P0972UC | Foxboro | Baseplate FBM ridondante per Evo™
Manufacturer: Foxboro
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Part Number: P0972UC
Condition：New with Original Package
Product Type: Assemblaggio della Piastra di Base Ridondante FBM
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Descrizione del Prodotto
Panoramica
La Foxboro P0972UC è un assemblaggio baseplate di comunicazione ridondante progettato per i sistemi di automazione di processo Foxboro I/A Series ed Evo™. Fornisce una piattaforma meccanica ed elettrica robusta per l'installazione e il funzionamento dei Moduli Fieldbus (FBM) inclusi FBM217, FBM218 e FBM219.
Progettata per la ridondanza, la P0972UC supporta configurazioni a doppio modulo, garantendo un funzionamento continuo e prestazioni tolleranti ai guasti. Il baseplate gestisce la distribuzione dell'alimentazione, l'instradamento dei segnali e la connettività del bus di comunicazione tra gli FBM e il backplane del sistema, rendendolo essenziale per applicazioni ad alta disponibilità nei settori petrolifero & gas, petrolchimico, chimico e della generazione di energia.
Caratteristiche Funzionali
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Doppie Slot FBM: Accoglie l'installazione ridondante degli FBM per una maggiore affidabilità del sistema.
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Distribuzione dell'Alimentazione: Fornisce alimentazione regolata e sicura a tutti gli FBM installati.
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Gestione Segnali e Bus: Garantisce l'isolamento canale-sistema e una comunicazione fluida con il backplane.
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Supporto alla Ridondanza: Mantiene un funzionamento tollerante ai guasti abbinando due FBM.
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Design Compatto e Robusto: Facile integrazione nei rack standard Foxboro e resistenza agli ambienti industriali.
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Supporto Diagnostico: Abilita l'autotest degli FBM e le capacità di rilevamento guasti per una manutenzione proattiva.
Specifiche Tecniche
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Numero Modello | P0972UC |
| Tipo di Modulo | Assemblaggio baseplate FBM ridondante |
| Compatibilità Sistema | Foxboro Evo™ / I/A Series |
| Moduli Supportati | FBM217, FBM218, FBM219 |
| Slot FBM | Doppie slot per installazione moduli ridondanti |
| Distribuzione Alimentazione | Fornisce alimentazione regolata agli FBM installati |
| Instradamento Segnali | Isolamento canale-sistema e connettività ridondante |
| Interfaccia di Comunicazione | Collega gli FBM al backplane e alla rete di controllo |
| Diagnostica | Supporta autotest FBM e rilevamento guasti |
| Temperatura di Funzionamento | 0 °C a +60 °C |
| Temperatura di Stoccaggio | −40 °C a +85 °C |
| Dimensioni | 63,5 × 124,46 × 307,34 mm |
| Peso Modulo | 0,5 kg |
| Conformità | Standard IEC, certificato CE |
Caratteristiche Chiave
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Supporta l'installazione doppia degli FBM per la ridondanza.
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Compatibile con i moduli di ingresso analogico FBM217, FBM218 e FBM219.
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Gestisce la distribuzione dell'alimentazione e la connettività del bus di comunicazione.
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Fornisce isolamento tra canale e bus per una robusta immunità al rumore.
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Formato compatto per una facile integrazione nei rack Foxboro.
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Consente un funzionamento affidabile e tollerante ai guasti in ambienti di processo critici.
Considerazioni
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Specifico per applicazione: Funziona come baseplate per moduli FBM ridondanti; non è un modulo I/O autonomo.
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Ciclo di vita: Parte del sistema Foxboro Evo™; baseplate più recenti possono offrire diagnostica avanzata.
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Manutenzione: È necessaria una corretta installazione, messa a terra e cablaggio per garantire prestazioni ottimali e ridondanza.