Modulo di Memoria IC695RMX128-FH GE Fanuc | Stock Nuovo e Originale
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695RMX128-FH
Condition：New with Original Package
Product Type: Moduli di Scambio Memoria Ridondanti
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695RMX128-FH Serie PACSystems RX3i
Configurato per la replica dati ad alta disponibilità nelle reti PACSystems RX3i, il GE Fanuc IC695RMX128-FH (Modulo di Scambio Memoria Ridondante GE Fanuc IC695RMX128) fornisce un’esecuzione fisica/elettrica diretta.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC695RMX128-FH |
| Marca | GE Fanuc |
| Origine | USA / Produzione Globale |
| Peso | 0,35 kg |
| Dimensioni | 160 mm x 100 mm x 45 mm |
| Temperatura di esercizio | 0 a +60 °C |
| Consumo energetico | Dipendente dal carico logico del backplane |
| Tipo di prodotto | Modulo di Scambio Memoria Ridondante |
| Capacità Memoria Condivisa | 128 MB |
| Tipo di accesso | Scambio memoria dual-port ad alta velocità |
| Sincronizzazione dati | Replica deterministica in tempo reale |
| Latenza di sincronizzazione | < 1 ms tipica |
| Compatibilità piattaforma | PACSystems RX3i |
| Diagnostica | Attraverso strumenti Proficy Machine Edition |
| Temperatura di stoccaggio | -40 a +85 °C |
| Umidità relativa | 5-95% UR, senza condensa |
| Certificazioni | UL, CE, CSA, conforme RoHS |
Sincronizzazione Deterministica per Controllo Industriale e Azionamenti
L’architettura di memoria riflessiva implementa un’elaborazione speculare in tempo reale per mappare i punti di esecuzione tra i nodi controller primario e di backup. Questo modulo scala i parametri di memoria tramite la velocità di comunicazione standard del bus backplane, mantenendo i confini di duplicazione dati sotto una soglia di latenza di 1 ms. Il motore di memoria condivisa ad alta velocità opera insieme a reti deterministiche esterne Profinet / EtherNet/IP, garantendo stati di registro sincronizzati attraverso la partizione locale da 128 MB. Questa interfaccia funziona indipendentemente dalle modifiche di compatibilità del firmware flash per assicurare che le transizioni di scalabilità della densità I/O non interrompano i compiti attivi della macchina né interrompano le comunicazioni critiche durante un passaggio locale della CPU.
Domande Frequenti
D: Quali sono i vincoli di corrente del backplane e le metriche di carico del bus logico per questo modulo di memoria?
R: L’IC695RMX128-FH ricava tutta la potenza elettronica interna dalle linee del telaio RX3i. Gli ingegneri di sistema devono includere il consumo continuo in milliampere del modulo nel calcolo del carico totale del backplane per evitare guasti da sovracorrente all’alimentatore principale del telaio.
D: Il modulo di memoria dual-port supporta l’estrazione hot-swap durante un ciclo di monitoraggio della ridondanza attivo?
R: La piattaforma rack PACSystems RX3i supporta l’inserimento e la rimozione hot-swap fisica. Tuttavia, rimuovere un modulo IC695RMX128-FH attivo interrompe immediatamente il livello di sincronizzazione tra le CPU primaria e di backup, disabilitando il meccanismo di ridondanza hot-standby fino a quando una scheda sostitutiva non viene inserita e verificata.
Linee Guida per l’Installazione in Campo
- Inserimento nel telaio: Posizionare il modulo nello slot hardware designato del backplane universale PACSystems RX3i. Inserire l’assemblaggio lungo le guide in plastica fino a quando i pin posteriori dual-port non si bloccano completamente nella presa della scheda madre, quindi fissare le chiusure superiore e inferiore.
- Gestione cavi del collegamento di ridondanza: Collegare direttamente i cavi in fibra ottica ad alta velocità o le interfacce dedicate al modulo partner di scambio memoria corrispondente. Evitare piegature strette dei cavi per mantenere la velocità di propagazione del segnale e prevenire errori di tracciamento.
- Spazi termici nel cabinet: Verificare che i corridoi convettivi verticali dell’aria all’interno dell’involucro rimangano completamente liberi. Mantenere la temperatura ambiente attorno al rack RX3i tra 0 e +60 °C per garantire prestazioni continue e non degradate della memoria speculare.