IC695CHS012 GE Fanuc univerzalna pozadinska ploča sa 12 slotova | Nova i originalna zaliha
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CHS012-AA
Condition：New with Original Package
Product Type: Univerzalne pozadine
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS012 RX3i Univerzalna ležišta
GE Fanuc IC695CHS012, takođe katalogizovan kao IC695CHS012 Univerzalna ležišta, funkcioniše kao namenski hardverski komponent za fizičko montiranje modula i električno usmeravanje sabirnice unutar PACSystems RX3i platformi.
Hardverske specifikacije
| Parametar | Specifikacija |
|---|---|
| Model | IC695CHS012 |
| Brend | GE Fanuc / Emerson |
| Poreklo | SAD |
| Težina | 1,81 kg (4,00 lbs) |
| Dimenzije | 12 slotova |
| Radna temperatura | 0 do 60 °C |
| Potrošnja energije | 600 mA @ 3,3 VDC, 240 mA @ 5 VDC (maksimalno interno opterećenje) |
| Podrška sabirnice | Dvostruka sabirnica (PCI sabirnica i serijska sabirnica) |
| Kompatibilnost | RX3i moduli, Series 90-30 I/O moduli |
| Podrška napajanja | AC i DC napajanja |
| Podrška za proširenje | Namenske I/O ekspanzione kablove i veze sa udaljenim ležištima |
| Ukupno odvođenje toplote | 3,18 W |
Performanse dvostruke sabirnice i kompatibilnost sa firmware flešom
IC695CHS012 koristi dizajn sa dvostrukom sabirnicom koji integriše i brzu PCI sabirnicu za obradu podataka velike brzine i serijsku sabirnicu za unazadnu kompatibilnost sa Series 90-30 I/O modulima. Ova arhitektura omogućava istovremene brzine komunikacije između različitih generacija modula unutar jedne strukture rama.
Da bi se održalo determinističko izvršavanje kroz niz od 12 slotova, sistemski inženjeri moraju proveriti kompatibilnost firmware fleša na svim povezanim pametnim modulima, uključujući CPU i mrežne skenere. Neodgovarajuće firmware verzije mogu dovesti do degradacije brzine komunikacije sabirnice ili grešaka u enumeraciji hardvera prilikom pokretanja sistema.
Često postavljana pitanja
P: Da li IC695CHS012 podržava Hot Module Insertion and Removal (RIUP)?
O: Da. Kolo ležišta podržava hot-swap za standardne I/O i opcione module. Međutim, centralne procesorske jedinice (CPU) nikada ne smeju biti umetnute ili uklonjene dok je ležište pod naponom, jer to može izazvati greške na sabirnici ili oštećenje hardvera.
P: Kako se vrši terminacija prilikom proširenja rama na udaljena ležišta?
O: Proširenja udaljenih ležišta zahtevaju kablove prilagođene dužine u paru sa spoljnim terminacionim otpornikom povezanom na kraj ekspanzione linije kako bi se eliminisalo reflektovanje signala i održao integritet serijske sabirnice.
Uputstva za montažu na terenu
- Uzemište kućišta: Sigurno montirajte ležište na čistu, neofarbanu provodnu ploču unutar kućišta. Osigurajte da su svi šrafovi za montažu dobro zategnuti kako bi se uspostavio čvrst, niskooporni električni put uzemljenja kućišta.
- Postavljanje modula: Prilikom instalacije modula u bilo koji od 12 slotova, prvo zakačite gornji kukicu kućišta modula u urez na ležištu, zatim čvrsto spustite modul u konektor dok donji zatvarač ne klikne na mesto.
- Konfiguracija napajanja: Proverite da li ulazni napon odgovara specifikacijama izabranog AC ili DC modula napajanja pre nego što ga postavite u predviđeni slot.
- Razmak za kablove: Održavajte minimalni razmak oko sklopa ležišta kako je propisano standardnim inženjerskim kodovima radi pravilnog odvođenja toplote i jasnih puteva za kablove.