Modulo di Backup Controller GE Fanuc IC695CRU320-EN
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695CRU320-EN
Condition：New with Original Package
Product Type: Processori di ridondanza
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modulo Controller GE Fanuc IC695CRU320-EN PACSystems RX3i
Configurato per compiti di ridondanza ad alta disponibilità nelle reti PACSystems RX3i, il GE Fanuc IC695CRU320-EN (Processore di Ridondanza GE Fanuc IC695CRU320) fornisce esecuzione fisica/elettrica diretta.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC695CRU320-EN |
| Marca | GE Fanuc |
| Origine | USA |
| Peso | 0,75 kg |
| Dimensioni | 166 mm x 47 mm x 140 mm |
| Temperatura di esercizio | 0 a +60 °C |
| Consumo energetico | Massimo 350 mA |
| Tensione di esercizio | 5 VDC dal backplane del telaio RX3i |
| Processore | Intel Celeron M 1 GHz con supporto floating-point |
| Memoria | 64 MB RAM con batteria di supporto, 64 MB memoria Flash non volatile |
| Commutazione ridondanza | Fino a 3,133 ms (minore o uguale a 1 scansione logica) |
| Opzioni di sincronizzazione | Compatibile con moduli di sincronizzazione IC695RMX128/228 (fino a 2 MB di trasferimento dati) |
| Capacità I/O discreti | Fino a 131.072 punti |
| Capacità I/O analogici | Fino a 16.384 punti |
| Interfacce seriali | 2 porte RS-232/RS-485 (Modbus master/slave, SNP, I/O seriale) |
| Capacità di rete | Ethernet tramite moduli di espansione |
| Funzioni di controllo | Logica, controllo processo PID, controllo movimento (fino a 64 assi), logica di sicurezza |
Backplane di Controllo Industriale e Accoppiamento di Rete Deterministica
L’IC695CRU320-EN trasferisce gli stati operativi in tempo reale attraverso il backplane del telaio PACSystems RX3i utilizzando linee transceiver dati ad alta velocità. Il modulo mantiene la piena compatibilità del firmware Flash per allineare le basi di esecuzione software tra le unità controller primarie attive e secondarie in hot-standby. Durante il monitoraggio delle modifiche hardware, l’unità coordina profili dinamici di scalatura della densità I/O, eseguendo la replicazione logica e le sequenze di commutazione su reti deterministiche Profinet / EtherNet/IP senza ritardare le scansioni attive dell’applicazione.
Domande Frequenti
D: Qual è il massimo payload di dati di sincronizzazione fisica supportato durante le operazioni in hot-standby?
R: Il processore gestisce fino a 2 MB di trasferimento dati di sincronizzazione dinamica per scansione quando abbinato all’hardware di sincronizzazione di ridondanza esterno IC695RMX128/228.
D: Come mantiene l’unità la conservazione del programma durante una completa perdita di alimentazione del telaio?
R: L’architettura utilizza 64 MB di RAM con batteria di supporto insieme a un blocco ridondante di 64 MB di memoria Flash non volatile per proteggere il codice logico e le variabili di configurazione di sistema.
D: Quali sono i limiti di corrente di alimentazione dal backplane per questo modulo?
R: L’unità assorbe una corrente massima di 350 mA direttamente dalla linea dedicata a 5 VDC del backplane del telaio RX3i.
Linee Guida per l’Installazione in Campo
- Allineamento e Inserimento nel Binario del Telaio: Inserire verticalmente il modulo nello slot designato del backplane universale PACSystems RX3i. Premere con decisione finché i connettori Eurocard posteriori non siano completamente inseriti nel ricettacolo del backplane, quindi fissare le linguette metalliche superiore e inferiore per bloccare l’assemblaggio del telaio.
- Separazione e Instradamento dei Cavi Seriali: Instradare tutti i cavi di comunicazione seriale RS-232 e RS-485 attraverso canaline isolate separate dalle linee motore AC ad alta tensione. Collegare la schermatura complessiva del cavo al terminale di terra principale dell’involucro per prevenire perdite di pacchetti dati dovute a rumore induttivo.
- Dissipazione Termica e Spazi per il Flusso d’Aria: Mantenere una distanza verticale minima di 100 mm sopra e sotto l’involucro del rack per facilitare la convezione naturale. Pulire regolarmente le feritoie di ventilazione superiori per evitare accumulo di polvere che possa innalzare la temperatura interna dei componenti oltre i 60 °C.