Процессоры GE Fanuc IC693CPU313W серии 90-30
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC693CPU313W
Condition：New with Original Package
Product Type: Процессоры ЦП
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Базовый блок ЦП GE Fanuc IC693CPU313W Series 90-30
Модуль GE Fanuc IC693CPU313W (программируемый логический контроллер IC693CPU313), предназначенный для выполнения дискретной логики управления в системах Series 90-30, обеспечивает непосредственное физическое и электрическое выполнение операций. Этот интегрированный базовый блок ЦП объединяет процессор 80188 с тактовой частотой 10 МГц и объединительную плату на 5 слотов, выполняя булеву логику со скоростью сканирования 0,6 мс на 1 КБ и поддерживая до 160 точек ввода-вывода при наличии 12 КБ встроенной пользовательской памяти.
Технические характеристики оборудования
| Параметр | Характеристика |
|---|---|
| Модель | IC693CPU313W |
| Бренд | GE Fanuc |
| Страна происхождения | США |
| Вес | Вес стандартного шасси модуля |
| Размеры | Стандартные размеры базовой платы Series 90-30 |
| Рабочая температура | от 0 до 60 °C |
| Потребляемая мощность | Питание системы подается через источник питания в слоте 1 |
| Серия | Series 90-30 |
| Тип изделия | Процессоры ЦП |
| Архитектура процессора | 80188 |
| Тактовая частота | 10 МГц |
| Пользовательская память | 12 КБ |
| Емкость объединительной платы | 5 слотов (1 источник питания + 4 слота ввода-вывода или дополнительных модулей) |
| Емкость дискретного ввода-вывода | До 160 точек |
| Скорость сканирования | 0,6 мс на 1 КБ булевой логики |
Интеграция с детерминированной сетью и объединительной платой
В GE Fanuc IC693CPU313W используется интегрированная структура шины объединительной платы для обеспечения высокой скорости передачи данных в локальной стойке. Прямое сопряжение процессора с объединительной платой устраняет узкие места, связанные со скоростью обмена по шине объединительной платы, при высокоскоростном сканировании дискретных модулей и модулей расширения. Такая встроенная конфигурация поддерживает масштабирование плотности ввода-вывода до 160 точек, обеспечивая при этом полную совместимость прошивки со стандартными расширительными стойками Series 90-30 и коммуникационными картами.
Часто задаваемые вопросы
В: Как интегрированная объединительная плата на 5 слотов распределяет питание между установленными картами ввода-вывода?
О: В слот 1 устанавливается отдельный модуль источника питания Series 90-30, который распределяет стабилизированное постоянное логическое питание по остальным 4 слотам расширения через встроенные проводники шины объединительной платы.
В: Можно ли извлечь модуль ЦП IC693CPU313W из сборки базовой платы на 5 слотов?
О: Нет, схема ЦП постоянно встроена непосредственно в шасси базовой платы, что позволяет более эффективно использовать пространство и устраняет контактное сопротивление межсоединений.
В: Как сохраняется пользовательская память объемом 12 КБ при внешнем отключении питания системы?
О: Содержимое памяти поддерживается литиевой батареей, подключенной к источнику питания, установленному в слоте 1, что позволяет сохранять программы логики управления и данные регистров при отключении питания.
Рекомендации по монтажу на месте эксплуатации
Установите базовый блок IC693CPU313W вертикально на жесткую металлическую панель с помощью стандартного крепежа, чтобы обеспечить надежный путь заземления шасси. Оставьте свободное пространство не менее 100 мм над и под базовой платой на 5 слотов для обеспечения беспрепятственного конвекционного охлаждения во всем диапазоне рабочих температур от 0 до 60 °C.
Установите одобренный источник питания Series 90-30 в слот 1 до установки любых модулей ввода-вывода или расширения в слоты 2–5. Убедитесь, что кабели полевой проводки, подключенные к соседним клеммным колодкам ввода-вывода, проложены отдельно от линий питания переменного тока с соблюдением физического расстояния не менее 200 мм для предотвращения наводок. Перед подачей питания на стойку заземлите экраны всех кабелей на центральной шине защитного заземления панели.