{"product_id":"mx213-w-bachmann-cpu-processor-module-new-original-stock","title":"Modulo processore CPU MX213\/W Bachmann | Nuovo e stock originale","description":"\u003ch2\u003eModulo CPU Serie Bachmann MX213\/W MX200\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eIl \u003cstrong\u003eBachmann MX213\/W\u003c\/strong\u003e, anche catalogato come modulo CPU \u003cstrong\u003eMX213\/W\u003c\/strong\u003e, funziona come componente hardware dedicato per l'elaborazione, la comunicazione e la gestione del sistema all'interno delle reti di controller \u003cstrong\u003eBachmann M1\u003c\/strong\u003e.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpecifiche Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifiche\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModello\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMX213\/W\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBachmann\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAustria\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,6 a 0,67 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5,5 cm x 5,5 cm x 12,0 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 a +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo energetico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAlimentazione integrata per le linee dei moduli I\/O locali\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eArchitettura del processore\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCPU industriale x86 AMD LX a bassa tensione\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFrequenza di clock\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e266 MHz\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMemoria volatile\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e256 MB DRAM\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMemoria non volatile\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e512 kB nvRAM (periodo di conservazione superiore a 10 anni)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMemoria a bordo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e64 MB CompactFlash\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInterfacce di comunicazione\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2 x Ethernet 10\/100 Mbit\/s, 2 x seriale (RS-232, RS-422\/485), 1 x USB 2.0, 1 x CAN\/CANopen\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIndicatori di stato\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLED sul pannello frontale per RUN, INIT e ERROR\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMetodo di raffreddamento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eConvezione naturale senza ventola\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eComunicazione sul bus backplane e architettura firmware\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIl MX213\/W gestisce cicli di esecuzione sincroni attraverso il collegamento di comunicazione ad alta velocità del bus backplane interno, mantenendo una scalabilità deterministica della densità I\/O durante compiti ad alta frequenza. Il processore x86 integrato esegue routine multitasking in tempo reale con pianificazione basata su priorità, adeguandosi ai requisiti ciclici locali della configurazione del rack M1. I protocolli di compatibilità del firmware flash garantiscono un'allocazione strutturata della memoria tra i 64 MB di memoria a bordo e gli slot di espansione CompactFlash esterni. L'architettura hardware incorpora un settore dedicato di 512 kB nvRAM, proteggendo le matrici di processo volatili assicurando gli stati variabili e i registri di sistema contro interruzioni complete di alimentazione senza dipendere da batterie esterne.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDomande frequenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eD: Quali sono le limitazioni tecniche riguardo agli aggiornamenti del firmware flash e all'espansione della memoria sul MX213\/W?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La sincronizzazione del firmware deve allinearsi esattamente ai parametri del sistema operativo in tempo reale memorizzati nello spazio di memoria predefinito. Le espansioni di memoria tramite lo slot CompactFlash integrato sono limitate a schede industriali validate fino a 4 GB per mantenere la velocità standard di indicizzazione della tabella di allocazione file.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: In che modo il design termico senza ventola influisce sulla capacità di distribuzione dell'alimentazione ai moduli I\/O adiacenti?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Il profilo di convezione termica passiva si basa su correnti d'aria verticali sopra il rivestimento protettivo integrato. Quando si opera al limite termico superiore di +60 °C, la corrente totale assegnata al bus backplane locale deve essere limitata per evitare il throttling termico locale del core del processore.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eLinee guida per l'installazione in campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eMatrice di montaggio e spazi termici:\u003c\/strong\u003e Assicurarsi che il modulo sia fissato saldamente all'assemblaggio della guida di montaggio specificata all'interno di un involucro metallico protetto dalla polvere. Mantenere una distanza verticale minima di 50 mm sopra e sotto l'involucro del modulo per consentire un flusso d'aria convettivo senza restrizioni.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eVerifica dell'inserimento nel backplane:\u003c\/strong\u003e Prima di alimentare il sistema, verificare che i connettori del modulo sul backplane siano completamente allineati e inseriti nell'assemblaggio terminale del rack M1. Non inserire né estrarre il modulo con la linea di alimentazione principale attiva.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eProtocollo di messa a terra del terminale di schermatura:\u003c\/strong\u003e Collegare i fili di drenaggio integrati dei cavi Ethernet doppi e delle interfacce seriali alla barra di terra funzionale primaria utilizzando cinghie di messa a terra a bassa impedenza per minimizzare le interferenze da campi elettromagnetici ad alta frequenza.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSpecifiche di coppia per le interfacce:\u003c\/strong\u003e Fissare tutte le viti terminali delle comunicazioni seriali e CAN ai valori di coppia raccomandati in fabbrica per prevenire separazioni fisiche localizzate causate da vibrazioni meccaniche continue dell'impianto fino a 500 Hz.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Bachmann","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43881621651555,"sku":"MX213\/W","price":236.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/28_b52e3073-26d9-4aa7-9696-a61751245987.jpg?v=1765333375","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/it\/products\/mx213-w-bachmann-cpu-processor-module-new-original-stock","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}