Modulo I/O discreto misto 24 VDC | GE IC200MDD750 VersaMax
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC200MDD750
Condition：New with Original Package
Product Type: Schede I/O digitali
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modulo I/O discreti misti GE Fanuc IC200MDD750 VersaMax
Il modulo GE Fanuc IC200MDD750, catalogato anche come IC200MDD750 Mixed Discrete I/O Module, è un componente hardware dedicato all'acquisizione ad alta densità di segnali discreti e al controllo delle uscite a relè/con sorgente all'interno delle piattaforme di rete VersaMax. Questa unità combina 16 ingressi CC discreti e 16 uscite CC discrete in un unico modulo compatto. L'isolamento ottico interno separa i circuiti elettrici del lato campo dalla logica del controller host sul backplane.
Specifiche hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC200MDD750 |
| Marca | GE Fanuc |
| Origine | USA |
| Peso | 0,35 kg |
| Dimensioni | 120 mm x 90 mm x 40 mm |
| Temperatura di esercizio | Da 0 °C a 60 °C |
| Consumo energetico | Alimentazione di campo a 24 VCC / carico del bus lato logica dipendente dall'applicazione |
| Punti di ingresso | 16 ingressi CC discreti (24 VCC nominali, intervallo 18-30 VCC) |
| Punti di uscita | 16 uscite CC discrete (sorgente a logica positiva, 24 VCC nominali) |
| Portata di corrente delle uscite | 0,5 A per punto, 2 A per comune |
| Tempo di risposta del segnale | 0,5 ms massimo ON/OFF |
| Isolamento tra campo e logica | 1500 VCA di picco continuo |
Comunicazione sul bus del backplane e compatibilità del firmware
Il modulo comunica tramite il backplane VersaMax, utilizzando un'arbitraggio del bus ad alta velocità per mantenere aggiornamenti deterministici dei segnali. La compatibilità con il firmware flash della CPU host consente un'integrazione trasparente nei rack VersaMax standard e nelle basi di espansione. La scalabilità I/O ad alta densità offerta da questo modulo con 32 punti totali ottimizza l'utilizzo dello spazio nel rack, garantendo che la velocità di comunicazione del bus del backplane rimanga stabile con le configurazioni a numero massimo di slot.
Domande frequenti
D: Qual è il valore nominale dell'isolamento tra il cablaggio lato campo e la logica interna del backplane?
R: I circuiti di isolamento ottico forniscono un isolamento galvanico di 1500 VCA tra i terminali del cablaggio degli ingressi/uscite di campo e la logica interna del backplane.
D: I canali di uscita possono gestire più di 0,5 A per punto?
R: I singoli canali supportano fino a 0,5 A a 24 VCC in modo continuo, ma il carico complessivo non deve superare 2 A per il ritorno del bus comune, per evitare il deterioramento termico delle piste.
D: Come indica il modulo lo stato dei segnali per la ricerca dei guasti?
R: Gli indicatori LED dedicati, montati sul pannello frontale, visualizzano in tempo reale lo stato ON/OFF di ciascun punto di ingresso e di uscita.
Linee guida per l'installazione sul campo
Montare il modulo direttamente su una guida DIN da 35 mm oppure fissarlo utilizzando elementi di fissaggio per il montaggio a pannello. Assicurarsi che il cablaggio di campo sia collegato al gruppo morsettiera rimovibile dopo aver spelato l'isolamento dei conduttori secondo le lunghezze standard. Separare il cablaggio di campo a 24 VCC dalle linee di alimentazione CA all'interno delle canaline per cavi, così da ridurre l'accoppiamento del rumore induttivo. Collegare le schermature dei cavi di campo a un punto di messa a terra unico del pannello. Mantenere almeno 50 mm di spazio libero verticale attorno all'involucro del modulo per favorire il raffreddamento a convezione naturale all'interno degli armadi.