{"product_id":"ic695rmx128-fh-ge-fanuc-memory-module-new-original-stock","title":"Modulo di Memoria IC695RMX128-FH GE Fanuc | Stock Nuovo e Originale","description":"\u003ch2\u003eGE Fanuc IC695RMX128-FH Serie PACSystems RX3i\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eConfigurato per la replica dati ad alta disponibilità nelle reti PACSystems RX3i, il \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC695RMX128-FH\u003c\/strong\u003e (Modulo di Scambio Memoria Ridondante \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC695RMX128\u003c\/strong\u003e) fornisce un’esecuzione fisica\/elettrica diretta.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpecifiche Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifiche\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModello\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIC695RMX128-FH\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Fanuc\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA \/ Produzione Globale\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,35 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e160 mm x 100 mm x 45 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 a +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo energetico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDipendente dal carico logico del backplane\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo di prodotto\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModulo di Scambio Memoria Ridondante\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCapacità Memoria Condivisa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e128 MB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo di accesso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eScambio memoria dual-port ad alta velocità\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSincronizzazione dati\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eReplica deterministica in tempo reale\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLatenza di sincronizzazione\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u0026lt; 1 ms tipica\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilità piattaforma\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePACSystems RX3i\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDiagnostica\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAttraverso strumenti Proficy Machine Edition\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di stoccaggio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 a +85 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eUmidità relativa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5-95% UR, senza condensa\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCertificazioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUL, CE, CSA, conforme RoHS\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eSincronizzazione Deterministica per Controllo Industriale e Azionamenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eL’architettura di memoria riflessiva implementa un’elaborazione speculare in tempo reale per mappare i punti di esecuzione tra i nodi controller primario e di backup. Questo modulo scala i parametri di memoria tramite la velocità di comunicazione standard del bus backplane, mantenendo i confini di duplicazione dati sotto una soglia di latenza di 1 ms. Il motore di memoria condivisa ad alta velocità opera insieme a reti deterministiche esterne Profinet \/ EtherNet\/IP, garantendo stati di registro sincronizzati attraverso la partizione locale da 128 MB. Questa interfaccia funziona indipendentemente dalle modifiche di compatibilità del firmware flash per assicurare che le transizioni di scalabilità della densità I\/O non interrompano i compiti attivi della macchina né interrompano le comunicazioni critiche durante un passaggio locale della CPU.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDomande Frequenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eD: Quali sono i vincoli di corrente del backplane e le metriche di carico del bus logico per questo modulo di memoria?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: L’IC695RMX128-FH ricava tutta la potenza elettronica interna dalle linee del telaio RX3i. Gli ingegneri di sistema devono includere il consumo continuo in milliampere del modulo nel calcolo del carico totale del backplane per evitare guasti da sovracorrente all’alimentatore principale del telaio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: Il modulo di memoria dual-port supporta l’estrazione hot-swap durante un ciclo di monitoraggio della ridondanza attivo?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La piattaforma rack PACSystems RX3i supporta l’inserimento e la rimozione hot-swap fisica. Tuttavia, rimuovere un modulo IC695RMX128-FH attivo interrompe immediatamente il livello di sincronizzazione tra le CPU primaria e di backup, disabilitando il meccanismo di ridondanza hot-standby fino a quando una scheda sostitutiva non viene inserita e verificata.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eLinee Guida per l’Installazione in Campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInserimento nel telaio:\u003c\/strong\u003e Posizionare il modulo nello slot hardware designato del backplane universale PACSystems RX3i. Inserire l’assemblaggio lungo le guide in plastica fino a quando i pin posteriori dual-port non si bloccano completamente nella presa della scheda madre, quindi fissare le chiusure superiore e inferiore.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eGestione cavi del collegamento di ridondanza:\u003c\/strong\u003e Collegare direttamente i cavi in fibra ottica ad alta velocità o le interfacce dedicate al modulo partner di scambio memoria corrispondente. Evitare piegature strette dei cavi per mantenere la velocità di propagazione del segnale e prevenire errori di tracciamento.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSpazi termici nel cabinet:\u003c\/strong\u003e Verificare che i corridoi convettivi verticali dell’aria all’interno dell’involucro rimangano completamente liberi. Mantenere la temperatura ambiente attorno al rack RX3i tra 0 e +60 °C per garantire prestazioni continue e non degradate della memoria speculare.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44264860287075,"sku":"IC695RMX128-FH","price":420.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/29._b35909f7-f42e-4905-a4b1-38f199793e90.jpg?v=1781687447","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/it\/products\/ic695rmx128-fh-ge-fanuc-memory-module-new-original-stock","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}