{"product_id":"redundancy-cpu-module-ge-fanuc-ic695cru320-en","title":"Modulo CPU di ridondanza | GE Fanuc IC695CRU320-EN","description":"\u003ch2\u003eProcessore Ridondante GE Fanuc IC695CRU320-EN PACSystems RX3i\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eIl \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC695CRU320-EN\u003c\/strong\u003e, noto anche come \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC695CRU320\u003c\/strong\u003e Processore Ridondante, funziona come componente hardware dedicato per l’esecuzione della logica in hot-standby e la sincronizzazione di backup all’interno delle piattaforme PACSystems RX3i.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpecifiche Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifiche\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModello\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIC695CRU320-EN\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Fanuc \/ Emerson\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,75 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e166 mm x 47 mm x 140 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 a +60 °C (Stoccaggio: -40 a +85 °C)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo energetico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMassimo 350 mA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTensione di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 VDC dal backplane del telaio RX3i\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eProcessore\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIntel Celeron M, 1 GHz con supporto floating-point\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMemoria\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e64 MB RAM con batteria + 64 MB Flash non volatile\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCommutazione ridondanza\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFino a 3,133 ms (minore o uguale a 1 scansione logica)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLogica di sincronizzazione\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCompleta i moduli IC695RMX128\/228 con trasferimento dati fino a 2 MB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eInterfacce seriali\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2 porte RS-232\/RS-485 (Modbus master\/slave, SNP, I\/O seriale)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCapacità di rete\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eEthernet tramite moduli di espansione dedicati\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCapacità I\/O\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFino a 131.072 punti discreti, 16.384 punti analogici\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFunzioni di controllo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eControllo logico, controllo processo PID, controllo movimento (fino a 64 assi), logica di sicurezza\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBackplane di Controllo Industriale e Accoppiamento di Rete Deterministica\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eL’IC695CRU320-EN instrada variabili discrete e analogiche attraverso il bus backplane del PACSystems RX3i utilizzando transceiver dati ad alta velocità. Il modulo mantiene la compatibilità nativa del firmware flash per allineare le basi di esecuzione interne tra i rack a doppio controller primario e secondario. Operando su reti deterministiche Profinet \/ EtherNet\/IP tramite moduli di espansione, la CPU coordina profili dinamici di scalatura della densità I\/O, eseguendo cicli di sincronizzazione hot-standby con una capacità di carico dati fino a 2 MB per ciclo senza introdurre latenza logica.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDomande Frequenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eD: Qual è la richiesta di distribuzione energetica del modulo dal backplane del telaio?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: L’hardware assorbe una corrente massima di 350 mA esclusivamente dalla linea 5 VDC del backplane del telaio RX3i.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: Qual è la latenza specifica di commutazione dati durante un guasto della CPU primaria?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Il circuito di esecuzione della ridondanza effettua una commutazione rack senza interruzioni in una singola scansione logica, richiedendo circa 3,133 ms per completare il trasferimento.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: Quanti assi di movimento può tracciare simultaneamente il processore interno?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Il core di elaborazione Intel Celeron M 1 GHz esegue algoritmi coordinati di controllo movimento per fino a 64 assi mentre gestisce attività logiche in background.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eLinee Guida per l’Installazione in Campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInserimento e Allineamento nel Telaio\u003c\/strong\u003e: Allineare l’alloggiamento modulare PCB con le guide in plastica del telaio PACSystems RX3i. Inserire la scheda orizzontalmente fino a che i connettori posteriori si accoppiano con il bus backplane, quindi fissare le viti superiore e inferiore per garantire una solida continuità di massa del telaio.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSeparazione delle Interfacce Seriali\u003c\/strong\u003e: Instradare i percorsi di comunicazione RS-232\/RS-485 attraverso canaline dedicate separate dai cavi di alimentazione ad alta corrente. Terminare lo schermo complessivo del cavo direttamente sulla barra di terra principale del quadro per evitare degradazione del segnale dovuta a interferenze elettromagnetiche.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSpaziature per la Ventilazione Termica\u003c\/strong\u003e: Fornire un minimo di 100 mm di spazio verticale sopra e sotto l’assemblaggio del telaio per consentire il flusso d’aria per convezione naturale. Mantenere un ambiente ambientale tra 0 °C e 60 °C durante il funzionamento continuo per prevenire stress termici.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43870295392355,"sku":"IC695CRU320-EW","price":120.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/330_0f362535-2d43-4fc0-b7e0-33725222f9be.jpg?v=1764814987","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/it\/products\/redundancy-cpu-module-ge-fanuc-ic695cru320-en","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}