TSX3708056DR1 Schneider Electric TSX Micro 37 PLC | Nový skladový tovar

Schneider Electric TSX3708056DR1 Modicon TSX Micro 37 PLC základná jednotka

Schneider Electric TSX3708056DR1, tiež katalogizovaná ako TSX3708056DR1 modulárna základná jednotka PLC, funguje ako vyhradená hardvérová súčasť pre získavanie diskrétnych signálov a vykonávanie reléových úloh v rámci riadiacich platforiem Modicon TSX Micro 37.

Hardvérové špecifikácie

Deterministické siete Profinet / EtherNet/IP a škálovanie hustoty I/O

TSX3708056DR1 slúži ako centralizovaná základná konfigurácia spracovania, ktorá umožňuje husté lokálne škálovanie vložením 32 digitálnych vstupov a 24 reléových výstupov priamo na pevnú spodnú dosku. Tri horné rozširujúce sloty umožňujú priamu komunikáciu cez zbernicu backplane pre doplnkové analógové alebo sieťové moduly. Sériové dátové slučky fungujú cez infraštruktúry Uni-Telway alebo Modbus RTU na základnej vrstve 19,2 kbit/s. Pri prepojení cez externé PCMCIA alebo sieťové brány základné spracovateľské jadro mapuje vnútorné registre priamo na deterministické siete Profinet alebo EtherNet/IP, čím zabezpečuje presné vykonávanie udalostí v rámci starších výrobných liniek.

Často kladené otázky

Otázka: Ako je potrebné zachovať vnútorné bloky pamäťových registrov, ak primárne napájanie 100-240 VAC úplne vypadne?

Odpoveď: TSX3708056DR1 závisí od vnútornej lítiovej záložnej batérie na uchovanie pracovného priestoru RAM s kapacitou 11 000 slov, keď je pomocná AC linka odpojená. Ak napätie batérie klesne pod systémový prah počas výpadku hlavného napájania, aktívny aplikačný kód a dynamické hodnoty registrov sa vymažú a je potrebné ich znovu načítať z 12 000 slov nevolatilnej flash pamäte.

Otázka: Aké sú prísne obmedzenia týkajúce sa vykonávania hot-swappingu v troch dostupných rozširujúcich slotoch?

Odpoveď: Backplane infraštruktúra Modicon TSX Micro 37 nepodporuje živý hot-swapping. Napájanie TSX3708056DR1 musí byť úplne odpojené pred vložením, vybratím alebo výmenou akéhokoľvek rozširujúceho modulu, aby sa predišlo poškodeniu vnútorných elektrických komponentov alebo poškodeniu bootovacieho procesu logického procesora.

Otázka: Aké fyzické parametre výkonu definujú integrované 24 reléových výstupných kanálov?

Odpoveď: Integrované reléové výstupy sú mechanicky izolované kontakty s maximálnym trvalým prúdom 0,5 A na kanál. Rýchlosti prepínania kontaktov zodpovedajú štandardným induktívnym/rezistívnym slučkám a obvody obsahujú vnútornú ochranu proti skratu, ktorá izoluje vnútornú logiku od napäťových špičiek induktívneho poľa.

Pokyny pre inštaláciu v teréne

• Montáž podpanelu a uzemňovacia lišta: Priskrutkujte základný kryt široký 245 mm na nefarbenú kovovú dosku podpanelu. Pripojte hrubý medený vodič z hlavnej svorkovnice PE uzemnenia priamo k stredovému uzemňovaciemu bodu krytu, aby sa odstránil rušivý elektrický šum.
• Poistky na napájacej AC linke: Pripojte vstupný zdroj 100-240 VAC pomocou samostatného ističa alebo siete poistiek s obmedzením prúdu. Pred zapnutím dosky overte, že napäťové limity zostávajú v technických špecifikáciách 90-264 VAC.
• Potlačenie induktívnych oblúkov relé: Pri zapájaní 0,5 A reléových výstupov na vonkajšie induktívne komponenty, ako sú cievky štartérov motorov alebo solenoidy, pripojte externý RC tlmič pre AC obvody alebo voľnobežnú diódu pre DC obvody cez záťaž. Tým sa zabráni poškodeniu kontaktov a predĺži mechanická životnosť.
• Konvekčné tepelné medzery: Zabezpečte minimálny odstup 50 mm nad, pod a po stranách základného krytu vnútri panelovej skrine. Sledujte prúdenie vzduchu, aby sa miestny prevádzkový priestor udržal v špecifikovanom rozsahu 0 až 60 °C.