IC695CHS012-CA GE Fanuc Backplane a 12 slot | Nuovo e originale in stock
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CHS012CA
Condition：New with Original Package
Product Type: GE Fanuc PACSystems RX3i
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS012-CA PACSystems RX3i Backplane Universale
Il GE Fanuc IC695CHS012-CA, anche catalogato come IC695CHS012CA Backplane Universale (12 slot), funge da principale IC695CHS012 Backplane Universale (12 slot) utilizzato per eseguire il montaggio fisico dei moduli e l'instradamento del segnale dual-bus sulle piattaforme PACSystems RX3i. L'hardware stabilisce la struttura meccanica e le piste di instradamento parallele necessarie per collegare unità di elaborazione, adattatori di alimentazione e schede di interfaccia di rete in una configurazione di bus locale unificato.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC695CHS012-CA |
| Marca | GE Fanuc |
| Origine | USA |
| Peso | 2,5 kg |
| Dimensioni | 17,5 x 7 x 6 pollici |
| Temperatura di esercizio | 0 a 60 °C |
| Consumo energetico | Struttura backplane passiva (assorbimento di corrente interno non specificato) |
| Slot totali | 12 slot (Slot 0 riservato all'alimentatore, Slot 1 per CPU/NIU, Slot 2-11 per I/O) |
| Tipo di backplane | Dual bus: PCI e seriale |
| Compatibilità moduli | Moduli PACSystems RX3i e moduli legacy Serie 90-30 |
| Supporto alimentazione | IC695PSD040, IC695PSD140, IC695PSA040, IC695PSA140 |
| Temperatura di stoccaggio | -40 a 85 °C |
| Gamma di umidità | 5% a 95% senza condensa |
| Tipo di montaggio | Montaggio standard su rack da 19 pollici o su pannello |
| Certificazioni | [Informazioni non specificate] |
Caratteristiche di Controllo Industriale e Azionamenti
L'architettura del backplane integra un'infrastruttura di instradamento dual-bus localizzata composta da un bus PCI ad alta velocità e un bus seriale standard progettato per gestire una scalabilità ad alta densità di I/O. Questa configurazione garantisce la velocità di comunicazione del bus backplane mantenuta su tutti i 12 slot, preservando la compatibilità meccanica ed elettrica con i moduli legacy. Il design mantiene elevate barriere di isolamento tra le piste di segnalazione parallele per sopprimere la corruzione dei dati durante transazioni continue e simultanee su reti deterministiche Profinet / EtherNet/IP, mantenendo la compatibilità del firmware flash strutturale tra i nodi di elaborazione attivi.
Domande Frequenti
D: Quali sono i vincoli rigorosi di assegnazione degli slot per la collocazione dei moduli sull'IC695CHS012-CA?
R: Lo slot 0 è rigorosamente riservato all'installazione del modulo di alimentazione principale (es. IC695PSD040 o IC695PSA040). Lo slot 1 è dedicato alla CPU di sistema o all'Unità di Interfaccia di Rete (NIU). Gli slot da 2 a 11 gestiscono moduli standard di I/O, moduli di comunicazione o schede legacy Serie 90-30.
D: Questo backplane a 12 slot fornisce un'infrastruttura interna per la ridondanza dell'alimentazione?
R: No. La disposizione fisica delle piste e le tracce dell'alimentazione di questo modello di chassis non supportano configurazioni di alimentazione ridondante.
D: I moduli legacy Serie 90-30 possono utilizzare direttamente i canali del bus PCI?
R: I moduli legacy Serie 90-30 comunicano esclusivamente tramite le tracce del bus seriale integrate. Solo i moduli nativi PACSystems RX3i possono utilizzare i pin del bus PCI ad alta velocità disponibili sulle file di connettori del backplane.
Linee Guida per l'Installazione in Campo
- Stabilità del montaggio dello chassis: Fissare il backplane in un armadio standard da 19 pollici o direttamente su una piastra posteriore a bassa impedenza utilizzando i fori di montaggio specificati. Assicurarsi che lo chassis sia livellato e strutturalmente sicuro contro vibrazioni prima di inserire i moduli.
- Requisiti di messa a terra: Stabilire una connessione di terra in rame a bassa impedenza dal terminale di terra dedicato sullo chassis del backplane direttamente alla barra di terra principale del pannello. Una connessione di terra solida è necessaria per limitare il rumore elettrico sulle linee dual bus.
- Protocollo di inserimento moduli: Inserire i moduli verticalmente lungo le guide degli slot per evitare di piegare i pin del connettore sul backplane. Assicurarsi che i meccanismi di bloccaggio meccanico del modulo siano completamente innestati con la struttura per mantenere il contatto elettrico.
- Spaziature per la gestione termica: Garantire un flusso d'aria libero intorno all'unità. Mantenere uno spazio minimo di distanza verticale sopra e sotto l'assemblaggio del backplane per prevenire accumuli localizzati di calore all'interno del rack.