Moduli CPU IC697CPU731 GE Fanuc della serie 90-70
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC697CPU731
Condition:New with Original Package
Product Type: Processori CPU
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modulo CPU GE Fanuc IC697CPU731 Series 90-70
Il modulo CPU GE Fanuc IC697CPU731, catalogato anche come modulo CPU IC697CPU731, è un componente hardware dedicato all'esecuzione deterministica della logica e al coordinamento del sistema all'interno delle piattaforme PLC Series 90-70.
Specifiche hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC697CPU731 |
| Marca | GE Fanuc |
| Origine | Stati Uniti (USA) |
| Peso | 0,48 kg |
| Dimensioni | 180 mm x 50 mm x 105 mm |
| Temperatura di esercizio | Da 0 a +60 °C |
| Consumo energetico | Carico standard del backplane Series 90-70 |
| Tipo di processore | Processore di controllo a 16 bit |
| Velocità del processore | 12 MHz |
| Memoria utente | 32 KB fissi |
| Capacità I/O digitali | Fino a 512 punti |
| Capacità I/O analogici | Fino a 8K moduli |
| Comunicazioni | 1 porta seriale, interfaccia backplane |
| Larghezza dello slot | Singolo slot |
| Temperatura di stoccaggio | Da -40 a +85 °C |
| Umidità di esercizio | Dal 5 al 95%, senza condensa |
Bus del backplane e funzionalità di esecuzione deterministica della logica
L'IC697CPU731 si interfaccia direttamente con il bus del backplane Series 90-70 per garantire elevati parametri di velocità di comunicazione sul bus del backplane e cicli deterministici di elaborazione delle istruzioni. Per garantire tempi di ciclo precisi e gestire in modo efficiente la scalabilità della densità I/O, il modulo regola la pianificazione dell'aggiornamento degli I/O sul backplane, eliminando il jitter durante gli scambi di dati tra più rack. I protocolli di compatibilità con la memoria flash del firmware assicurano un trasferimento stabile dei dati durante lo scambio di variabili con le schede di ingresso/uscita analogiche, mantenendo mappe di memoria sincronizzate tra i sottosistemi digitali e quelli basati su registri.
Domande frequenti
D: Quali sono le capacità di memoria e I/O imposte dall'architettura hardware?
R: Il modulo contiene una memoria utente fissa di 32 KB. I vincoli hardware limitano l'indirizzamento totale a 512 punti I/O digitali e a una capacità massima di gestione di 8K moduli I/O analogici.
D: In che modo il sistema diagnostico integrato segnala i guasti?
R: Il processore esegue autodiagnostica autonoma in background per verificare lo stato dell'unità centrale. I guasti hardware o le anomalie di esecuzione rilevati vengono immediatamente registrati e trasferiti tramite l'interfaccia di segnalazione dei guasti al terminale di programmazione o alla stazione di supervisione.
D: Quali precauzioni sono necessarie per la sostituzione a caldo del modulo sul backplane?
R: Gli ingegneri devono disalimentare completamente l'alimentatore del rack prima dell'estrazione, per prevenire transitori elettrici sulle linee di velocità della comunicazione del bus del backplane ed evitare la corruzione dei registri di memoria.
Linee guida per l'installazione sul campo
Inserimento nel telaio e allineamento dei connettori: assicurarsi che l'alimentatore del rack sia completamente disalimentato prima di inserire o estrarre il modulo CPU dal backplane Series 90-70. Inserire il modulo nello slot singolo designato, utilizzando le guide superiori e inferiori del telaio per mantenere il corretto allineamento dei connettori. Applicare una pressione salda e uniforme finché i fermi del pannello frontale non si innestano saldamente nella guida del rack.
Procedure di schermatura e messa a terra: realizzare un collegamento di terra a bassa impedenza dal telaio del rack alla barra di terra centrale dell'armadio. Assicurarsi che tutti i cavi seriali di programmazione utilizzino una schermatura ad alta densità terminata sul guscio del connettore, per ridurre le interferenze elettromagnetiche.
Distanza per la gestione termica: mantenere una distanza verticale minima di 50 mm sopra e sotto il rack PLC, per garantire che i profili di dissipazione naturale del calore per convezione non superino la soglia operativa di 60 °C.