Avarinio viršijamo greičio plokštės | GE DS200TCEAG1A Mark V
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: DS200TCEAG1A
Condition：New with Original Package
Product Type: Avarinio viršijamo greičio lentos
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE DS200TCEAG1A Mark V Speedtronic avarinio viršijusio greičio plokštė
GE DS200TCEAG1A, taip pat kataloguose nurodoma kaip DS200TCEA avarinio viršijusio greičio plokštė, yra specializuotas aparatinės įrangos komponentas, skirtas turbinos viršijusio greičio apdorojimui ir liepsnos suveikimo signalų vykdymui Mark V Speedtronic platformose. Įrengta specialiame <P1> apsaugos branduolyje, plokštė apdoroja greičio signalus ir liepsnos detektorių įvestis, naudodama integruotą „Intel 80196“ mikroprocesorių ir kelis PROM atminties modulius, kad suaktyvintų laidinėmis jungtimis įgyvendinamas apsaugos išjungimo sekas.
Aparatinės įrangos specifikacijos
| Parametras | Specifikacija |
|---|---|
| Modelis | DS200TCEAG1A |
| Prekės ženklas | General Electric (GE) |
| Kilmė | JAV |
| Svoris | 0,5 kg |
| Matmenys | 168 mm x 150 mm x 55 mm |
| Darbinė temperatūra | nuo 0 iki 60 laipsnių C |
| Energijos sąnaudos | Priklauso nuo sistemos pagrindinės plokštės |
| Bazinis modelis | DS200TCEA |
| Serija | Mark V Speedtronic |
| Gaminio tipas | Avarinio viršijusio greičio plokštės |
| Mikroprocesorius | Intel 80196 |
| Atminties architektūra | Keli integruoti PROM moduliai |
| Įvesties jungtys | 2 bajonetinės jungtys |
| Konfigūracija | 30 trumpiklių |
| Grandinės apsauga | 3 integruoti saugikliai |
| Korpuso vieta | <P1> apsaugos branduolys |
Deterministinis tinklo ryšys ir pagrindinės plokštės magistralės sparta
Plokštė tiesiogiai jungiasi prie Mark V apsaugos branduolio pagrindinės plokštės, kad palaikytų griežtai apibrėžtą pagrindinės plokštės magistralės ryšio spartą visuose sistemos valdymo kontūruose. Vidinės „Intel 80196“ mikroprocesoriaus procedūros nuolat apdoroja dažniu pagrįstus greičio impulsų signalus ir realiuoju laiku palaiko loginę sinchronizaciją su aplinkiniais trigubai modulinio pertekliaus (TMR) branduoliais. Be to, programinės aparatinės įrangos atminties suderinamumas visuose integruotuose PROM grandynuose užtikrina fiksuotos delsos išjungimo išėjimų vykdymą, nesukeliant signalų konvertavimo vėlinimų sistemos magistralėje.
Dažniausiai užduodami klausimai
K: Kaip DS200TCEAG1A plokštėje nustatomi aparatinės įrangos konfigūracijos parametrai?
A: Plokštėje yra 30 aparatinės įrangos trumpiklių, kurie prieš montuojant į <P1> stovą apibrėžia signalų maršrutų, išjungimo slenksčių ir branduolio sąsajos pasirinkimus.
K: Kokios fizinės jungtys integruotos priekinėje PCB rinkinio briaunoje?
A: Plokštėje naudojamos 2 bajonetinės jungtys, skirtos tiesioginiams mažos delsos koaksialiniams ryšiams su greičio jutiklių įvestimis ir išoriniais apsaugos signalais.
K: Kaip DS200TCEAG1A plokštė apsaugo vidinius takelius nuo viršsrovės gedimų?
A: Spausdintinės plokštės rinkinyje yra 3 keičiami integruoti saugikliai, kurie izoliuoja vidinius energijos paskirstymo kelius nuo įeinančių lauko maitinimo viršįtampių.
Montavimo vietoje gairės
- Atjunkite pagrindinį Mark V valdymo spintos maitinimą ir prieš įdėdami arba išimdami spausdintinę plokštę patikrinkite, ar įtampa visiškai išjungta.
- Atlikdami bet kokius darbus su plokšte, dėvėkite įžemintą elektrostatinės iškrovos (ESD) apyrankę, tiesiogiai prijungtą prie skydo korpuso įžeminimo.
- Prieš montuodami plokštę į <P1> apsaugos branduolį patikrinkite, ar visos 30 trumpiklių padėčių atitinka originalius sistemos inžinerinius brėžinius.
- Sulygiuokite kortelės briaunos jungtis su stovo kreipiančiosiomis angomis ir tvirtai įstumkite rinkinį į vietą, kol jis visiškai įsitvirtins pagrindinės plokštės lizde.
- Pritvirtinkite visą montavimo įrangą ir prijunkite abu bajonetinius koaksialinius kabelius, užtikrindami tvirtą mechaninį užrakinimą, kad dėl vietoje atsirandančios vibracijos nesuprastėtų signalas.