KJ4010X1-BG1 Emerson DeltaV Giriş/Çıkış Taşıyıcı Modül Veri Sayfası Kılavuzu
KJ4010X1-BG1 Emerson DeltaV Giriş/Çıkış Taşıyıcı Modül Veri Sayfası Kılavuzu
KJ4010X1-BG1 Emerson DeltaV Giriş/Çıkış Taşıyıcı Modül Veri Sayfası Kılavuzu
/ 3

KJ4010X1-BG1 Emerson DeltaV Giriş/Çıkış Taşıyıcı Modül Veri Sayfası Kılavuzu

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: KJ4010X1-BG1 12P0830X062

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Giriş/Çıkış Taşıyıcı Modülleri

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Emerson KJ4010X1-BG1 LocalBus Sağ Genişletici

Emerson KJ4010X1-BG1, ayrıca KJ4010X1-BG1 LocalBus Sağ Genişletici (Parça Numarası 12P0830X062) olarak kataloglanmış olup, Emerson DeltaV DCS platformları içinde montaj ve elektriksel arayüz uygulaması için özel bir donanım bileşeni olarak çalışır. Temel birim doğrudan raf backplane montajına takılır, yerel paralel iletişim veri yolunu genişletir ve güç hatlarını bitişik donanım yuvalarına yönlendirir. Katı bir fiziksel konumlandırma katmanı ve deterministik pin çıkış yolları koruyarak, bu modül harici köprü donanımından bağımsız doğrudan alt raf genişletmesini destekler.

Donanım Teknik Özellikleri

Parametre Teknik Özellik
Model KJ4010X1-BG1
Parça Numarası 12P0830X062
Marka Emerson
Menşei ABD
Ağırlık 0.18 ila 0.20 kg
Boyutlar 107 x 41 x 105 mm
Çalışma Sıcaklığı -40 ila +70 °C
Güç Tüketimi Pasif backplane dağıtımı / düşük güçlü lojik veri yolu eşlemesi
Modül Türü DeltaV Temel G/Ç Taşıyıcı Modülü / LocalBus Sağ Genişletici
Desteklenen G/Ç Kartları Analog giriş/çıkış, dijital giriş/çıkış, özel modüller
Montaj Arayüzü Raf / backplane montaj matrisi
Giriş Koruması IP20
Mekanik Darbe Limiti 10 g yarım sinüs dalgası, 11 ms
Titreşim Toleransı 1 mm tepe-tepe (2 ila 13.2 Hz), 0.7 g (13.2 ila 150 Hz)
Göreceli Nem Aralığı %5 ila %95 yoğuşmasız
Sertifikalar CE, UL, ATEX, IECEx, FM, UKEX (Bölge 2 / Sınıf I Bölüm 2)

Backplane Veri Yolu İletişimi ve Kanaldan Kanala İzolasyon

Modüler alt montaj, yüksek yoğunluklu G/Ç kümeleri boyunca veri yolu bütünlüğünü korumak için optimize edilmiş topraklama ve veri yolu sonlandırma lojiklerini kullanır.

  • Backplane Veri Yolu İletişim Hızı: Donanım izleri, LocalBus genişletme düzeni boyunca eşleşmiş empedans profillerini koruyacak şekilde tasarlanmıştır. Bu tasarım iletişim paket yansımalarını önler, sinyal yükselme sürelerini korur ve çoklu düğüm taşıyıcı genişletmeleri boyunca tam backplane veri yolu iletişim hızını sinyal yayılım gecikmesi eklemeden destekler.
  • Sistem Bileşeni İzolasyonu: Fiziksel düzen, yerel paralel lojik veri yolu ile yüksek güçlü dağıtım izleri arasında belirgin iz ayrımı ve topraklama düzlemleri sağlar. Bu düzen elektromanyetik girişimi (EMI) engeller ve yüksek voltaj alan hatalarının ana kontrolcü iletişim yollarını aşmasını önler.
  • Deterministik Modüler Genişleme: Yüksek yoğunluklu altın kaplama arayüz pinleri, bitişik G/Ç taşıyıcılarıyla düşük dirençli temaslar sağlar. Genişleme matrisi, tüm G/Ç rafı boyunca sıkı sinyal senkronizasyonu ve saat hizalaması sınırlarını korurken birden fazla modüler alt rafın seri bağlantısına izin verir.

Sıkça Sorulan Sorular

S: Sol uzatıcı ile bu sağ uzatıcı modül arasındaki temel işlevsel fark nedir?

A: Sağ uzatıcı, önceki taşıyıcı bloktan gelen LocalBus iletişim hatlarını sağındaki sonraki alt raf montajına sonlandırır ve iletir. Yüksek hızlı veri yolunun geometrik ve elektriksel sürekliliğini ayrı ray segmentleri arasında korur.

S: Bu taşıyıcı modül, DeltaV kontrolörü LocalBus üzerinde aktif iletişim halindeyken çıkarılabilir mi?

A: Hayır. Aktif bir taşıyıcı modülün çıkarılması yerel paralel veri yolunun sürekliliğini keser. Bu işlem tüm alt I/O modüllerine iletişimi keser, anında sinyal kopmalarına yol açar ve ana kontrolörde sistem veri yolu hatası durumunu tetikler.

S: Taşıyıcı, firmware flaşlaması gerektiren aktif dahili elektronik bileşenler içeriyor mu?

A: Bu özel modül öncelikle pasif bir backplane veri yolu arayüzü ve mekanik taşıyıcı montajı olarak çalışır. Programlanabilir mikrodenetleyiciler veya dahili bellek çipleri içermez, bu nedenle firmware flash uyumluluk kontrolleri veya çalışma zamanı yazılım güncellemeleri gerekmez.

Saha Kurulum Kılavuzları

  • Backplane Montaj Uygulaması: Taşıyıcı modülün arka hizalama çıkıntılarını DIN ray alt raf yapısındaki hedef yuvaya hizalayın. Cihazı, dahili veri yolu uzatma pinleri bitişik backplane soketiyle tam olarak temas edene kadar dikey olarak kaydırın, ardından yapısal montaj vidalarını sıkın.
  • Kablolama ve Kablo Yönlendirme: Tüm güç kaynağı bağlantılarını ve iletişim kablolarını belirlenmiş panel kanalları üzerinden yönlendirin. Bu düşük voltajlı DCS mantık yolları ile yüksek voltajlı AC elektrik hatları veya değişken frekans sürücü (VFD) çıkış kabloları arasında fiziksel ayrım sağlayın.
  • Topraklama Matrisi Sürekliliği: Taşıyıcı çerçevenin metal montaj plakası ve ana tesis güvenlik topraklama sistemi ile temiz, düşük empedanslı mekanik bağlantı kurduğunu doğrulayın. Alt raf montajına güç vermeden önce yapısal topraklama sonlandırması kontrol edilmelidir.
  • Konvektif Termal Sınırlar: Taşıyıcı modülün üstünde ve altında en az 20 mm boşluk bırakılarak serbest pasif hava konveksiyonuna izin verin. Panel iklim kontrol sistemlerinin yerel iç sıcaklığı -40 ile +70 °C arasında tutmasını sağlayın.
Şunlar da hoşunuza gidebilir