Modulo CPU STARDOM FCN-500 Yokogawa NFCP502-S05 S2
Modulo CPU STARDOM FCN-500 Yokogawa NFCP502-S05 S2
Modulo CPU STARDOM FCN-500 Yokogawa NFCP502-S05 S2
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Modulo CPU STARDOM FCN-500 Yokogawa NFCP502-S05 S2

  • Manufacturer: Yokogawa

  • Part Number: NFCP502-S05 S2

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Yokogawa STARDOM

  • Country of Origin: Japan

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Modulo CPU Yokogawa NFCP502-S05 S2

Il Yokogawa NFCP502-S05 S2, anche catalogato come modulo CPU NFCP502-S05 S2, funziona come componente hardware dedicato per l’esecuzione logica in tempo reale e la gestione del sistema all’interno delle reti di controllo STARDOM FCN-500.

Analisi del Suffisso e Matrice Modello

Modello Descrizione
NFCP502-S05 S2 Modulo CPU standard STARDOM FCN-500 con architettura RISC dual-core

Specifiche Hardware

Parametro Specifiche
Modello NFCP502-S05 S2
Marca Yokogawa
Origine Giappone
Peso 0,35 kg
Dimensioni 130 x 28 x 130 mm
Temperatura di esercizio -40 °C a +70 °C
Consumo energetico Dipendente dal carico del backplane di sistema
Processore RISC dual-core a 32 bit, 800 MHz
RAM 256 MB
Memoria Flash 1 GB (protetta ECC)
Capacità I/O 128 moduli
Tempo di commutazione <= 50 ms

Controllo di Processo e Interfacce di Comunicazione

Il NFCP502-S05 S2 utilizza il protocollo Vnet/IP per garantire uno scambio dati deterministico tra nodi di controllo distribuiti. Questo modulo facilita l’isolamento canale-canale sul bus di espansione per mantenere l’integrità del segnale in ambienti industriali elettricamente rumorosi. Oltre ai compiti di controllo standard, la CPU gestisce i dati del loop HART 4-20 mA tramite I/O periferico, permettendo il monitoraggio diretto della diagnostica dei dispositivi di campo. La compensazione della giunzione fredda (CJC) per la rilevazione della temperatura viene eseguita tramite il coordinamento integrato del backplane I/O, assicurando una precisa elaborazione delle misure termiche.

Domande Frequenti

D: Il modulo supporta il hot-swapping a pieno carico?

R: Sì. Il modulo è progettato per operazioni hot-swap, consentendo la sostituzione senza interrompere la scansione I/O del sistema o richiedere lo spegnimento del controller.

D: Come gestisce il modulo la ridondanza di comunicazione?

R: Il processore utilizza quattro porte Ethernet 10/100 Mbps per supportare percorsi di rete ridondanti. In caso di guasto di un collegamento, il controller passa al percorso di comunicazione secondario entro il tempo di transizione di guasto specificato.

Linee Guida per l’Installazione in Campo

  1. Allineamento del Backplane: Assicurarsi che l’interfaccia del backplane sia priva di contaminanti. Allineare verticalmente il modulo e inserire i meccanismi di bloccaggio per garantire il contatto elettrico con il bus di sistema.
  2. Condizioni Ambientali: Verificare che l’ambiente operativo rimanga tra -40 °C e +70 °C. Fornire un flusso d’aria verticale sufficiente per assicurare che la dissipazione termica del processore dual-core rimanga entro i limiti nominali.
  3. Schermatura e Messa a Terra: Collegare il telaio del modulo a una messa a terra dedicata. Assicurarsi che tutti i cavi di segnale I/O utilizzino schermature di alta qualità per mantenere l’immunità EMI/RFI secondo le specifiche del modulo.
  4. Configurazione della Ridondanza: Quando si utilizza una configurazione CPU ridondante, assicurarsi che entrambi i moduli siano sincronizzati tramite il cavo di collegamento dedicato e siano alimentati da alimentatori isolati per la massima tolleranza ai guasti hardware.
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