DS200TBCAG1A GE Mark V RTD gnybtų plokštės

GE DS200TBCAG1A Mark V RTD gnybtų plokštė

Skirta itin tiksliam temperatūros duomenų nuskaitymui Mark V automatikos platformose, GE DS200TBCAG1A (DS200TBCAG1A RTD gnybtų plokštė) užtikrina tiesioginį fizinį ir elektrinį prijungimą. Šis aparatinės įrangos komponentas nukreipia žemo lygio šiluminės varžos signalus iš lauke sumontuotų platininių, nikelinių ir varinių RTD jutiklių tiesiai į „Speedtronic“ valdymo sistemų vidinę apdorojimo architektūrą. Plokštė apdoroja daugiakanalius 3 laidų RTD signalus, paversdama šiluminius pokyčius į logines įtampos vertes turbinos guolių, išmetimo ir pagalbinėse stebėjimo grandinėse, nesukeldama perdavimo fazės vėlinimo.

Aparatinės įrangos specifikacijos

Galinės plokštės magistralės ryšio sparta ir programinės aparatinės įrangos atmintinės suderinamumas

DS200TBCAG1A tiesiogiai jungiasi prie Mark V pagrindinės dalies vidinės magistralės struktūros ir išlaiko didelę galinės plokštės magistralės ryšio spartą viengubose, dvigubose ir trigubai perteklinėse architektūrose. Įmontuoti EMI/RFI filtravimo masyvai apdoroja neapdorotas analogines įtampas prieš perduodami signalus galinės plokštės magistrale, todėl per trumpalaikius elektrinius įvykius išlaikomas deterministinis kadrų vykdymas. Pagrindinėje dalyje esanti programinės aparatinės įrangos atmintinės suderinamumo sąsaja leidžia sinchronizuotai susieti registrus ir užtikrina nuoseklų vykdymą bei kanalų diagnostiką įvairiose Mark V ir EX2000 versijose.

Dažniausiai užduodami klausimai

K.: Kokius konkrečius jutiklių tipus ir kanalų konfigūracijas palaiko DS200TBCAG1A užbaigimo plokštė?

A.: Plokštė jungiasi prie 3 laidų RTD konfigūracijų ir palaiko platininius (PT100, PT1000), nikelinius (120 omų) bei varinius (10 omų) RTD elementus nuo -200 iki +600 °C matavimo diapazone.

K.: Ar DS200TBCAG1A gnybtų plokštę galima pakeisti, kai turbinos valdymo skydas lieka įjungtas?

A.: Ne, atliekant techninę priežiūrą būtina visiškai izoliuoti maitinimą. Prieš atjungdami gnybtų laidus ar išimdami plokštę, atjunkite Mark V valdymo stovo maitinimą, kad išvengtumėte elektros lanko susidarymo galinės plokštės magistralės sąsajoje ir aktyvių registrų atminties žemėlapių sugadinimo.

K.: Kaip DS200TBCAG1A apdoroja RTD signalus trigubai modulinėse perteklinėse (TMR) valdymo architektūrose?

A.: Plokštė paskirsto atskirus RTD signalų kelius lygiagrečiais aparatinės įrangos kanalais ir išskleidžia apdorotus analoginius išėjimus tiesiai į R, S ir T valdymo branduolius, kad būtų galima įgyvendinti deterministines 2 iš 3 balsavimo grandines nesumažinant signalo kokybės.

Montavimo vietoje gairės

Važiuoklės izoliavimas ir maitinimo slopinimas: prieš montuodami arba išmontuodami gnybtų plokštę įsitikinkite, kad visi Mark V stovo maitinimo šaltiniai ir lauko RTD sužadinimo grandinės yra visiškai atjungti nuo įtampos.

Laidų prijungimo ir ekranavimo protokolai: patikimai prijunkite 3 laidų RTD lauko laidininkus prie sraigtinių gnybtų blokų. Visų kabelių ekranus prijunkite prie specialios įžeminimo juostos spintos rėme, išlaikydami fizinį atstumą tarp žemo lygio RTD laidų ir aukštos įtampos kintamosios srovės maitinimo linijų.

Mechaninis tvirtinimas: tvirtai pritvirtinkite plokštę korpuso stove, naudodami visas nurodytas montavimo varžtų vietas, kad būtų sukurtas patikimas važiuoklės įžeminimo kelias ir užtikrintas atsparumas fizinei vibracijai.