IC694ACC310A GE Fanuc PACSystems RX3i Veri Sayfası ve Kılavuzu
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC694ACC310A
Condition：New with Original Package
Product Type: PLC Raf Aksesuarları
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC694ACC310A Boş Yuvası Doldurucu Modül
GE Fanuc IC694ACC310A, ayrıca IC694ACC310 Boş Yuvası Doldurucu Modül olarak da kataloglanmıştır, PACSystems RX3i taban plakası montajlarında yuva izolasyonu ve mekanik stabilizasyon için özel bir donanım bileşeni olarak çalışır.
Donanım Özellikleri
| Parametre | Özellik |
|---|---|
| Model | IC694ACC310A / IC694ACC310 |
| Marka | GE Fanuc (Emerson Automation) |
| Menşei | ABD |
| Ağırlık | 0,11 kg (0,25 lbs) |
| Boyutlar | 135,0 mm x 38,0 mm x 127,0 mm (5,3 inç x 1,5 inç x 5,0 inç) |
| Çalışma Sıcaklığı | 0 ila 60 °C |
| Güç Tüketimi | Yok (0,0 A backplane akımı çekişi) |
| Modül Türü | Boş yuva doldurucu modül / Yuva kapağı |
| Sistem Hattı | PACSystems RX3i |
| Uyumlu Taban Plakaları | 7, 12 ve 16 yuvalı standart taban plakaları |
| Uyumlu Genişletmeler | 5 ve 10 yuvalı genişletme / uzak taban plakaları |
| Giriş/Çıkış Sayısı | Yok |
| İletişim Portları | Yok |
| Durum LED Göstergeleri | Yok |
| Sıcak Değişim Fonksiyonu | Güç altında çıkarma ve takma izinlidir |
| Yapısal Koruma | Titreşim önleme ve çevresel kalıntı koruması |
Backplane Veri Yolu İletişim Hızı ve Koruyucu Kalkan
GE Fanuc IC694ACC310A, aktif işlem kaynaklarına ihtiyaç duymaz ve bitişik modüllerin backplane veri yolu iletişim hızını değiştirmez. Fiziksel muhafazası, PACSystems RX3i şasisinin yapısal sürekliliğini korumak için kullanılmayan herhangi bir tek yuva açılımına takılır. Açığa çıkan backplane konnektör izlerini engelleyerek, modül iletken partiküllerin girişini engelleyen ve sıvı sızıntısı riskini azaltan çevresel bir kalkan görevi görür. Bu pasif yapılandırma, dahili firmware flash uyumluluk güncellemeleri veya programlama tahsisleri gerektirmeden uzak veya ana çoklu yuvalı raflarda sınırsız G/Ç yoğunluğu ölçeklendirmesini destekler.
Sıkça Sorulan Sorular
S: Bu modül canlı bir taban plakasına eklendiğinde özel firmware yapılandırmaları veya yazılım adresleme adımları gerekir mi? C: Hayır, yazılım programlaması veya donanım yapılandırması gerekmez. Modül elektronik veya fiziksel iletişim arayüzü içermez, bu nedenle RX3i sistem G/Ç haritasında kayıtlı olmaz ve ana CPU kontrolcüsüne şeffaftır.
S: Bu modül yerel şasi güç kaynağı açıkken fiziksel olarak takılıp çıkarılabilir mi? C: Evet. Modül, güç altında takma ve çıkarma için tam olarak derecelendirilmiştir. +5 VDC veya +24 VDC backplane hatlarından akım çekmediği için modülün takılması veya çıkarılması elektrik arkı, akım dalgalanması veya aktif paralel veri yolunda kesinti oluşturmaz.
Saha Kurulum Kılavuzu
- Taban Plaka Yuvası Yerleştirme: Doldurucu modülün üst ve alt yapısal çıkıntılarını RX3i taban plakasındaki seçilen boş yuva üzerindeki plastik kart kılavuzları ile hizalayın. Mekanik kilit mandalı şasi çerçevesine güvenli şekilde oturana kadar modülü sıkıca içeri itin.
- Mekanik Giriş Engelleme: Bu doldurucu birimleri raf montajındaki tüm boş yuvalara takın. Bu uygulama, iç hava akışının yakın işlem veya güç modülleri arasında ısının etkin dağılımı için optimize kalmasını sağlar ve açık backplane pinlerine havadaki tozun girişini engeller.
- Titreşim Stabilizasyonu Prosedürleri: Sabit vidaların veya entegre plastik klipslerin sac metal rayına tamamen sabitlendiğini doğrulayın. Doğru yerleşim, mekanik titreşimin yüksek yoğunluklu kontrol muhafazalarında rezonans gürültüsü oluşturmasını önler.