Modulo CPU di ridondanza | GE Fanuc IC695CRU320-EN
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC695CRU320-EW
Condition：New with Original Package
Product Type: Moduli CPU ridondanti
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Processore Ridondante GE Fanuc IC695CRU320-EN PACSystems RX3i
Il GE Fanuc IC695CRU320-EN, noto anche come GE Fanuc IC695CRU320 Processore Ridondante, funziona come componente hardware dedicato per l’esecuzione della logica in hot-standby e la sincronizzazione di backup all’interno delle piattaforme PACSystems RX3i.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC695CRU320-EN |
| Marca | GE Fanuc / Emerson |
| Origine | USA |
| Peso | 0,75 kg |
| Dimensioni | 166 mm x 47 mm x 140 mm |
| Temperatura di esercizio | 0 a +60 °C (Stoccaggio: -40 a +85 °C) |
| Consumo energetico | Massimo 350 mA |
| Tensione di esercizio | 5 VDC dal backplane del telaio RX3i |
| Processore | Intel Celeron M, 1 GHz con supporto floating-point |
| Memoria | 64 MB RAM con batteria + 64 MB Flash non volatile |
| Commutazione ridondanza | Fino a 3,133 ms (minore o uguale a 1 scansione logica) |
| Logica di sincronizzazione | Completa i moduli IC695RMX128/228 con trasferimento dati fino a 2 MB |
| Interfacce seriali | 2 porte RS-232/RS-485 (Modbus master/slave, SNP, I/O seriale) |
| Capacità di rete | Ethernet tramite moduli di espansione dedicati |
| Capacità I/O | Fino a 131.072 punti discreti, 16.384 punti analogici |
| Funzioni di controllo | Controllo logico, controllo processo PID, controllo movimento (fino a 64 assi), logica di sicurezza |
Backplane di Controllo Industriale e Accoppiamento di Rete Deterministica
L’IC695CRU320-EN instrada variabili discrete e analogiche attraverso il bus backplane del PACSystems RX3i utilizzando transceiver dati ad alta velocità. Il modulo mantiene la compatibilità nativa del firmware flash per allineare le basi di esecuzione interne tra i rack a doppio controller primario e secondario. Operando su reti deterministiche Profinet / EtherNet/IP tramite moduli di espansione, la CPU coordina profili dinamici di scalatura della densità I/O, eseguendo cicli di sincronizzazione hot-standby con una capacità di carico dati fino a 2 MB per ciclo senza introdurre latenza logica.
Domande Frequenti
D: Qual è la richiesta di distribuzione energetica del modulo dal backplane del telaio?
R: L’hardware assorbe una corrente massima di 350 mA esclusivamente dalla linea 5 VDC del backplane del telaio RX3i.
D: Qual è la latenza specifica di commutazione dati durante un guasto della CPU primaria?
R: Il circuito di esecuzione della ridondanza effettua una commutazione rack senza interruzioni in una singola scansione logica, richiedendo circa 3,133 ms per completare il trasferimento.
D: Quanti assi di movimento può tracciare simultaneamente il processore interno?
R: Il core di elaborazione Intel Celeron M 1 GHz esegue algoritmi coordinati di controllo movimento per fino a 64 assi mentre gestisce attività logiche in background.
Linee Guida per l’Installazione in Campo
- Inserimento e Allineamento nel Telaio: Allineare l’alloggiamento modulare PCB con le guide in plastica del telaio PACSystems RX3i. Inserire la scheda orizzontalmente fino a che i connettori posteriori si accoppiano con il bus backplane, quindi fissare le viti superiore e inferiore per garantire una solida continuità di massa del telaio.
- Separazione delle Interfacce Seriali: Instradare i percorsi di comunicazione RS-232/RS-485 attraverso canaline dedicate separate dai cavi di alimentazione ad alta corrente. Terminare lo schermo complessivo del cavo direttamente sulla barra di terra principale del quadro per evitare degradazione del segnale dovuta a interferenze elettromagnetiche.
- Spaziature per la Ventilazione Termica: Fornire un minimo di 100 mm di spazio verticale sopra e sotto l’assemblaggio del telaio per consentire il flusso d’aria per convezione naturale. Mantenere un ambiente ambientale tra 0 °C e 60 °C durante il funzionamento continuo per prevenire stress termici.