Morsettiera IC694TBBX32/IC694TBSX32 GE Fanuc RX3i
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC694TBBX32/IC694TBSX32
Condition：New with Original Package
Product Type: Morsettiere
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Morsettiere GE Fanuc IC694TBBX32/IC694TBSX32 per PACSystems RX3i
Le GE Fanuc IC694TBBX32/IC694TBSX32, catalogate anche come morsettiere IC694TBBX32/IC694TBSX32, sono componenti hardware dedicati alla terminazione dei segnali di campo nelle piattaforme I/O PACSystems RX3i. Progettate per il montaggio diretto sull'interfaccia del connettore frontale dei moduli I/O discreti e analogici ad alta densità a 32 punti, queste morsettiere a 36 terminali consentono il collegamento elettrico passivo tra sensori e attuatori sul campo e la logica del backplane interno. La profondità estesa dell'alloggiamento consente di utilizzare conduttori con isolamento spesso fino a 14 AWG, mantenendo stabilità meccanica e resistenza continua alle vibrazioni nelle installazioni in armadi industriali soggetti a forti vibrazioni.
Analisi dei suffissi e matrice dei modelli
| Numero di parte base | Meccanismo di interfaccia del terminale | Tipo di terminazione del cablaggio | Principali caratteristiche applicative |
|---|---|---|---|
| IC694TBBX32 | Stile a scatola estesa / barriera | Terminali a vite con vite imperdibile | Supporta cablaggi di campo di grande sezione e circuiti CA/CC ad alta corrente |
| IC694TBSX32 | Scatola estesa / morsetto a molla | Tensione a molla senza utensili | Cablaggio rapido sul campo, elevata immunità alle vibrazioni, forza di contatto ripetibile |
Specifiche hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC694TBBX32 / IC694TBSX32 |
| Marca | GE Fanuc / Emerson |
| Origine | Cina |
| Peso | 0,25 kg (0,55 lb) |
| Dimensioni | 3,5 cm x 13,0 cm x 13,5 cm |
| Temperatura di esercizio | Da 0 a 60 °C |
| Consumo energetico | Dispositivo passivo (assorbimento di corrente dal backplane: 0 mA) |
| Numero di terminali | 36 posizioni (supporta fino a 32 punti I/O attivi oltre ai comuni) |
| Intervallo delle sezioni dei fili | Da 14 AWG a 22 AWG (rigidi o flessibili) |
| Tensione nominale | 250 V CA continui (in base al modulo I/O collegato) |
| Portata di corrente | Fino a 4 A per punto terminale |
| Compatibilità fisica | Moduli I/O ad alta densità PACSystems RX3i (ad es. IC695ALG412) |
Architettura del bus del backplane e determinismo della rete
Essendo un gruppo passivo per il cablaggio di campo, l'IC694TBBX32/IC694TBSX32 non interagisce direttamente con porte logiche attive né consuma risorse di velocità della comunicazione sul bus del backplane. Le piste conduttive in rame sulla sbarra interna del bus instradano i segnali dai terminali di campo direttamente verso il connettore maschio a pin della scheda I/O ospite. Questo percorso elettrico diretto preserva l'elevato throughput dei segnali per reti deterministiche come Profinet ed EtherNet/IP in esecuzione sul master CPU. La piena compatibilità meccanica e del firmware consente di sostituire senza problemi le varianti a barriera e con morsetto a molla, senza modificare i parametri software del sistema né la mappatura dei canali.
Domande frequenti
D: È possibile sostituire una morsettiera a barriera IC694TBBX32 con una morsettiera con morsetti a molla IC694TBSX32 su un modulo I/O attivo?
R: Sì. Entrambe le varianti condividono esattamente la geometria del connettore, i fermi guida meccanici e le assegnazioni dei pin, consentendo la sostituzione diretta dell'hardware senza modificare la configurazione del modulo ospite.
D: La morsettiera fornisce l'isolamento tra i canali per i segnali analogici sensibili?
R: No. L'isolamento galvanico tra i canali (ad esempio 250 V CA continui) è fornito internamente dalla scheda del modulo I/O ospite, non dal gruppo passivo della morsettiera.
D: Qual è la sezione massima consigliata dei fili supportata dall'alloggiamento della morsettiera?
R: L'alloggiamento a profondità estesa supporta conduttori di campo con sezioni da 14 AWG a 22 AWG, rigidi o flessibili.
Linee guida per l'installazione sul campo
- Scollegare l'alimentazione principale dai contatti di alimentazione di campo del modulo I/O prima di installare o rimuovere il gruppo morsettiera.
- Spellare l'isolamento dei fili di campo per 8 mm (0,31 pollici) prima di inserire i conduttori nelle posizioni dei terminali, per evitare il contatto con fili nudi esposti.
- Per i modelli con terminali a vite IC694TBBX32, serrare tutte le viti di collegamento a una coppia compresa tra 0,5 e 0,6 Nm (4,4-5,3 pollici-libbra) utilizzando un normale cacciavite a testa piatta.
- Allineare le cerniere dei fermi superiore e inferiore con il telaio del modulo I/O ospite e premere con decisione finché la morsettiera non si blocca saldamente nel connettore frontale.