IC697CHS782 Rack integratore VME GE Fanuc Serie 90-70
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC697CHS782
Condition：New with Original Package
Product Type: Rack PLC
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Rack integratore VME con montaggio posteriore GE Fanuc IC697CHS782 Serie 90-70
Il GE Fanuc IC697CHS782, catalogato anche come rack integratore VME con montaggio posteriore IC697CHS782, funge da componente hardware dedicato all'alloggiamento meccanico, alla distribuzione dei segnali del bus del backplane e alla distribuzione dell'alimentazione CC all'interno delle piattaforme PLC GE Fanuc Serie 90-70.
Specifiche hardware
| Parametro | Specifica |
|---|---|
| Modello | IC697CHS782 |
| Marca | GE Fanuc / Emerson |
| Origine | Stati Uniti |
| Peso | 6,24 kg (13,75 lb) |
| Dimensioni | Adatto all'interno di un quadro con profondità di 10 pollici |
| Temperatura di esercizio | Da -20 a 60 °C |
| Consumo energetico | Chassis passivo (alimentazione distribuita tramite l'alimentatore installato) |
| Capacità degli slot | 17 slot + 1 slot dedicato all'alimentatore |
| Distanza tra gli slot | 0,8 pollici |
| Compatibilità dei moduli | Moduli IC697 a 2 slot e moduli VME di terze parti a 1 slot |
| Metodo di raffreddamento | Convezione naturale (supporta un gruppo ventola opzionale) |
| Tipo di montaggio | Montaggio sul pannello posteriore |
| Umidità relativa | Dal 5 al 95% senza condensa |
Architettura del controller industriale e caratteristiche della rete del bus
Questo rack integratore VME fornisce comunicazioni ad alta velocità sul bus del backplane attraverso i suoi 17 slot per schede, mantenendo l'integrità del segnale tra CPU, interfacce di comunicazione e moduli I/O installati. La progettazione del sistema consente di aumentare significativamente la densità degli I/O supportando sia i moduli IC697 standard a 2 slot sia l'hardware VME di terze parti a 1 slot. Il design del backplane garantisce la compatibilità con il firmware flash e un'esecuzione deterministica, mantenendo percorsi stabili di distribuzione dell'alimentazione a 5 V CC attraverso tutte le schede di espansione collegate.
Domande frequenti
D: L'architettura del backplane supporta la sostituzione a caldo dei moduli I/O mentre il sistema è alimentato?
R: No, l'inserimento o la rimozione dei moduli richiede la disalimentazione dell'alimentatore principale che alimenta il backplane del rack, per prevenire archi elettrici e il danneggiamento della logica sulla linea del bus VME.
D: Come viene fornito un flusso d'aria supplementare se la convezione naturale si dimostra insufficiente nei quadri ad alta densità?
R: Gli integratori di sistema possono installare un gruppo ventola opzionale montato direttamente sulla parte superiore o inferiore del telaio, per forzare il movimento dell'aria attraverso le schede ad alta densità di potenza.
D: Questo chassis supporta configurazioni ridondanti del backplane della CPU?
R: No, l'architettura dello chassis IC697CHS782 non supporta configurazioni con backplane della CPU a doppia ridondanza.
Linee guida per l'installazione sul campo
Montare lo chassis su un pannello verticale piano all'interno di un quadro con una profondità minima di 10 pollici, utilizzando elementi di fissaggio meccanici appropriati. Mantenere almeno 75 mm di spazio verticale libero sopra e sotto il rack, per consentire un raffreddamento a convezione naturale senza ostacoli. Collegare il perno di messa a terra protettiva dedicato sullo chassis direttamente alla barra di terra principale dell'armadio, utilizzando una treccia di rame corta a bassa impedenza. Durante l'installazione degli alimentatori e dei moduli di espansione, verificare che i perni di allineamento delle guide delle schede siano completamente inseriti nei connettori del backplane posteriore prima di serrare le viti di ritenzione anteriori.