{"product_id":"ge-fanuc-ic693mdl640-discrete-module-new-original-stock","title":"GE Fanuc IC693MDL640 Ayrık Modül | Yeni ve Orijinal Stok","description":"\u003ch2\u003eGE Fanuc IC693MDL640 Series 90-30 Giriş\/Çıkış Modülü\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003e\u003cstrong\u003eGE Fanuc IC693MDL640\u003c\/strong\u003e, ayrıca \u003cstrong\u003eIC693MDL640\u003c\/strong\u003e Ayrık Modül olarak kataloglanmış olup, Series 90-30 PLC platformlarında ikili sinyal işleme gerçekleştirmek için kullanılan birincil \u003cstrong\u003eIC693MDL640\u003c\/strong\u003e donanım arayüzüdür. Modül, dijital saha elemanları ile merkezi işlemci arasında dahili optik izolasyon yolları aracılığıyla fiziksel-mantık dönüşüm arayüzleri sağlar.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDonanım Özellikleri\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametre\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpesifikasyon\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIC693MDL640\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarka\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Fanuc\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMenşei\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eJaponya\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAğırlık\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.34 kg (0.75 lbs)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBoyutlar\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandart Series 90-30 modül boyutu\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eÇalışma Sıcaklığı\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 ila 60 derece C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGüç Tüketimi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e+5 VDC backplane veri yolundan 160 mA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModül Türü\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAyrık Giriş \/ Çıkış Arayüzü\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMantık Konfigürasyonu\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePozitif Mantık (Kaynak yönelimi)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNominal Gerilim\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e24 VDC nominal\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSinyal Gerilimi Çalışma Aralığı\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 ila 30 VDC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGiriş Devresi Eşikleri\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e15 ila 30 VDC aktif durum\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eFiziksel Kanallar \/ Noktalar\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e16 Giriş noktası \/ 32 Çıkış noktası (spesifikasyon varyantına bağlı)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eİzolasyon Bozulma Eşiği\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSaha tarafı kablolama ile mantık backplane arasında sürekli 1500 Volt RMS\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipik Yanıt Gecikmesi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e7 ms tipik (Giriş konfigürasyonu) \/ AÇIK: 0.5 ms, KAPALI: 1.0 ms (Çıkış konfigürasyonu)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDurum Ekranları\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAyrık durumları gösteren entegre ön panel LED matrisi\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSonlandırma Türü\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMekanik tutma vidası bulunan çıkarılabilir terminal bloğu\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eProfinet \/ EtherNet\/IP Deterministik Ağlar ve Backplane Veri Yolu İşlemi\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIC693MDL640, dahili CPU ile yüksek hızlı backplane veri yolu hatları üzerinden dağıtılmış senkron bit haritalı kayıt ataması aracılığıyla arayüz kurar. Profinet veya EtherNet\/IP deterministik ağlar gibi dağıtılmış modern ağ protokolleri üzerinden I\/O parametrelerini köprülerken, modül durum çerçevelerini standart CPU tarama tahsisi içinde doğal olarak günceller. Fiziksel tasarım, yüksek yoğunluklu kanal izolasyonu ve sinyal filtre sönümlemesini koruyarak, bit durumlarının kontrolör bellek dizisine değişken yazılım gecikmesi veya yerel raf bağlantıları boyunca sinyal yayılım gecikmesi olmadan yerleşmesini sağlar.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSıkça Sorulan Sorular\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eS: Yüksek voltajlı saha geçici durumlarından dahili PLC lojiklerini koruyan yapısal izolasyon bariyerleri nelerdir?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Modül, her giriş ve çıkış yolunda 1500 Volt RMS dereceli sürekli elektriksel izolasyon bariyeri sağlamak için özel optokuplör devreleri kullanır; bu, ham saha kablolama terminalleri ile dahili mikroelektronik backplane lojik arasında bulunur. Bu fiziksel ayrım, saha bobinlerinden veya dış toprak döngülerinden kaynaklanan endüktif geri tepmenin raf içindeki bitişik donanım bileşenlerini bozmasını önler.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eS: Pozitif lojik konfigürasyonu fiziksel terminal kablolama bağlantı gereksinimlerini nasıl değiştirir?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eA: Pozitif lojik (kaynak) düzeninde, modül devreleri pozitif voltaj hattından yük veya giriş cihazına doğrudan akım taşıyan bir yol sağlar. Bu nedenle, dış saha cihazı, bir nokta mantıksal yüksek duruma geçtiğinde aktif DC elektrik devresini tamamlamak için ortak dönüş veya negatif toprak hatlarına bağlanmalıdır.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSaha Kurulum Kılavuzları\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eTerminal Bloğu Mekanik İzolasyonu\u003c\/strong\u003e: Saha iletkenlerini bağlamadan önce tutucu vidaları gevşetin ve çıkarılabilir terminal bloğu montajını modül muhafazasından çıkarın. Bu sıra, dahili baskılı devre izlerinin lehim bağlantılarını yerel mekanik burulma stresinden korur.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eKanal ve Sinyal Yönlendirme Ayrımı\u003c\/strong\u003e: Tüm 24 VDC saha sinyal kablolarını, yüksek voltajlı AC motor hatları, güç dağıtım kabloları ve elektriksel gürültü kaynaklarından en az fiziksel mesafede ayrılmış özel yönlendirme kanalları üzerinden geçirin.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eBackplane Topraklama Bütünlüğü\u003c\/strong\u003e: Modülü, alt yapısal kancanın tamamen oturduğundan ve üst kilit mekanizmasının ray üzerine tıklayarak çerçeve toprak düzlemi ile düşük empedanslı bağlantıyı sağladığından emin olarak, belirlenmiş taban plakası şasi yuvasına sabitleyin.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eKonvektif Termal Bakım\u003c\/strong\u003e: Modülü, doğal havalandırmalı bir endüstriyel muhafaza içinde dikey olarak monte edin. Bileşenlerin soğutma gereksinimlerinin karşılanması ve yapısal bozulmanın önlenmesi için ortam sıcaklığını kesinlikle 0 ile 60 °C arasında tutun.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44237052117091,"sku":"IC693MDL640","price":420.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/40._5bb7a7f0-cd75-49ad-a74c-cfb943c2a3f8.jpg?v=1780643641","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/tr\/products\/ge-fanuc-ic693mdl640-discrete-module-new-original-stock","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}