TP858 ABB | Промышленная монтажная плата для интерфейсных модулей
Manufacturer: ABB
-
Part Number: TP858
Condition：New with Original Package
Product Type: Промышленная автоматизация базовая плита для интерфейсных модулей
-
Country of Origin: Sweden
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Описание продукта
ABB TP858, номер детали 3BSE018138R1, представляет собой основание для монтажа интерфейсных модулей DDCS (Distributed Drive Control System), включая CI858 и CI858A. Оно обеспечивает механическую и электрическую основу в архитектуре ABB AC 800M и S800 I/O системы ввода-вывода.
TP858 обеспечивает стабильную интеграцию, надежную связь и надежное заземление между интерфейсными модулями и системами управления. Он поддерживает высокоскоростной обмен данными при сохранении структурной устойчивости в промышленных условиях.
Это основание необходимо для промышленной автоматизации, управления процессами и мониторинга энергетических систем, где модульность, надежность и масштабируемость являются критически важными.
Технические характеристики
| Характеристика | Детали |
|---|---|
| Номер модели | TP858 |
| Номер детали | 3BSE018138R1 |
| Тип продукта | Основание для интерфейсного модуля DDCS |
| Совместимые модули | CI858, CI858A |
| Совместимость с системой | AC 800M, S800 I/O |
| Размеры (Д × Ш × В) | 420 мм × 320 мм × 60 мм |
| Чистый вес | 0.5 кг |
| Вес с упаковкой | 0.65 кг |
| Страна происхождения | Швеция |
| Области применения | Промышленная автоматизация, управление процессами, мониторинг энергетических систем |
Часто задаваемые вопросы
В1: Какие модули совместимы с TP858?
О1: TP858 поддерживает интерфейсные модули CI858 и CI858A DDCS.
В2: Можно ли использовать с системами S800 I/O?
О2: Да, он совместим как с AC 800M , так и с S800 I/O системами.
В3: Каков размер монтажа?
О3: Размеры основания составляют 420 мм × 320 мм × 60 мм.
В4: Каков вес TP858?
О4: Чистый вес составляет 0.5 кг , а вес с упаковкой — 0.65 кг.
В5: Подходит ли для промышленных условий?
О5: Да, он обеспечивает надежное заземление, структурную устойчивость и высокоскоростную передачу сигналов.