TSX3708056DR1 Schneider Electric TSX Micro 37 PLC | Jauns krājums

Schneider Electric TSX3708056DR1 Modicon TSX Micro 37 PLC pamata bloks

Schneider Electric TSX3708056DR1, kas arī katalogā atzīmēts kā TSX3708056DR1 modulārais PLC pamata bloks, darbojas kā speciāla aparatūras sastāvdaļa diskrētu signālu uztveršanai un releju izpildes uzdevumiem Modicon TSX Micro 37 vadības platformās.

Aparatūras specifikācijas

Profinet / EtherNet/IP deterministiskās tīkla un I/O blīvuma paplašināšanas iespējas

TSX3708056DR1 darbojas kā centralizēta apstrādes pamata konfigurācija, kas nodrošina blīvu lokālu paplašināšanu, iebūvējot 32 digitālās ieejas un 24 releju izejas ceļus uz fiksētas apakšplates izkārtojuma. Trīs augšējie paplašināšanas sloti ļauj tiešu atpakaļplāksnes datu joslas ātruma kartēšanu papildu analogo vai tīkla moduļu pieslēgšanai. Seriālie datu cikli darbojas pa Uni-Telway vai Modbus RTU infrastruktūrām ar 19,2 kbit/s pamatā. Savienojot caur ārējiem PCMCIA vai tīkla interfeisa vārtejiem, pamata apstrādes kodols tieši kartē iekšējos reģistru kartējumus uz Profinet vai EtherNet/IP deterministiskajiem tīkliem, nodrošinot precīzu notikumu izpildi vecākās mašīnu līnijās.

Biežāk uzdotie jautājumi

J: Kā jāaizsargā iekšējās atmiņas reģistru bloki, ja galvenais 100-240 VAC barošanas spriegums pilnībā pazūd?

A: TSX3708056DR1 paļaujas uz iekšēju litija rezerves bateriju, lai saglabātu 11 000 vārdu RAM datu darba telpu, kad palīgstrāvas AC līnija ir atvienota. Ja baterijas spriegums nokrītas zem sistēmas sliekšņa, kamēr galvenā barošana ir izslēgta, aktīvais lietojumprogrammas kods un dinamiskās reģistru vērtības tiek dzēstas, un tās jāielādē no 12 000 vārdu nemainīgās Flash atmiņas.

J: Kādi ir stingrie ierobežojumi attiecībā uz karsto moduļu nomaiņu trīs pieejamajos paplašināšanas slotos?

A: Modicon TSX Micro 37 atpakaļplāksnes infrastruktūra neatbalsta karsto moduļu nomaiņu darbības laikā. Galvenajai barošanas strāvai TSX3708056DR1 pamata blokā jābūt pilnībā atslēgtai pirms jebkuras paplašināšanas kartes ievietošanas, izņemšanas vai nomaiņas, lai izvairītos no iekšējo elektrisko komponentu bojājumiem vai loģikas procesora starta secības bojājumiem.

J: Kādi fiziskās veiktspējas parametri raksturo integrētās 24 releju izejas kanālus?

A: Integrētās releju izejas ir mehāniski izolēti kontakti, kas ir novērtēti maksimālai nepārtrauktai strāvai 0,5 A uz kanālu. Kontaktpunktu pārslēgšanas ātrumi atbilst standarta induktīvo/rezistīvo ķēžu robežām, un ķēdēs ir iebūvēta īssavienojuma slāpēšana, lai izolētu iekšējo loģiku no lauka induktīvām sprieguma pārsprieguma situācijām.

Lauka uzstādīšanas vadlīnijas

• Apakšpaneļa montāža un zemējuma sliede: Piestipriniet 245 mm platu pamata korpusu pie nekrāsotas metāla apakšpaneļa plāksnes. Pieslēdziet biezas vara vadu no galvenā PE zemējuma termināļa tieši pie korpusa centrālā zemes punkta, lai novērstu nevēlamu elektrisko frekvenču traucējumus.
• AC barošanas līnijas drošināšana: Pieslēdziet ienākošo 100-240 VAC barošanas avotu, izmantojot atsevišķu automātisko slēdzi vai strāvas ierobežojošu drošinātāju tīklu. Pārliecinieties, ka līnijas parametri atbilst 90-264 VAC tehniskajām prasībām pirms plates ieslēgšanas.
• Releju induktīvā loka slāpēšana: Pieslēdzot 0,5 A releju izejas ārējiem induktīviem komponentiem, piemēram, motora startera spolēm vai solenoīdiem, pievienojiet ārēju RC slāpētāju AC ķēdēm vai brīvgaitas diodi DC ķēdēm pāri slodzei. Tas novērš kontaktu bojājumus un pagarina mehānisko kalpošanas laiku.
• Konvekcijas termiskās brīvās vietas: Nodrošiniet vismaz 50 mm brīvu vietu virs, zem un blakus pamata korpusam paneļa iekšpusē. Uzraugiet gaisa konvekcijas plūsmu, lai uzturētu lokālo darba temperatūru noteiktajā 0 līdz 60 °C diapazonā.