32 taškų 24 VDC išvesties modulis | GE IC200MDL750E

GE IC200MDL750E „VersaMax“ skaitmeninių išėjimų modulis

GE Fanuc IC200MDL750E, kataloguose taip pat žymimas kaip IC200MDL750 skaitmeninių išėjimų modulis, yra specializuotas aparatinės įrangos komponentas, skirtas lauko vykdikliams ir diskretinėms apkrovoms jungti „VersaMax“ I/O platformose. Modulyje yra 32 šaltinio tipo išėjimai, išdėstyti į dvi izoliuotas grupes po 16 kanalų. Vidiniai išėjimų perjungimo tranzistoriai ima maitinimą iš išorinių 12/24 VDC lauko maitinimo šaltinių ir valdo prijungtus indikatorius, reles bei signalinius įrenginius.

Aparatinės įrangos specifikacijos

Galinės magistralės ryšio sparta ir programinės aparatinės įrangos suderinamumas

Optinės izoliacijos barjerai apsaugo vidines logines grandines nuo iki 1500 VAC įtampos šuolių 1 minutę. Modulis gauna būsenos komandas per stovo sąsają ir atnaujina visų 32 kanalų išėjimų tranzistorių būsenas, kartu užtikrindamas deterministinę galinės magistralės ryšio spartą tarp aplinkinių išplėtimo bazių. Vidiniai aparatinės įrangos rankos paspaudimo mechanizmai paleidimo metu patikrina programinės aparatinės įrangos „flash“ atminties suderinamumą ir, prieš suaktyvindami lauko išėjimų tvarkykles, patvirtina modulio parametrus.

Dažnai užduodami klausimai

K.: Ar modulis palaiko taškų tarpusavio elektrinę izoliaciją tarp išėjimo kanalų?

A.: Tarp tos pačios grupės kanalų taškų tarpusavio izoliacijos nėra. Visi 16 grupės taškų turi bendras nuolatinės srovės maitinimo ir įžeminimo jungtis; 250 VAC nuolatinė galvaninė izoliacija taikoma tik tarp dviejų diskrečiųjų kanalų grupių ir galinės magistralės loginių grandinių.

K.: Kaip techninės priežiūros komandos turėtų apsaugoti išėjimų tranzistorius nuo indukcinio atatrankos impulso?

A.: Technikai turi tiesiai prie indukcinių lauko apkrovų įrengti išorines slopinimo grandines, pavyzdžiui, atgalinės srovės diodus arba RC slopinimo grandines. Perjungiant rites be slopinimo susidaro aukštos įtampos indukciniai pereinamieji procesai, kurie ilgainiui blogina išėjimų perjungimo tranzistorius.

K.: Ar išėjimo kanaluose yra įmontuoti vidiniai apsauginiai saugikliai?

A.: Modulyje vidinių išėjimų saugiklių nėra. Lauko laidų linijose turi būti įrengti išoriniai greito veikimo srovę ribojantys saugikliai, apsaugantys vidinius šaltinio tranzistorius nuo tiesioginių trumpųjų jungimų ir ilgalaikių viršsrovių.

Lauko įrengimo gairės

Sumontuokite išėjimų modulį ant suderinamos „VersaMax“ laikiklio bazės, įrengtos ant standartinio 35 mm DIN bėgelio apsauginiame elektros skydelyje. Sulygiuokite galinės jungties kaiščius su laikiklio bazės galinės magistralės lizdu ir tvirtai spauskite, kol fiksavimo ąselės spragtelėdamos užsifiksuos. Pritvirtinkite lauko išėjimų laidus prie laikiklio bazės gnybtų bloko, išlaikydami aiškų atstumą tarp kanalų grupių ir lauko maitinimo šaltinių.

Nutieskite 12/24 VDC išėjimų laidininkus per atskirus skydelio kabelių kanalus, laikydami juos atskirai nuo aukštos įtampos AC linijų ir variklių pavarų. Siekiant išvengti indukcinių trukdžių, tarp žemos įtampos DC linijų ir didelės galios kabelių išlaikykite ne mažesnį kaip 200 mm atstumą. Prieš prijungdami lauko maitinimą, visų laidų ekranus tvirtai prijunkite prie skydelio įžeminimo šynos, kad būtų užtikrinta mažos varžos įžeminimo jungtis.