{"product_id":"ic695chs012-ca-ge-fanuc-pacsystems-rx3i-datasheet-manual","title":"Scheda tecnica e manuale IC695CHS012-CA GE Fanuc PACSystems RX3i","description":"\u003ch2\u003eGE Fanuc IC695CHS012 Backplane Universale\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eIl \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC695CHS012-CA\u003c\/strong\u003e, noto anche come \u003cstrong\u003eIC695CHS012\u003c\/strong\u003e Backplane Universale a 12 Slot, funziona come componente hardware dedicato per l’alloggiamento dei moduli e l’interconnessione elettrica all’interno delle piattaforme PACSystems RX3i.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpecifiche Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifiche\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModello\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIC695CHS012-CA \/ IC695CHS012\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Fanuc (Emerson Automation)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1,81 kg (4,00 lbs)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e482,6 mm x 292,1 mm x 190,5 mm (19,0 in x 11,5 in x 7,5 in)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 a 60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo energetico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCarico massimo modulo: 600 mA @ 3,3 VDC, 240 mA @ 5 VDC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDispersione termica totale\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e3,18 W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNumero di slot\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12 slot per moduli (supporta CPU, alimentatori e I\/O)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eStruttura del bus\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDesign a doppio bus (bus PCI e bus seriale)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilità moduli\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModuli PCI I\/O, Serial I\/O e moduli legacy Series 90-30 I\/O\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFunzione Hot-Swap\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSupporta inserimento e rimozione a caldo dei moduli (esclusi CPU)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEspansione sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSupporta connessioni di espansione e backplane remoto\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProtezione meccanica\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFornito con moduli di riempimento protettivi installati in fabbrica\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eVelocità di comunicazione del bus backplane e scalabilità della densità I\/O\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIl \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC695CHS012-CA\u003c\/strong\u003e utilizza un’architettura integrata a doppio bus che include sia un bus PCI ad alta velocità sia un bus seriale standard per gestire la velocità di comunicazione del bus backplane. Questa configurazione parallela del livello fisico consente l’uso simultaneo di moduli RX3i ad alta velocità e moduli legacy Series 90-30 I\/O all’interno di un unico chassis. Le tracce del doppio bus eseguono una sincronizzazione deterministica dei dati su tutti i 12 slot, permettendo una scalabilità completa della densità I\/O del sistema fino al carico massimo di 1,98 W sulla linea a 3,3 VDC e 1,2 W sulla linea a 5 VDC senza compromettere i tempi di propagazione del segnale o violare le regole di compatibilità del firmware flash.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDomande frequenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eD: Questo backplane universale consente l’hot-swapping per tutte le categorie di moduli?\u003c\/strong\u003e R: Il bus elettrico del backplane supporta l’inserimento e la rimozione a caldo (RIUP) per moduli standard I\/O e opzionali. Tuttavia, le unità di elaborazione centrale (CPU) sono escluse da questa funzionalità; l’alimentazione host deve essere completamente isolata prima di inserire o estrarre qualsiasi modulo CPU per evitare errori sul bus o danni ai circuiti.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eD: Come vengono instradate l’espansione e le connessioni remote dallo chassis principale?\u003c\/strong\u003e R: Lo chassis di espansione locale si interfaccia direttamente utilizzando cavi di espansione I\/O RX3i standard collegati ai moduli trasmettitori del bus. Per rack remoti a distanza maggiore, è necessario utilizzare cavi di lunghezza personalizzata abbinati a una resistenza di terminazione esterna alla fine fisica della catena di comunicazione per mantenere l’impedenza corretta della linea.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eLinee guida per l’installazione in campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMontaggio meccanico dell’involucro:\u003c\/strong\u003e Fissare il backplane al pannello posteriore o alla sottopiastra del cabinet utilizzando fissaggi industriali robusti. Assicurarsi che lo chassis rispetti gli standard di montaggio su rack da 19 pollici e mantenga adeguati spazi di ventilazione uniformi.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMessa a terra e soppressione del rumore:\u003c\/strong\u003e Collegare una robusta fascetta di rame dalla linguetta di messa a terra dedicata sul telaio del backplane direttamente alla barra di terra principale del cabinet. Questo percorso di collegamento devia il rumore ad alta frequenza lontano dalle linee dati attive del bus PCI e seriale.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eManutenzione dei moduli di riempimento:\u003c\/strong\u003e Mantenere i moduli di riempimento vuoti forniti in fabbrica bloccati in tutti gli slot non popolati. Questa barriera strutturale preserva la corretta dinamica del flusso d’aria interno per la dissipazione termica e previene l’accumulo di polvere metallica aerodispersa sui pin del backplane non schermati.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44258827010147,"sku":"IC695CHS012-CA","price":420.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/35._762d4274-2a1e-4782-93b1-133e6a44f0ec.jpg?v=1781488313","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/it\/products\/ic695chs012-ca-ge-fanuc-pacsystems-rx3i-datasheet-manual","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}