Honeywell 900R04-0200 HC900 serijos 4 lizdų įvesties/išvesties stelažai
Manufacturer: Honeywell
-
Part Number: 900R04-0200
Condition：New with Original Package
Product Type: Įvesties/išvesties stelažai
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Honeywell 900R04-0200 HC900 serijos 4 lizdų I/O stovas
Honeywell 900R04-0200 yra pagrindinis 900R04 4 lizdų I/O stovas, naudojamas vykdyti magistralės duomenų perdavimo greitį ir galios paskirstymą Honeywell HC900 ir ControlEdge HC900 platformose. Aparatinės įrangos korpusas suteikia struktūrinį pagrindą ir vidinius duomenų takelius, reikalingus išorinėms įvesties/išvesties modulėms sujungti su centralizuotais valdiklių procesoriais.
Aparatūros specifikacijos
| Parametras | Specifikacija |
|---|---|
| Modelis | 900R04-0200 |
| Prekės ženklas | Honeywell |
| Kilmė | JAV |
| Svoris | 2-4 kg, priklausomai nuo konfigūracijos |
| Matmenys | 13,7 x 26,67 x 15,17 cm |
| Darbinė temperatūra | -20 iki +60 °C |
| Laikymo temperatūra | -40 iki +85 °C |
| Energijos suvartojimas | Pasyvus korpuso magistralės maitinimas (srovės trauka priklauso nuo įdiegtų modulių) |
| Lizdų skaičius | 4 specializuoti I/O lizdai |
| Palaikomi moduliai | Analoginiai I/O, skaitmeniniai I/O, komunikacijos plokštės |
| Maitinimo šaltinio suderinamumas | Honeywell 900P01-0501, 900P02-0201 PSU moduliai |
| Drėgmės diapazonas | 5 % - 95 % be kondensacijos |
| Certifikatai | CE |
Magistralės duomenų perdavimo greitis ir galios paskirstymas
Korpusas integruoja daugiasluoksnę vario magistralės plokštę, sukurtą optimizuoti vidinę duomenų magistralės komunikaciją tarp valdymo procesoriaus ir periferinės architektūros. Šis grandinės raštas užtikrina didelio greičio signalų perdavimą, slopindamas elektromagnetinį kryžminį triukšmą tarp didelio tankio analoginių ir diskrečiai atskirtų kanalų. Lygiagrečios galios takeliai paskirsto reguliuojamas įtampas iš sumontuoto maitinimo modulio į visus keturis aktyvius plėtros lizdus, išlaikydami įtampos stabilumą pilno modulio apkrovos sąlygomis.
Dažniausiai užduodami klausimai
K: Kurie maitinimo šaltiniai tiesiogiai jungiasi prie 900R04-0200 magistralės?
A: Pasyvi magistralės architektūra priima Honeywell 900P01-0501 ir 900P02-0201 maitinimo modulius, kurie generuoja vidines linijas, reikalingas stovo komponentams.
K: Ar analoginės ir diskrečios komunikacijos plokštės gali būti sumaišytos keturiuose lizduose?
A: Taip, integruota magistralės sistema palaiko bet kokią patvirtintų HC900 serijos analoginių I/O, skaitmeninių I/O ar specializuotų tinklo komunikacijos modulių lizdų išdėstymą.
K: Ar stovas reikalauja nepriklausomo įžeminimo nuo įdiegtų modulių?
A: Korpuso rėmas turi būti įžemintas prie žemo varžos pagrindinės įrenginio įžeminimo magistralės, kad būtų užtikrintas nuolatinis kelias ekranavimo užbaigimams ir srovės šuoliams.
Montavimo lauke gairės
- Įžeminimo vykdymas: Prijunkite specialų įžeminimo dirželį nuo korpuso įžeminimo gnybto prie pagrindinės dėklo varinės įžeminimo juostos, užtikrindami, kad kontaktiniame taške būtų pašalintas visas dažų sluoksnis ar oksidacija.
- Vertikalus atstumas: Išlaikykite ne mažesnį kaip 50 mm tarpą viršuje ir apačioje aplink stovo surinkimą dėkle, kad būtų užtikrintas neribotas šiluminis konvekcijos srautas iš įdiegtų modulių.
- Modulių įstatymas: Vertikaliai įstatykite modulius palei plastikinius gido bėgelius, tvirtai paspauskite, kol galinis jungtis įsitvirtins magistralės kaiščių surinkime, prieš užverždami mechaninius tvirtinimo varžtus.