Scheda tecnica e manuale IC695CHS012-CA GE Fanuc PACSystems RX3i
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695CHS012-CA
Condition：New with Original Package
Product Type: Rack PLC
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS012 Backplane Universale
Il GE Fanuc IC695CHS012-CA, noto anche come IC695CHS012 Backplane Universale a 12 Slot, funziona come componente hardware dedicato per l’alloggiamento dei moduli e l’interconnessione elettrica all’interno delle piattaforme PACSystems RX3i.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC695CHS012-CA / IC695CHS012 |
| Marca | GE Fanuc (Emerson Automation) |
| Origine | USA |
| Peso | 1,81 kg (4,00 lbs) |
| Dimensioni | 482,6 mm x 292,1 mm x 190,5 mm (19,0 in x 11,5 in x 7,5 in) |
| Temperatura di esercizio | 0 a 60 °C |
| Consumo energetico | Carico massimo modulo: 600 mA @ 3,3 VDC, 240 mA @ 5 VDC |
| Dispersione termica totale | 3,18 W |
| Numero di slot | 12 slot per moduli (supporta CPU, alimentatori e I/O) |
| Struttura del bus | Design a doppio bus (bus PCI e bus seriale) |
| Compatibilità moduli | Moduli PCI I/O, Serial I/O e moduli legacy Series 90-30 I/O |
| Funzione Hot-Swap | Supporta inserimento e rimozione a caldo dei moduli (esclusi CPU) |
| Espansione sistema | Supporta connessioni di espansione e backplane remoto |
| Protezione meccanica | Fornito con moduli di riempimento protettivi installati in fabbrica |
Velocità di comunicazione del bus backplane e scalabilità della densità I/O
Il GE Fanuc IC695CHS012-CA utilizza un’architettura integrata a doppio bus che include sia un bus PCI ad alta velocità sia un bus seriale standard per gestire la velocità di comunicazione del bus backplane. Questa configurazione parallela del livello fisico consente l’uso simultaneo di moduli RX3i ad alta velocità e moduli legacy Series 90-30 I/O all’interno di un unico chassis. Le tracce del doppio bus eseguono una sincronizzazione deterministica dei dati su tutti i 12 slot, permettendo una scalabilità completa della densità I/O del sistema fino al carico massimo di 1,98 W sulla linea a 3,3 VDC e 1,2 W sulla linea a 5 VDC senza compromettere i tempi di propagazione del segnale o violare le regole di compatibilità del firmware flash.
Domande frequenti
D: Questo backplane universale consente l’hot-swapping per tutte le categorie di moduli? R: Il bus elettrico del backplane supporta l’inserimento e la rimozione a caldo (RIUP) per moduli standard I/O e opzionali. Tuttavia, le unità di elaborazione centrale (CPU) sono escluse da questa funzionalità; l’alimentazione host deve essere completamente isolata prima di inserire o estrarre qualsiasi modulo CPU per evitare errori sul bus o danni ai circuiti.
D: Come vengono instradate l’espansione e le connessioni remote dallo chassis principale? R: Lo chassis di espansione locale si interfaccia direttamente utilizzando cavi di espansione I/O RX3i standard collegati ai moduli trasmettitori del bus. Per rack remoti a distanza maggiore, è necessario utilizzare cavi di lunghezza personalizzata abbinati a una resistenza di terminazione esterna alla fine fisica della catena di comunicazione per mantenere l’impedenza corretta della linea.
Linee guida per l’installazione in campo
- Montaggio meccanico dell’involucro: Fissare il backplane al pannello posteriore o alla sottopiastra del cabinet utilizzando fissaggi industriali robusti. Assicurarsi che lo chassis rispetti gli standard di montaggio su rack da 19 pollici e mantenga adeguati spazi di ventilazione uniformi.
- Messa a terra e soppressione del rumore: Collegare una robusta fascetta di rame dalla linguetta di messa a terra dedicata sul telaio del backplane direttamente alla barra di terra principale del cabinet. Questo percorso di collegamento devia il rumore ad alta frequenza lontano dalle linee dati attive del bus PCI e seriale.
- Manutenzione dei moduli di riempimento: Mantenere i moduli di riempimento vuoti forniti in fabbrica bloccati in tutti gli slot non popolati. Questa barriera strutturale preserva la corretta dinamica del flusso d’aria interno per la dissipazione termica e previene l’accumulo di polvere metallica aerodispersa sui pin del backplane non schermati.