IC693CPU313V GE Fanuc Turbo procesorius | Nauja ir originali atsarga

GE Fanuc IC693CPU313V Series 90-30 Turbo CPU pagrindo plokštės modulis

GE Fanuc IC693CPU313V, taip pat žinomas kaip IC693CPU313 Turbo CPU modulis, veikia kaip specializuota techninė įranga boolean logikos vykdymui Series 90-30 PLC platformose. Įrenginys integruoja 10 MHz procesoriaus branduolį tiesiai į 5 lizdų pagrindo plokštės surinkimą, tarnaujantį kaip vietinė techninė įranga programos skenavimui, atminties paskirstymui ir atgalinės plokštės serijiniam maršrutavimui. Jis atlieka atminties registro skenavimą ir serijinių duomenų perdavimą per vietinius ir nuotolinius I/O ciklus be išorinių apdorojimo tiltų.

Techninės įrangos specifikacijos

PLC atgalinės plokštės magistralės komunikacija ir atminties mastelis

IC693CPU313V naudoja specializuotus atgalinės plokštės magistralės komunikacijos greičio kanalus, paskirstytus per 4 turimas I/O lizdus, siekiant užtikrinti deterministinį skenavimo sinchronizavimą. Įmontuota architektūra tvarko struktūrizuotus programinės įrangos atminties suderinamumo apribojimus, tuo pačiu valdydama natūralų I/O tankio mastelį iki 4 spintelių iš viso (1 pagrindinė spintelė + 3 plėtros/nuotolinės spintelės). Vidinė atminties žemėlapis priskiria specialius registrus diskrečiai globaliai atminčiai (%G, 1280 bitų), vidinėms ritėms (%M, 1024 bitai), laikiniems išėjimams (%T, 256 bitai), analoginiams įėjimams (%AI, 64 žodžiai) ir analoginiams išėjimams (%AQ, 32 žodžiai), kad būtų išlaikytos fiksuotos atminties adresavimo ribos per Profinet / EtherNet/IP deterministines tinklo sistemas per pasirinkimo modulius.

Dažniausiai užduodami klausimai

K: Ar IC693CPU313V pagrindo plokštės surinkimas palaiko karštąjį keitimą šalia esančių įvesties/išvesties ar pasirinktinų modulių?

A: Ne. Series 90-30 pagrindo plokštės architektūroje nėra izoliuotų loginių vartų, reikalingų gyvai įstatyti modulius. Maitinimas pagrindiniam maitinimo moduliui turi būti visiškai atjungtas prieš išimant ar įstatant bet kurį modulį į 4 pagrindo plokštės lizdus, kad būtų išvengta fizinės atgalinės plokštės grandinės gedimo.

K: Kaip prieiti prie fizinės serijinės sąsajos šiame įterptajame CPU modelyje?

A: IC693CPU313V pagrindo plokštės grandinėje nėra fizinio serijinio prievado. Serijinis sąsajos ryšys vykdomas per vidinį ryšį, tiesiai vedantį per pagrindo plokštės taką į D formos jungtį, esančią kartu su Series 90-30 maitinimo moduliu, palaikant SNP ir SNP-X vergų protokolus.

K: Kokie yra programos apribojimai, susiję su plaukiojančio kablelio matematika ir aparatūriniais pertraukimais?

A: Šis įterptasis procesorius vykdo pagrindines sveikųjų skaičių instrukcijas ir standartinius poslinkio registrus. Jis nepalaiko aparatūrinės plaukiojančio kablelio matematikos instrukcijų, taip pat nepalaiko aparatūrinio ar laiko valdomo pertraukimo blokų programos skenavimo metu.

Lauko montavimo gairės

• Pagrindo plokštės tvirtumo užtikrinimas: Tvirtai pritvirtinkite integruotą 5 lizdų pagrindo plokštės surinkimą tiesiai prie cinkuoto arba anoduoto plieno galinės plokštės viduje korpuso, naudodami standartinius M4 varžtus, kad būtų užtikrintas DIN bėgelio tvirtumas ir mažos varžos elektros sujungimas.
• Maitinimo šaltinio integracija: Įdiekite suderinamą Series 90-30 maitinimo modulį į kairiausią nenumatytą pagrindo plokštės lizdą. Patikrinkite, ar viršutiniai ir apatiniai užraktai pilnai įsistato, užtikrindami tinkamą atgalinės plokštės įtampos jungtį.
• Skydelio įžeminimo infrastruktūra: Prijunkite pagrindo plokštės rėmo centrinį įžeminimo terminalą tiesiai prie pagrindinio apsauginio žemės (PE) bėgelio, naudodami nesujungtą, ne mažesnio kaip 12 AWG varinį laidą, kad sumažintumėte aukšto dažnio elektros triukšmą.
• Konvekcinio aušinimo tarpai: Užtikrinkite, kad visose pagrindo plokštės korpuso pusėse būtų ne mažesnis kaip 50 mm (2 coliai) tarpas. Laikykite lauko laidų kanalus atokiai nuo ventiliacijos angų, kad eksploatacinė aplinkos temperatūra būtų žemesnė nei 60 °C.