Модуль терминала высокой плотности RX3i | IC694TBB032C GE Fanuc (копия)

Высокоплотный клеммный блок в корпусе GE Fanuc IC694TBB032C для PACSystems RX3i

 IC694TBB032C (номер детали: IC694TBB032C) — это высокоплотный клеммный блок в корпусе, специально разработанный для платформы GE Fanuc (Emerson) PACSystems RX3i. Этот интерфейс с 36 клеммами обеспечивает важную точку подключения между датчиками или исполнительными механизмами на стороне объекта и высокоплотными модулями ввода-вывода RX3i. Созданный для точности и удобства обслуживания,  IC694TBB032C имеет съемную конструкцию, позволяющую предварительно прокладывать проводку в шкафах управления и быстро заменять модули без необходимости отключать отдельные провода с объекта. Его прочные винтовые клеммы обеспечивают долгосрочную стабильность электрического контакта в условиях сильной вибрации на производстве.

Подробные технические характеристики

Аппаратные параметры  IC694TBB032C (номер детали: IC694TBB032C) оптимизированы для высокоплотной маршрутизации сигналов и механической прочности.

• Производитель: GE Fanuc (Emerson)

• Номер модели: IC694TBB032C

• Линейка продукции: PACSystems RX3i

• Тип клемм: Корпусной (винтовые клеммы)

• Общее количество клемм: 36 точек

• Совместимость с системами: PACSystems RX3i и высокоплотные модули серии 90-30

• Совместимые модули: 16-канальные изолированные и 32-канальные неизолированные модули

• Поддерживаемый размер провода: #14 до #26 AWG (сплошной или многожильный)

• Длина снятия изоляции: 0,310 дюйма (7,87 мм)

• Крутящий момент затяжки: 7 фунт-дюймов (максимум)

• Тип крепления: Крепление на шасси/модуле (съемное)

• Внутренняя глубина: 0,5 дюйма

• Рабочая температура: 0°C до +60°C

• Температура хранения: –40°C до +85°C

• Вес: 0,14 кг (0,31 фунта)