TP858 ABB | Priemyselná automatizačná základná doska pre rozhraniace moduly
Manufacturer: ABB
-
Part Number: TP858
Condition：New with Original Package
Product Type: Priemyselná automatizácia základná doska pre rozhranie moduly
-
Country of Origin: Sweden
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Popis produktu
ABB TP858, číslo dielu 3BSE018138R1, je základná doska navrhnutá na montáž DDCS (Distributed Drive Control System) rozhraniových modulov, vrátane CI858 a CI858A. Poskytuje mechanický a elektrický základ v rámci architektúry ABB AC 800M a S800 I/O systému .
TP858 zabezpečuje stabilnú integráciu, spoľahlivú komunikáciu a pevné uzemnenie medzi rozhraniovými modulmi a riadiacimi systémami. Podporuje vysokorýchlostnú výmenu dát pri zachovaní štrukturálnej stability v priemyselných prostrediach.
Táto základná doska je nevyhnutná pre priemyselnú automatizáciu, riadenie procesov a monitorovanie energetických systémov, kde sú modularita, spoľahlivosť a škálovateľnosť kritické.
Technické špecifikácie
| Špecifikácia | Detaily |
|---|---|
| Modelové číslo | TP858 |
| Číslo dielu | 3BSE018138R1 |
| Typ produktu | Základná doska pre DDCS rozhraniový modul |
| Kompatibilné moduly | CI858, CI858A |
| Kompatibilita systému | AC 800M, S800 I/O |
| Rozmery (D × Š × V) | 420 mm × 320 mm × 60 mm |
| Čistá hmotnosť | 0.5 kg |
| Hrubá hmotnosť | 0.65 kg |
| Krajina pôvodu | Švédsko |
| Oblasti použitia | Priemyselná automatizácia, riadenie procesov, monitorovanie energetických systémov |
Často kladené otázky
Otázka 1: Aké moduly sú kompatibilné s TP858?
Odpoveď 1: TP858 podporuje CI858 a CI858A DDCS rozhraniové moduly.
Otázka 2: Môže sa použiť so systémami S800 I/O?
Odpoveď 2: Áno, je kompatibilný s oboma AC 800M a S800 I/O systémami.
Otázka 3: Aká je veľkosť montáže?
Odpoveď 3: Rozmery základnej dosky sú 420 mm × 320 mm × 60 mm.
Otázka 4: Aká je hmotnosť TP858?
Odpoveď 4: Čistá hmotnosť je 0.5 kg a hrubá hmotnosť je 0.65 kg.
Otázka 5: Je vhodná pre priemyselné prostredia?
Odpoveď 5: Áno, zabezpečuje pevné uzemnenie, štrukturálnu stabilitu a vysokorýchlostný prenos signálu.