IC695ACC400-AA Riempitore per Rack GE Fanuc | Nuovo e Originale

GE Fanuc IC695ACC400-AA Serie PACSystems RX3i

Il GE Fanuc IC695ACC400-AA, noto anche come GE Fanuc IC695ACC400 Rack Filler / Copertura Slot, funziona come componente hardware dedicato per proteggere gli slot inutilizzati all'interno delle piattaforme backplane PLC PACSystems RX3i.

Specifiche Hardware

Controllo Industriale e Dinamiche Termiche e del Telaio

Come componente meccanico all’interno del sistema modulare, questa copertura slot modifica le proprietà fisiche dell’ambiente del layout. Il blocco hardware altera i percorsi di circolazione dell’aria strutturale per gestire i profili di dissipazione termica continua dei moduli di elaborazione adiacenti, mentre il rivestimento conduttivo integrato garantisce la compatibilità elettromagnetica locale (EMC). Questa implementazione lavora direttamente con la compatibilità del firmware flash e i requisiti di sicurezza della comunicazione backplane assicurando che la propagazione del rumore ambientale rimanga sotto le soglie di esecuzione e prevenendo il cross-talk sulle reti bus RX3i ad alta velocità.

Domande Frequenti

D: Questo rack filler assorbe corrente logica dall’alimentazione del bus backplane RX3i attivo?

R: No, si tratta di un accessorio meccanico passivo che non contiene tracce di circuito in rame interne né porte logiche attive. Ha consumo energetico pari a zero e non influisce sui calcoli di corrente del bus backplane né sulle capacità dell’alimentatore.

D: Questa copertura slot vuota può essere inserita o rimossa mentre il sistema PLC RX3i circostante è completamente alimentato e in funzione?

R: Sì, poiché l’assemblaggio non presenta interfacce elettriche né componenti elettronici a stato solido, l’inserimento o la rimozione a caldo può avvenire in qualsiasi momento senza causare distorsioni del segnale, guasti del bus o errori nei registri dati dei moduli adiacenti in funzione.

Linee Guida per l’Installazione in Campo

• Meccanica di inserimento slot: Inserire il componente direttamente nella posizione vuota del telaio seguendo le guide in plastica integrate. Spingere con decisione fino a quando le clip superiori e inferiori scattano in posizione, bloccando la copertura a filo con i moduli attivi.
• Gestione del flusso d’aria e spazi liberi: Installare le coperture slot su ogni posizione rack inutilizzata immediatamente per evitare cortocircuiti da convezione forzata. Le aperture non protette del telaio interrompono la distribuzione mirata dell’aria nell’armadio e causano stress termico rapido nelle CPU vicine.
• Contatto a terra elettrostatico: Assicurarsi che le guide del telaio siano pulite e prive di detriti prima di inserire il modulo. Il trattamento superficiale conduttivo richiede l’allineamento strutturale con la gabbia metallica del rack per massimizzare i parametri di schermatura a terra.