IC693CHS397L GE Fanuc 9 Yuvalı Taban Plakası | Yeni ve Orijinal Stok

GE Fanuc IC693CHS397L Seri 90-30 PLC

GE Fanuc IC693CHS397L, ayrıca IC693CHS397 9 Yuvalı Taban Plakası olarak kataloglanmış olup, Seri 90-30 PLC platformlarında modül yuvalama ve arka plan iletişimi gerçekleştirmek için özel bir donanım bileşeni olarak çalışır.

Donanım Özellikleri

Arka Plan Veri Yolu İletişim Hızı ve Sistem Kısıtlamaları

IC693CHS397L, fiziksel G/Ç altyapısı boyunca belirli veri transferi gerçekleştirmek için entegre yüksek hızlı paralel arka plan veri yolunu kullanır. Bağlı modüllerin firmware flash uyumluluğu tamamen 1 numaralı yuvaya takılan CPU’nun işlem performansına bağlıdır. Elektriksel veri yolu hatları, şasi içinde yapılandırılmış hat sonlandırması ile empedans uyumsuzluklarını önleyerek 7 farklı opsiyon modülüne kadar yüksek G/Ç yoğunluğu ölçeklendirmesini destekler. Güç yönlendirmesi yereldir ve tek bir raf alanı içinde dış köprü kabloları olmadan sağlam veri yolu iletişim hızı sağlar.

Sıkça Sorulan Sorular

S: IC693CHS397L taban plakası yüksek yoğunluklu muhafazalarda dikey olarak monte edilebilir mi?

C: Hayır. Şasi mimarisi doğal konveksiyon soğutmasına dayanır ve sadece yatay monte edilmelidir. Dikey montaj, 0 ila 60 °C çalışma sıcaklığı spesifikasyonlarını geçersiz kılan ısı birikimi noktaları oluşturur.

S: Bu şasi, aktif arka plan veri yolu çalışması sırasında G/Ç veya CPU modüllerinin sıcak değiştirilmesini destekliyor mu?

C: Hayır. Seri 90-30 arka plan mimarisi canlı elektronik takma veya çıkarma özelliğine sahip değildir. Veri yolu hasarını veya veri bozulmasını önlemek için modül takmadan veya çıkarmadan önce sistem güç kaynağı tamamen kapatılmalıdır.

S: Arka plan yuvaları üzerindeki akım yükü nasıl dağıtılır?

C: Fiziksel arka plan, voltaj hatlarını en soldaki güç kaynağı modülünden doğrudan dağıtır. CPU ve tüm 7 opsiyon modülünün toplam akım çekişi, yüklü güç kaynağı modülünün belirtilen maksimum akım çıkış değerlerini aşmamalıdır.

Saha Kurulum Kılavuzu

• Şasi Topraklaması: Taban plakasını, montaj vidalarındaki iç yıldız pulları kullanarak topraklanmış metalik alt panele sabitleyin ve düşük empedanslı elektriksel temas sağlayın. Şasi toprak terminalinden ana muhafaza toprak barasına özel bir bakır topraklama kayışı bağlanmalıdır.
• Boşluk Gereksinimleri: Taban plaka şasisinin tüm kenarlarında doğal konveksiyon hava akışını engellememek için en az 50 mm (2 inç) boşluk bırakın.
• Modül Takma: Baskılı devre kartı kenar konnektörlerini plastik şasi kılavuzları ile hizalayın ve yapısal basınç uygulayın. Modül kilitleme mekanizmalarının taban plaka çerçevesi ile tam olarak kilitlendiğinden emin olun; bu, yüksek titreşim koşullarında kesintili veri yolu bağlantısı hatalarını önler.
• Kablolama Ayrımı: Tüm yüksek voltajlı AC ve yüksek akımlı DC saha kablolarını, elektromanyetik girişimi azaltmak için düşük voltajlı paralel arka plan hatlarından ve bitişik iletişim kablolarından ayrı kablo kanalları üzerinden yönlendirin.