic694acc310a-ge-fanuc-pacsystems-rx3i-datasheet-manual","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}