Modulo controller CPU PACSystems RX3i GE Fanuc IC695CPL410
Modulo controller CPU PACSystems RX3i GE Fanuc IC695CPL410
Modulo controller CPU PACSystems RX3i GE Fanuc IC695CPL410
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Modulo controller CPU PACSystems RX3i GE Fanuc IC695CPL410

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC695CPL410

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Controller della CPU

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Controller CPU GE Fanuc IC695CPL410 PACSystems RX3i

Configurato per l'esecuzione ad alta velocità della logica e l'elaborazione edge nei sistemi di automazione industriale, il GE Fanuc IC695CPL410 (Controller CPU IC695CPL410) fornisce un'esecuzione fisica/elettrica diretta. Funziona su un processore AMD G-series quad-core da 1,2 GHz con sistema operativo real-time VxWorks per eseguire attività complesse di controllo del movimento, HMI e controllo sequenziale. Il modulo utilizza 64 MB di memoria utente, elabora fino a 768 blocchi di programma e si interfaccia direttamente con le reti di campo e i layout dei pannelli grazie a un formato senza rack alimentato a 18–30 VDC.

Specifiche hardware

Parametro Specifiche
Modello IC695CPL410
Marchio GE Fanuc / Emerson
Origine USA
Peso 0,3 kg (0,65 lb)
Dimensioni 168 mm x 150 mm x 55 mm
Temperatura di esercizio Da 0 °C a +60 °C
Consumo energetico 20 W massimo
Processore AMD G-series quad-core da 1,2 GHz
Sistema operativo VxWorks
Memoria utente 64 MB
Capacità dei blocchi di programma Fino a 768 blocchi
Tensione di ingresso Da 18 a 30 VDC
Hardware di sicurezza Secure Boot, Trusted Platform Module (TPM)
Display locale Pannello OLED integrato
Tipo di montaggio Montaggio su pannello / senza rack

Velocità di comunicazione del bus del backplane e integrazione del firmware

Il dispositivo IC695CPL410 fornisce una sincronizzazione deterministica dei dati tra i bus di sistema interni e i canali di comunicazione Ethernet, supportando i requisiti di velocità di comunicazione del bus del backplane senza dipendere dai tradizionali backplane dei rack. Le capacità integrate di scalabilità della densità I/O consentono l'analisi diretta dei dati a livello di dispositivo e l'elaborazione in tempo reale, preservando al contempo l'esecuzione deterministica della logica. La compatibilità del firmware flash nell'ambiente software Emerson PAC Machine Edition garantisce una configurazione coerente del sistema, l'aggiornamento delle applicazioni e la protezione hardware tramite le funzioni integrate Secure Boot e Trusted Platform Module (TPM).

Domande frequenti

D: In che modo il design fisico senza rack dell'IC695CPL410 modifica i collegamenti di alimentazione e montaggio rispetto alle CPU standard per rack RX3i?

R: L'IC695CPL410 elimina i requisiti del tradizionale slot del backplane universale PACSystems RX3i e viene montato direttamente negli involucri dei pannelli o su guide DIN. Gli ingressi di alimentazione passano attraverso morsettiere dirette da 18 a 30 VDC, con un assorbimento massimo di 20 W, senza richiedere energia da un modulo di alimentazione del backplane.

D: Quali meccanismi proteggono l'integrità del sistema e l'esecuzione dei programmi su questo controller?

R: La sicurezza informatica e la convalida in fase di esecuzione si basano su Secure Boot hardware e su un Trusted Platform Module (TPM) integrato. Queste funzioni di sicurezza hardware autenticando le firme del firmware durante l'avvio, impediscono l'esecuzione di codice non autorizzato e garantiscono l'integrità del sistema prima dell'inizializzazione delle attività di sistema.

D: Come viene monitorato lo stato del sistema locale senza una connessione di rete attiva?

R: Il pannello frontale include un display OLED integrato che mostra direttamente a livello del dispositivo lo stato del controller in tempo reale, la diagnostica del sistema e i parametri operativi, agevolando la risoluzione dei problemi sul campo senza collegamenti a terminali di programmazione esterni.

Linee guida per l'installazione sul campo

Montare l'IC695CPL410 verticalmente su una superficie piana del pannello utilizzando dispositivi di montaggio appropriati, mantenendo uno spazio libero minimo di 50 mm su tutti i lati per favorire un'adeguata dissipazione del calore per convezione. Collegare i conduttori di alimentazione da 18 a 30 VDC alla morsettiera designata, assicurandosi che i collegamenti siano solidi e a bassa resistenza. La messa a terra deve rispettare gli standard industriali di messa a terra con punto singolo; collegare una treccia di terra dedicata dal terminale di terra dello chassis alla barra principale di terra del pannello. Separare i cavi dell'alimentazione CC e le linee di comunicazione Ethernet dai cavi di alimentazione CA e dai cablaggi dei motori ad alta tensione per eliminare l'accoppiamento del rumore elettromagnetico.

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