Backplane universale GE PACSystems RX3i IC695CHS007
Backplane universale GE PACSystems RX3i IC695CHS007
Backplane universale GE PACSystems RX3i IC695CHS007
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Backplane universale GE PACSystems RX3i IC695CHS007

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC695CHS007

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Backplane universali

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Backplane universale GE Fanuc IC695CHS007

Il GE Fanuc IC695CHS007, catalogato anche come backplane universale IC695CHS007, è un componente hardware dedicato all'interconnessione ad alta velocità dei moduli e alla distribuzione dell'alimentazione all'interno delle piattaforme GE PACSystems RX3i.

Specifiche hardware

Parametro Specifiche
Modello IC695CHS007
Marchio GE Fanuc / Emerson Automation
Origine USA
Peso 1,11 kg (2,44 lb)
Dimensioni Circa 317,5 x 177,8 x 50,8 mm (12,5 x 7 x 2 pollici)
Temperatura di esercizio Da 0 °C a +60 °C
Consumo energetico Assorbimento interno: 600 mA a 3,3 V CC, 240 mA a 5 V CC
Numero di slot 7 slot totali (slot 0 per l'alimentatore IC695; slot 1-6 per moduli I/O e moduli opzionali)
Distribuzione dell'alimentazione +3,3 V CC, +5 V CC, +24 V CC ausiliari tramite la morsettiera TB1
Architettura del bus Implementazione a doppio bus (bus PCI ad alta velocità e bus seriale)
Requisiti dell'involucro IP20 / NEMA Tipo 1 minimo (IP54 consigliato)
Orientamento di montaggio Montaggio orizzontale su rack o pannello

Velocità di comunicazione e densità del bus del backplane

Lo chassis IC695CHS007 integra due linee bus del backplane per mantenere un flusso di dati deterministico e la compatibilità del firmware flash tra strutture di controllo legacy e moderne. Il backplane integra una struttura bus PCI ad alta velocità insieme a un canale bus seriale, consentendo alle CPU RX3i ad alta densità e ai moduli opzionali di scambiare dati di processo con una latenza estremamente ridotta. Inoltre, l'infrastruttura del backplane isola i segnali logici distribuendo al contempo le linee regolate a +3,3 V CC, +5 V CC e +24 V CC ausiliari alle schede collegate. Questa configurazione hardware garantisce una comunicazione fluida e ad alta velocità sul bus del backplane tra i moduli, impedendo al contempo l'attenuazione del segnale su tutti e sette gli slot delle schede.

Domande frequenti

D: È possibile installare direttamente i moduli I/O Series 90-30 nel backplane IC695CHS007?

R: Sì, l'IC695CHS007 supporta sia i moduli I/O e opzionali RX3i sia quelli legacy Series 90-30. Tuttavia, il sistema deve utilizzare assegnazioni degli slot appropriate, riservando lo slot 0 esclusivamente a un modulo di alimentazione IC695 per gestire la conversione dell'alimentazione del bus interno.

D: Quali sono le limitazioni relative alla sostituzione a caldo dei moduli su questo backplane?

R: L'IC695CHS007 supporta la sostituzione a caldo dei moduli RX3i standard senza rimuovere l'alimentazione del backplane. I tecnici sul campo devono assicurarsi che le schede di comunicazione ad alta velocità completino i cicli bus in sospeso prima dell'estrazione, per evitare guasti transitori sulla rete bus PCI/seriale doppia.

Linee guida per l'installazione sul campo

I tecnici devono montare l'IC695CHS007 in posizione orizzontale per mantenere il raffreddamento passivo per convezione termica delle schede installate. Mantenere uno spazio libero minimo di 102 mm (4,0 pollici) su tutti e quattro i lati del rack del backplane.

Fissare l'unità all'interno di un involucro con grado di protezione almeno IP20/NEMA Tipo 1, utilizzando IP54 o superiore per gli ambienti industriali difficili. Terminare i collegamenti dell'alimentazione esterna sulla morsettiera (TB1) utilizzando cavi da campo da 14 a 22 AWG per le linee di alimentazione isolate a +24 V CC.

Realizzare una messa a terra di sicurezza a bassa impedenza collegando un conduttore di terra dedicato direttamente alla barra di messa a terra interna integrata e al terminale di terra. Assicurarsi che i percorsi di messa a terra rispettino rigorosamente le regole di terminazione a punto singolo, per evitare che il rumore dei loop di massa interferisca con i segnali del bus PCI ad alta velocità.

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