{"product_id":"abb-dsbb175-advant-master-backplane-modules","title":"Модули объединительной платы ABB DSBB175 Advant Master","description":"\u003ch2\u003eМодуль объединительной платы шины MXB ABB DSBB175 Advant Master\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eABB DSBB175\u003c\/strong\u003e, также известный как модуль объединительной платы шины MXB \u003cstrong\u003eDSBB175\u003c\/strong\u003e, представляет собой специализированный аппаратный компонент для высокоскоростной маршрутизации сигналов и внутренних шин питания в системах управления Advant Master и MasterPiece 200\/200\/1.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eТехнические характеристики\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eПараметр\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eХарактеристика\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eМодель\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSBB175 (57310256-ER)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eБренд\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eСтрана происхождения\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eШвейцария\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eВес\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1,2 кг\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eГабариты\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e240 x 180 x 80 мм\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eРабочая температура\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eот -10 до +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eЭнергопотребление\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eПассивная схема маршрутизации шины объединительной платы\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eАрхитектура шины\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eИнтерфейс шины MXB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eСоответствие стандартам\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCE, RoHS\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eСовместимость с системами\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB Advant Master, MasterPiece 200\/200\/1\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eСкорость обмена по шине объединительной платы и масштабирование плотности ввода-вывода\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eDSBB175 формирует параллельные физические каналы, оптимизирующие скорость обмена по шине объединительной платы между установленными в стойке модулями. Управляемая разводка микрополосковых линий ограничивает перекрёстные помехи и отражения сигналов при высокочастотном обмене данными между платами главного процессора и подключёнными узлами связи. Такая стабильность физического уровня поддерживает значительное масштабирование плотности ввода-вывода без ухудшения работы детерминированных контуров управления и нарушения проверок совместимости прошивки при обновлении узлов.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eЧасто задаваемые вопросы\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eВ: Как DSBB175 обеспечивает целостность сигналов объединительной платы при установке большого количества модулей?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eО: В плате используются трассы с согласованным импедансом и встроенные цепи оконечной нагрузки шины, которые подавляют отражения сигналов и сохраняют детерминированные временные характеристики передачи данных по мере увеличения количества модулей в стойке.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eВ: Можно ли устанавливать или извлекать модули из объединительной платы DSBB175, когда стойка находится под напряжением?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eО: Возможность горячей замены зависит от архитектуры конкретной системы; перед извлечением оборудования обслуживающий персонал должен убедиться, что установленные на DSBB175 модули CPU и ввода-вывода поддерживают замену под напряжением, чтобы предотвратить ошибки шины.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eРекомендации по монтажу на объекте\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eУстановите сборку объединительной платы DSBB175 вертикально в монтажную стойку шкафа, используя стандартные крепёжные элементы, и убедитесь, что все точки заземляющего контакта обеспечивают металлический контакт с рамой панели. Проложите кабели полевых интерфейсов и распределения питания через предназначенные для проводов каналы, чтобы исключить механическую нагрузку на разъёмы объединительной платы. Убедитесь, что температура окружающей среды во время работы находится в диапазоне от -10 до +60 °C, и обеспечьте свободный проход воздушного потока через стойку для эффективного отвода тепла за счёт естественной вентиляции.\u003c\/p\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43838493098083,"sku":"DSBB175","price":676.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/374_ec413b2b-cfa9-4998-a3db-4e45eed3fa05.jpg?v=1763107543","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/ru\/products\/abb-dsbb175-advant-master-backplane-modules","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}