ABB DSBB175 Advant Master arka panel modülleri
ABB DSBB175 Advant Master arka panel modülleri
ABB DSBB175 Advant Master arka panel modülleri
/ 3

ABB DSBB175 Advant Master arka panel modülleri

  • Manufacturer: ABB

  • Part Number: DSBB175

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Veri yolu arka panel modülleri

  • Country of Origin: Sweden

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

ABB DSBB175 Advant Master MXB Veri Arka Düzlem Modülü

ABB DSBB175, DSBB175 MXB Veri Arka Düzlem Modülü olarak da kataloglanan, Advant Master ve MasterPiece 200/200/1 kontrol sistemleri içinde yüksek hızlı sinyal yönlendirme ve dahili besleme hatları için özel bir donanım bileşeni olarak çalışır.

Donanım Özellikleri

Parametre Teknik özellik
Model DSBB175 (57310256-ER)
Marka ABB
Menşei İsviçre
Ağırlık 1,2 kg
Boyutlar 240 x 180 x 80 mm
Çalışma Sıcaklığı -10 ila +60 derece C
Güç Tüketimi Pasif arka düzlem veri yolu yönlendirme düzeni
Veri Yolu Mimarisi MXB Veri Yolu Arayüzü
Uyumluluk CE, RoHS
Sistem Uyumluluğu ABB Advant Master, MasterPiece 200/200/1

Arka Düzlem Veri Yolu İletişim Hızı ve G/Ç Yoğunluğu Ölçeklendirmesi

DSBB175, dolu raf yuvaları boyunca arka düzlem veri yolu iletişim hızını optimize eden paralel fiziksel iletim yolları oluşturur. Kontrollü mikroşerit yönlendirme, ana işlemci kartları ile bağlı iletişim düğümleri arasındaki yüksek frekanslı veri alışverişi sırasında çapraz konuşmayı ve iletim yansımalarını sınırlar. Bu fiziksel katman kararlılığı, belirlenimli kontrol döngülerini bozmadan veya düğüm güncellemeleri sırasında ürün yazılımı flaş uyumluluğu denetimlerini geçersiz kılmadan yüksek G/Ç yoğunluğu ölçeklendirmesini destekler.

Sıkça Sorulan Sorular

S: DSBB175, yüksek modül yüklemesi sırasında arka düzlem sinyal bütünlüğünü nasıl sağlar?

C: Kart, sinyal yansımalarını bastırmak ve raf genelinde modül sayısı arttıkça belirlenimli veri zamanlamasını korumak için empedans uyumlu iz geometrilerinden ve entegre veri yolu sonlandırma yollarından yararlanır.

S: Raf enerjiliyken modüller DSBB175 arka düzlemine takılabilir veya buradan çıkarılabilir mi?

C: Sıcak değiştirme, temel sistem mimarisine bağlıdır; donanımı çıkarmadan önce saha personeli, DSBB175 üzerine monte edilen belirli CPU ve G/Ç alt modüllerinin enerji kesmeden takma özelliğini desteklediğini doğrulamalıdır. Bu, veri yolu hatalarını önlemek için gereklidir.

Saha Kurulum Talimatları

DSBB175 arka düzlem grubunu standart yapısal bağlantı elemanları kullanarak muhafaza alt rafına dikey biçimde monte edin ve tüm topraklama temas noktalarının panel çerçevesiyle metal-metale temas ettiğinden emin olun. Arka düzlem konnektörlerinde mekanik gerilimi önlemek için saha arayüzü ve güç dağıtım kablolarını özel kablo kanallarından geçirin. Ortam çalışma koşullarının -10 ila +60 derece C aralığında kaldığını doğrulayın ve pasif ısı tahliyesini kolaylaştırmak için raf boyunca hava akış yollarını açık tutun.

Şunlar da hoşunuza gidebilir